第四届半导体湿电子化学品与电子气体论坛将于4月26日在杭州召开
湿法制程设备与技术论坛2023将于4月27-28日在杭州召开
近日，投资者问及日月光投控系统级封装（SiP）产线高度集中在中国大陆，是否有意分散产线？对此，该公司财务长董宏思回应称，部分产线正在中国大陆以外例如越南建厂，相关工作持续进行中。预估未来日月光投控约25%的系统级封装产能将转移到中国大陆以外。
作为全球排名第一的封测厂商，日月光不但技术领先，而且涉及的产品和业务面很广。该公司是2.5D/3D 封装技术先驱之一，2.5D封装技术与台积电CoWoS、英特尔EMIB、三星I-Cube处于同一水平。该公司的3D封装主要透过扇出型封装堆叠完成，对标台积电的InFO-PoP，这在OSAT界不多见。
来源：芯思想研究院
日月光原本在中国大陆有多个投资项目，但随着美国政府打压政策的出台，出于商业安全考虑，日月光不得不大幅减少这些投资。2021年12月，日月光投控宣布将其大陆四家工厂（威海厂、苏州厂、上海厂、昆山厂）及业务以14.6亿美元出售给智路资本。2023年及之后的新建先进封装产线也不会出现在中国大陆了。日月光投控当时表示，借由完成本交易，日月光可望优化旗下封测事业在大陆市场的战略布局及资源有效运用，进而强化日月光在大陆市场的整体竞争实力。
据台媒报道，日月光投控营运长吴田玉在谈及地缘政治对封测产业影响时指出，未来数年，大部分高端封装产线仍将会在中国台湾，公司向客户确保高端封装需求将会获得满足。吴田玉表示，有客户要求在中国台湾以外扩大产能，公司持续按照客户需求，在马来西亚、新加坡、韩国等地扩充产能，满足客户在中国台湾和中国台湾以外对传统封装产能的弹性需求。
日月光发布的数据显示，2022年第4季度总营收为1774.17亿新台币（相当于400亿人民币），环比下跌6%，而细分到各项业务中，封装测试和材料的营收共为927.42亿新台（相当于209亿人民币），环比下降了5%。
来源：集微网、半导体产业纵横等
晶圆制造是当今工业制造皇冠上的明珠，高纯度湿电子化学品是晶圆制造过程中清洗、光刻、蚀刻等工艺流程的必备材料，也应用于后端的封装测试环节。SEMI预计2022年中国半导体用湿电子化学品市场规模为4.28亿美元，同比增长14.13%。
电子气体是半导体制造、显示制造等产业的主要耗材之一，是中国战略性新兴产业发展中必不可少的关键支持材料。近年来中国本土气体企业如派瑞特气、华特气体、南大光电等的部分产品已经进入国内外先进晶圆厂中。SEMI预计2022年国内电子气体市场规模可达11.13亿美元，同比增长14.15%。
未来三年将是中国半导体制造产业高速发展期，中芯国际、华虹宏力、长江存储、长鑫存储等企业加速扩产，格科微、鼎泰匠芯、华润微等企业布局的多条8/12英寸晶圆生产线也将陆续投产，这将带动国内高于全球湿电子化学品与电子气体的需求增速。
在出口管制限制、实体清单打压以及各国不同版本芯片法案频出强化本土供应链背景下，半导体产业链安全愈发重要，同时国产化率较低及突破品种不足仍表明，培养稳定的本土材料供应商势在必行，这将给国内企业带来巨大的机遇。半导体电子化学品及气体将迎来空前发展机遇。
第四届半导体湿电子化学品与电子气体论坛2023将于4月26日在杭州召开。会议由亚化咨询主办，多家国内外龙头企业重点参与。
会议主题
1、含硅特种气体及其前驱体
2、半导体用大宗气体市场情况
3、半导体用干刻、清洗气体
4、半导体光刻功能性湿化学品及气体
5、半导体清洗剂的现状及替代品
6、半导体CMP抛光研磨液
7、电子级氢氟酸的纯化技术及技术发展
8、半导体级双氧水、硫酸在先进晶圆厂中的应用
9、半导体封装用电镀液市场及发展
10、半导体湿电子化学品废液处理技术
湿法制程（工艺）即制造过程中需要使用化学药液的工艺，被广泛使用于集成电路、平板显示、太阳能光伏等领域的制造过程中。以集成电路领域为例，晶圆制造过程共有七大工艺步骤，分别为氧化/扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、清洗与抛光、金属化。其中，清洗与抛光、湿法刻蚀及光刻的显影、去胶等步骤所对应的专用设备就包含了湿法制程设备。
半导体专用设备在半导体行业产业链中占据重要的地位，且市场规模庞大。根据SEMI的统计数据，2021年全球半导体制造设备市场达到1030亿美元，估计2022年增长5.9%达到1085亿美元。此外，随着本土晶圆厂不断扩建投产，国内设备市场成长性高于全球，国内设备商受益于国产替代，业绩表现强劲。
更高精度的制程需要成倍于成熟工艺的湿法工序，设备作为湿制程中成本占比最高的部分，市场规模也不容小觑。以半导体清洗设备为例，根据亚化咨询预测，2025年全球市场将达到近41亿美元的规模。此外，清洗设备的国产化率仅在20%左右，可见未来国内湿制程设备的广阔机遇。
湿法制程设备与技术论坛2023将于4月27-28日在杭州召开，探讨新形势下湿制程设备产业发展的现状与趋势、上下游市场产生的新需求等问题，为湿制程设备业持续发展提供坚实的支撑。会后，论坛还将组织特有的产业链对接互动等活动。
会议主题
1、半导体设备行业经济运行剖析和成长展望
2、中国半导体设备行业支撑政策讨论
3、涂胶显影设备介绍及技术能力展示
4、清洗设备制造介绍与国内技术
5、湿法刻蚀设备的发展与国内技术
6、半导体技术革新对设备产生的新需求
7、湿制程配套大宗湿电子化学品产业现状及发展
8、功能性湿电子化学品（抛光/去胶/刻蚀液等）产业现状及发展
9、湿制程设备及材料的国产化现状
10、产业园区参观
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中国大陆半导体大硅片项目表（月度更新）
中国大陆再生晶圆项目表（月度更新）
中国大陆8英寸晶圆厂项目表（月度更新）
中国大陆12英寸晶圆厂项目表（月度更新）
中国大陆半导体封测项目表（月度更新）
中国大陆电子特气项目表（月度更新）
中国大陆半导体湿电子化学品项目表（月度更新）
中国大陆晶圆厂当月设备中标数据表（月度更新）
中国大陆上月半导体前道设备进口数据表（月度更新）
中国大陆半导体大硅片项目地图（月度更新）
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