第四届半导体湿电子化学品与电子气体论坛将于4月26日在杭州召开
湿法制程设备与技术论坛2023将于4月27-28日在杭州召开
据日经亚洲报道，全球半导体制造设备企业业绩减速趋势愈发明显。9家主要企业中，8家企业2023年1-3月（部分2-4月）营业收入同比下降，或增速放缓。半导体市场的恶化导致需求下降，美国对中国的出口限制也产生了负面影响。另一方面，由于认为利空因素已基本耗尽，股价早前有所反弹。今后业绩复苏时期的确信度和反弹力将成为焦点。
美国应用材料公司（AMAT）2月16日发布的业绩预告显示，2023年2月至4月营业收入预计为60亿至68亿美元，同比下降4%至增长9% 上一年的期间。预测的中点（增长 2%）创下三年半以来收入增减率的最低水平。
“内存芯片客户大量取消和推迟订单的情况正在发生，”该公司首席财务官布莱斯希尔在当天的电话新闻发布会上表示。尽管汽车芯片的强劲表现构成支撑，但最先进的计算逻辑半导体和代工业务正在走弱。
从9家大型企业2022年10-12月（AMAT为11-1月）来看，美国Lam Research、日本研华等5家企业实现了期末利润增长。但从1-3月（AMAT为2-4月）各公司营业收入预期来看，有明显放缓趋势。Lam Group、Tokyo Electron等6家公司的营收较上年同期或有所下降，预期增长的Advan和SCREEN Holdings的增速将降至约两年来的最低水平。
国际半导体设备与材料协会（SEMI）数据显示，2022年世界半导体设备市场规模将达到1085亿美元的历史新高，三年后2023年负增长基本已成定局。Tokyo Electron和Lam Group预测，占全球制造设备销售额大部分的前处理设备市场，2023年将比上一年减少约20%。
主要原因之一是半导体制造商减少投资。由于智能手机终端需求下降和经济放缓，半导体用户开始削减近年来积累的过剩库存，半导体市场正在迅速恶化。从影响尤为明显的存储芯片巨头2023年设备投资来看，韩国SK海力士较上年减少50%以上，美国美光科技减少约40%。
美国对中国的出口限制也成为沉重的包袱。Lam Group估计2023年的收入将受到20亿美元至25亿美元的影响。 由于中国半导体制造商的设备投资停滞，美国公司以外对设备的需求也在下降。 从2022年10月至12月来看，东京电子对华营业收入占比已降至22%，较上年同期下降约5个百分点。
“如果无法获得美国设备，中国客户将难以生产。因此，我们的设备无法销售，”东京电子执行董事 Hiroshi Kawamoto 表示。
预计日本和荷兰也将与美国对华半导体出口限制同步，未来影响有加剧的可能。
涉足将晶圆切割成芯片的终端工艺设备的Disco对此持谨慎态度。该公司表示，“限制措施主要针对前道工序，但如果限制，产量可能会逐渐减少，将密切观察走势。” 涉足检测设备的Advanced也表示，“中国客户可能会调整投资计划，关注（设备需求）”。
当然，在股市上，越来越多的观点认为，目前利空因素已经基本耗尽。虽然2022年之后各家公司股价会有较大调整，但仍较去年底高出20%左右。许多人认为，半导体去库存将在2023年上半年结束。Tokyo Electron的社长河合利树表示，“制造设备市场将从2023年下半年左右开始逐渐复苏。”对这一前景的期望越来越高。
对于日本政府继美国之后对中国实施出口限制，高盛证券的中村修平表示，“（根据美国去年10月宣布的限制措施）只要限制对象不扩大，影响就会 受到限制。”
未来的重点首先是恢复期的确定性程度。虽然存储芯片的复苏不可或缺，但SMBC日兴证券的Takeshi Hanaya表示，“如果中国智能手机等终端用途需求持续疲软，设备需求的复苏将缓慢”。对于主要半导体公司的动向，三井住友信托资产管理的Tomohiro Katayama表示，“台积电（TSMC）和韩国三星电子的投资计划存在向下调整的风险（2023年并未大幅减少投资”） )。
此外，复苏形势下的反弹力度也充满不确定性。Tokyo Electron社长川合考虑到数据中心相关需求以及各国政府对半导体产业的补贴等，表示“2024年的前处理设备市场与2022年相比将持平或增长，这将冲击 创历史新高”，但三井住友信托资产管理的片山认为，“由于对最终需求的担忧等，股市缺乏信心。”似乎仍缺乏股价转为广泛上涨所需的顺风。
来源：集微网
晶圆制造是当今工业制造皇冠上的明珠，高纯度湿电子化学品是晶圆制造过程中清洗、光刻、蚀刻等工艺流程的必备材料，也应用于后端的封装测试环节。SEMI预计2022年中国半导体用湿电子化学品市场规模为4.28亿美元，同比增长14.13%。
电子气体是半导体制造、显示制造等产业的主要耗材之一，是中国战略性新兴产业发展中必不可少的关键支持材料。近年来中国本土气体企业如派瑞特气、华特气体、南大光电等的部分产品已经进入国内外先进晶圆厂中。SEMI预计2022年国内电子气体市场规模可达11.13亿美元，同比增长14.15%。
未来三年将是中国半导体制造产业高速发展期，中芯国际、华虹宏力、长江存储、长鑫存储等企业加速扩产，格科微、鼎泰匠芯、华润微等企业布局的多条8/12英寸晶圆生产线也将陆续投产，这将带动国内高于全球湿电子化学品与电子气体的需求增速。
在出口管制限制、实体清单打压以及各国不同版本芯片法案频出强化本土供应链背景下，半导体产业链安全愈发重要，同时国产化率较低及突破品种不足仍表明，培养稳定的本土材料供应商势在必行，这将给国内企业带来巨大的机遇。半导体电子化学品及气体将迎来空前发展机遇。
第四届半导体湿电子化学品与电子气体论坛2023将于4月26日在杭州召开。会议由亚化咨询主办，多家国内外龙头企业重点参与。
会议主题
1、含硅特种气体及其前驱体
2、半导体用大宗气体市场情况
3、半导体用干刻、清洗气体
4、半导体光刻功能性湿化学品及气体
5、半导体清洗剂的现状及替代品
6、半导体CMP抛光研磨液
7、电子级氢氟酸的纯化技术及技术发展
8、半导体级双氧水、硫酸在先进晶圆厂中的应用
9、半导体封装用电镀液市场及发展
10、半导体湿电子化学品废液处理技术
湿法制程（工艺）即制造过程中需要使用化学药液的工艺，被广泛使用于集成电路、平板显示、太阳能光伏等领域的制造过程中。以集成电路领域为例，晶圆制造过程共有七大工艺步骤，分别为氧化/扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、清洗与抛光、金属化。其中，清洗与抛光、湿法刻蚀及光刻的显影、去胶等步骤所对应的专用设备就包含了湿法制程设备。
半导体专用设备在半导体行业产业链中占据重要的地位，且市场规模庞大。根据SEMI的统计数据，2021年全球半导体制造设备市场达到1030亿美元，估计2022年增长5.9%达到1085亿美元。此外，随着本土晶圆厂不断扩建投产，国内设备市场成长性高于全球，国内设备商受益于国产替代，业绩表现强劲。
更高精度的制程需要成倍于成熟工艺的湿法工序，设备作为湿制程中成本占比最高的部分，市场规模也不容小觑。以半导体清洗设备为例，根据亚化咨询预测，2025年全球市场将达到近41亿美元的规模。此外，清洗设备的国产化率仅在20%左右，可见未来国内湿制程设备的广阔机遇。
湿法制程设备与技术论坛2023将于4月27-28日在杭州召开，探讨新形势下湿制程设备产业发展的现状与趋势、上下游市场产生的新需求等问题，为湿制程设备业持续发展提供坚实的支撑。会后，论坛还将组织特有的产业链对接互动等活动。
会议主题
1、半导体设备行业经济运行剖析和成长展望
2、中国半导体设备行业支撑政策讨论
3、涂胶显影设备介绍及技术能力展示
4、清洗设备制造介绍与国内技术
5、湿法刻蚀设备的发展与国内技术
6、半导体技术革新对设备产生的新需求
7、湿制程配套大宗湿电子化学品产业现状及发展
8、功能性湿电子化学品（抛光/去胶/刻蚀液等）产业现状及发展
9、湿制程设备及材料的国产化现状
10、产业园区参观
若您有意向参会、赞助及做演讲报告，欢迎联系我们（联系方式请参见文中及文末配图）
亚化咨询重磅推出《中国半导体材料、晶圆厂、封测项目及设备中标、进口数据全家桶》。本数据库月度更新，以EXCEL表格的形式每月发送到客户指定邮箱。
中国大陆半导体大硅片项目表（月度更新）
中国大陆再生晶圆项目表（月度更新）
中国大陆8英寸晶圆厂项目表（月度更新）
中国大陆12英寸晶圆厂项目表（月度更新）
中国大陆半导体封测项目表（月度更新）
中国大陆电子特气项目表（月度更新）
中国大陆半导体湿电子化学品项目表（月度更新）
中国大陆晶圆厂当月设备中标数据表（月度更新）
中国大陆上月半导体前道设备进口数据表（月度更新）
中国大陆半导体大硅片项目地图（月度更新）
中国大陆8英寸晶圆厂项目地图（月度更新）
中国大陆12英寸晶圆厂项目地图（月度更新）
中国大陆半导体封测项目分布图（月度更新）
亚化半导体数据库月度更新，包含最新资讯+最新项目进展，给您展现更全面更深入的中国半导体领域发展现状。
如需了解或订阅亚化半导体数据全家桶及年度报告，欢迎和我们联系：
关于亚化咨询
亚化咨询是国内领先的新兴能源、材料领域的产业智库，2008年成立于上海浦东。业务范围：咨询研究、会议培训、产业中介。重点关注：新兴能源、材料产业，如煤化工、高端石化、光伏、氢能与燃料电池、生物能源材料、半导体、储能等。
