传OPPO首款AP芯片已经流片

原创 52RD 2023-02-20 15:50 3303浏览 5评论 0点赞

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2月20日，据集微网消息，有产业链消息人士透露，目前，OPPO自研AP（智能手机应用处理器）芯片已经进入流片阶段，采用台积电4nm工艺，外挂联发科 5G调制解调器，预计2023年年底量产，2024年上市。

数码博主@手机晶片达人曾此前爆料，OPPO计划在 2023 年第二季度 tape out（设计完成初次尝试流片），并将在第三季度量产。

据了解，2021年12月，OPPO发布了首款自研的影像NPU芯片——马里亚纳 X，2022年12月，OPPO又发布了自研的蓝牙音频SoC芯片——马里亚纳 Y，2023年2月，OPPO则发布了其首颗电源管理芯片——SUPERVOOC S。

目前，为了实现手机软硬件的一体化和功能整合，最大化实现产品定义阶段的目标功能，OPPO自研芯片已经从影像NPU、音频SoC正迈入手机AP，甚至将自研整合AP和基带的手机SoC。

据中国电子报报道，有业内人士表示，手机厂商自研AP芯片有四点好处，一是降低采购成本，提升议价空间，二是更好地控制产品，优化对软件的支持，有媒体报道，一加近日宣布其某款手机将获得5年的安全更新，此前安卓手机一般提供三年，只有苹果能提供五年的iOS更新。

另外两大好处则是：可以提升手机软硬件的协调性，实现更长的电池寿命、更好的 RAM 管理、更丰富的软件功能、更差异化的摄影算法等；更好地提升用户体验，定制芯片可以优先实现品牌生态系统的特色功能。

虽然OPPO自研芯片之路仍有不少问题需要攻关，Strategy Analytics手机元件技术服务总监Sravan Kundojjala表示，“由于调制解调器方面的挑战和缺乏成熟的IP产品组合，预计OPPO不会在其产品组合中广泛部署内部AP”，芯谋研究企业服务部总监王笑龙则表示，AP之后即便开发出了AP与基带整合的手机SoC，从业内的先例来看，往往需要三代左右的产品迭代周期，才能从“能用”走向“好用”。

但是，手机厂商若只是购买产业链上游芯片厂商的解决方案，终究只能被上游牵着走失去话语权，不仅需要额外付费，也无法实现从硬件到软件的深度优化。

自研芯片这条道路满布荆棘，OPPO也已用三颗芯片作出了回答，OPPO创始人陈明永也曾在一次内部讲话中说道：“我们做芯片，从未寄希望能有奇迹”，以表决心。

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