传台积电欧洲建厂计划推迟

据台媒报道，业界有消息传出，因为车用半导体供应不再严重紧缺，及多数车用芯片客户可能转至日本、美国等新厂进行生产，台积电在欧洲建新厂的计划可能会推迟两年，最快将于2025年开始建厂。

之前就有媒体报道，欧洲为了发展自己的半导体制造产业链，积极地与台积电进行商谈，希望台积电能在欧洲设立新厂。作为德国半导体领域的宝地，德累斯顿拥有许多芯片设计行业，如博世、格芯、英飞凌等，而且大部分为汽车设计芯片企业。

就在不久前，英飞凌就宣布将投资50亿欧元在德累斯顿建设其模拟/混合信号技术和功率半导体新工厂，计划于2025年投产。这也是英飞凌史上最大的单笔投资。

可见，德累斯顿是一个半导体产业集聚地。

而台积电在欧洲的第一个可能建厂地，据媒体报道，也是德累斯顿。且有传闻台积电已经和德国方面就相关事宜开始进行商谈。

但之后有消息称，环球晶收购德国同业世创因德国官方以“审核时间来不及”为由而失利，引起连锁效应。消息人士透露，原本称赴德国设厂还处于“非常非常早期”的台积电，恐因环球晶收购世创未成，欧洲新厂落脚地点将转向评估捷克。

此外，业界人士指出，先前车用芯片一货难求，台积电除了加快中国台湾厂区产能调度生产之外，日本、欧洲等地新厂也锁定车用领域，但目前情况已经发生变化，主要晶圆代工厂都有更充裕的产能调度生产车用芯片，使得芯片荒获得一定程度改善，甚至达到供需平衡。

台积电也曾在法说会中表示，正在与客户及伙伴洽谈，将根据客户需求和各国政府的支持状况，评估在欧洲建立专注于车用技术的特殊制程晶圆厂的可能性。

对于传出欧洲新厂建设推迟的消息，台积电表示，维持先前法说会上的说法，目前没有更新的回应。

业界分析，若台积电欧洲布局脚步放缓，也并非坏事，尤其市场波动变化大，加上通膨压力居高不下，赴欧洲设厂成本估计远高于美国与日本，也会对台积电海外派驻人力造成更多考验。