会议介绍：
随着5G Rel-17标准的冻结，RedCap、NTN、C-V2X等新技术被引入，5G商用也将迈入新的阶段。与此同时，云网一体、算力网络催生出的人工智能(AI)、大数据、云计算等新兴应用风起云涌， 随着数字化转型的加速，需求端对芯片的性能要求增加，复杂度越来越高，其测试也面临越来越多的挑战。
是德科技多年来一直深耕于5G，高速数字，光通信，光模块及元器件测试等领域，有着完整的测试方案及丰富的测试经验。本次研讨会，我们将会与大家一起，探讨新技术的发展与相关热门领域的测试方案，期待您的参与！
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会议日程：
时间 | 内容 | 演讲嘉宾 |
09:30-9:50 | 签到 | |
09:50-10:00 | 开场致词 | |
10:00-10:45 | 数字芯片与高速互连总线PCIe 5.0 / USB / DDR的设计与挑战 | 是德科技高级技术方案工程师，陆秋捷 |
10:45-11:30 | 5G R16/R17新技术与是德科技方案更新 | 是德科技无线解决方案工程师，马超 |
11:30-12:15 | 数据中心下一代224Gbps技术挑战及测试 | 是德科技光通信技术方案工程师，马德坤 |
12:15-13:30 | 午餐 & 休息 | |
13:30-14:15 | 5G基站发展与测试方案更新 | 是德科技无线解决方案工程师，姬生浩 |
14:15-15:00 | 400G/800G高速以太网测试挑战 | 是德科技网络解决方案工程师，陈卫东 |
15:00-15:45 | 5G微波毫米波元器件测试 | 是德科技射频微波技术方案工程师，卓荣 |
15:45-16:30 | 半导体静态参数测试与动态参数新产品介绍 | 是德科技解决方案工程师，马加加 |
16:30-16:40 | 幸运抽奖 | |
参会方式：
【线下参会】
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嘉宾介绍：
马超
是德科技无线解决方案工程师
陆秋捷
是德科技高级技术方案工程师
马德坤
是德科技光通信技术方案工程师
姬生浩
是德科技无线解决方案工程师
陈卫东
是德科技网络解决方案工程师
卓荣
是德科技射频微波技术方案工程师
马加加
是德科技解决方案工程师
