网络研讨会
使用差分探针测量PCB板上高速信号
通道：探针选择、表征与去嵌入
02月23日 10:00-11:20
本次网络研讨会讨论了使用差分探针精确测量PCB板上高速信号通道的关键问题: 如何正确选择探针，如何表征探针，以便消除其对测试结果的影响。探针针尖和被测PCB结构之间接触区域产生的阻抗不连续，是由探针引入的，这种阻抗不连续不是PCB板上传输线的特性。为了结果的稳定性，应该通过去嵌将此种阻抗不连续去除。在此次网络研讨会上，我们使用了两种不同的去嵌入方法：一种仅为去嵌到探针针尖，另一种是将探针与PCB结构的接触区域一起去嵌。结果对比显示，后者效果更好。
我们将从使用差分探针进行测量的一些典型用例开始，介绍测试夹具（探针）的表征和去嵌入的概念，以及使用差分探针进行精确测量的特殊挑战和解决方案。同时也讨论了差分探针的细节及其优点。我们将结合PCB板上差分传输线的实际测量的案例，讨论如何提高测试精度。
在此次网络研讨会上，您将进一步了解：
• 使用差分探针进行测量的典型应用场景
• PCB测试使用的真差分探针与双头芯片探针（Dual Wafer probe）的差异及优缺点
• 如何表征探针，提取探针的SNP文件
•表征差分探针及去嵌入的具体操作过程及结果分析
Martin Stumpf
行业市场经理，高速数字设计测试
罗德与施瓦茨（德国）
Martin Stumpf是Rohde & Schwarz高速数字测试部门经理。他于1990年加入罗德施瓦茨公司，担任研发工程师，曾从事研发、项目管理、产品管理、区域支持和业务发展等工作。马丁拥有慕尼黑工业大学的电子工程学位。
Brian Shumaker
总裁
DVT Solutions
DVT Solutions的创始人兼首席执行官。Brian是唯一真正的差分探针的发明者。他向硅谷的顶级公司咨询，开发测试和测量解决方案，研究工程师使用他的探针来验证他们的原型与产品设计。Brian还与世界各地的公司合作，提供先进测试和测量技术的培训。
Greg Vaught
VNA产品规划工程师
罗德与施瓦茨（德国）
Greg Vaught是Rohde & Schwarz的VNA战略产品规划工程师。他在Rohde & Schwarz工作了17年。在此之前，他曾在蜂窝基站行业的多家公司工作。他持有伊利诺伊大学香槟分校(University of Illinois Urbana-Champaign) BSEE学位和伊利诺伊理工大学(Illinois Tech) MSEE学位。
王建辉
应用工程师
罗德与施瓦茨（中国）
王建辉先生，2013年加入罗德与施瓦茨（中国）科技有限公司，主要从事射频微波方面的技术支持工作。
会议议程
时间 | 议程 |
10:00 - 11:05 | 讲座直播（同期在线答疑与交流） |
11:05 - 11:15 | 问卷调查 |
11:15 - 11:20 | 参会者幸运抽奖 |
参会有礼
当日完成调查问卷的参会者，即可参加抽奖，获得罗德与施瓦茨送出的精美礼品一份，礼品包括：
雨伞
折叠背包
◾ 报名二维码 ◾
长按识别二维码关注
并注册报名参加会议
关于罗德与施瓦茨
罗德与施瓦茨是测试与测量、系统与方案、网络与网络安全领域的领先供应商。公司成立已超过85年，总部设在德国慕尼黑，在全球70多个国家设有子公司。作为一家独立的科技集团，罗德与施瓦茨创新性的产品和解决方案为全球工业及政府客户提供了一个更安全与互联的世界。截至2021年6月30日，罗德与施瓦茨公司在全球拥有约13000名员工。
更多信息请访问 https://www.rohde-schwarz.com.cn
技术与产品信息请拨打 400-650-5896
