据韩媒报道，三星电子12英寸晶圆代工平均开工率在70%左右，而东部高科（DB HiTek）的8英寸晶圆代工平均开工率将下降到60%-70%，部分8英寸晶圆代工开工率跌至50%，与2022年上半年接近满负荷运转的状态形成鲜明对比。
此外，全球第一代工厂台积电的产能利用率也有所下降。业界预估台积电的平均晶圆代工利用率为70%-75%。
业界将利用率下降的原因归于全球经济衰退大环境下的IT需求下降问题。随着经济低迷期的延长，下游产业智能手机、个人电脑、家电等需求不断萎缩，而近期本应稳健的服务器市场也出现走弱。
代工利用率下降的冲击对DB HiTek、Key Foundry、SK Hynix IC、Magner Chip等8英寸代工企业影响较大。DB HiTek维持60%-70%的开工率，但在一些8英寸代工厂的情况下，开工率已经跌至50%的水平。
随着利用率下降，预计利润情况将出现负担。再加上固定成本负担的加重，一些晶圆代工企业纷纷开始降价，之前就有报道三星就成熟制程开始降价，联华电子也宣布将从2023年第二季度开始降价10%。
韩国的一些代工企业近期也开始纷纷降价。一位8英寸晶圆代工行业负责人表示，“我们目前对战略客户进行价格优惠，以中小晶圆代工企业为中心。”
不过，业内人士预测代产能利用率的下降将是暂时的。这是因为随着自动驾驶、物联网和人工智能技术的商业化，半导体的需求量正在稳步增加，并且由于经济衰退而推迟的半导体替代需求很高。
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