棕化废液：危险废物，运营难题
在PCB多层板的制造过程中，铜面与胶面之间易出现分层和开裂问题。为了增强内层之间的结合力，通常会采用棕化工艺，促进铜面与材间的无机/有机界面的粘结，为后续的表面焊接、贴装，提供可靠层间结合力。但由于棕化处理工序是一个化学蚀铜反应过程，当棕化溶铜量超标导致棕化作用失效而产生棕化废液，处理这些废液一方面增加了生产与设备维护成本，另一方面也降低了生产效率。
据统计，每制造1万平米PCB板将会产生3-5吨棕化废液，含有20-35克每升的铜离子，以及大量的硫酸、双氧水、苯环类等大分子有机物，COD高，属于危险废物。棕化废液不仅会产生铜泥影响设备，降低生产效率，而且处理起来能耗高，循环利用率低，既阻碍了行业的绿色发展，也增加了企业运营成本。
光华科技：从源头减少棕化废液
随着双碳政策引领，绿色环保成为PCB行业未来发展的重要趋势，针对棕化废液不环保，处理难的问题，光华科技从材料入手，凭借药水升级减少废液的产生，成功开发了1269HC棕化液。该产品不仅全周期制程性能稳定，并且能有效减轻黑色沉积物聚集缸底的保养难问题，节省了药水成本，降低了废水排放，在废水处理、生产维护等方面给客户带来较大的成本降低。
1269HC棕化液特性优势
1269HC棕化液应用效果
外观&SEM&粗糙度
外观均匀，颜色棕黑
药水稳定性
随铜离子含量升高，1269HC外观,表面形貌和结合力均可维持较好的稳定性
随铜离子含量升高，全生命周期内，1269HC各项性能有优良的稳定性
热性能
1269HC 经过＞15次solder dip和reflow均无分层爆板（中/高Tg材料）
生产适应性
高铜条件下，槽液停放时间＞2天，仍可维持较好的性能
水质适应性
1269HC具有良好的水质适应性
多次压合性能
1269HC可耐8次以上压合，可适用于高阶HDI制程
（压合材料：S1150GB）
技术创新 品质保证 客户信赖
光华科技作为领先的PCB湿制程整体技术服务方案提供商，高性能棕化液在满足市场不同需求的过程中，不断迭代，衍生出低粗糙、低排放等不同应用场景的产品类型，大大提升生产效率和降低生产维护成本，获得了国内外客户的一致认可，新产品性能已达到或超过国内外领先水平。
产品荣获由GPCA、SPCA、广东省印制电子电路产业技术创新联盟（GDPCIA）联合颁发的”优秀产品贡献奖“，以及广东省高新技术企业协会评定的“2022年广东省名优高新技术产品”称号。2022年由中国电子电路行业协会认定，市占率达40%以上。
一直以来，光华科技都在为中国高端电子化学品的快速发展而前进，一方面重视公司的技术创新，另一方面提出“以客户为中心，为客户创造价值”，围绕客户需求进行产品研发，在行业内率先提出“PCB湿制程整体服务方案”的销售、技术、服务一体化模式，并通过与客户联合开发提供定制化产品与服务。
目前光华科技已形成配套PCB生产的五大产品系列，包括内层工艺系列、通盲孔电镀系列、表面处理系列、完成表面系列和辅助工艺系列，多种产品和技术填补国内空白，部分产品指标达国际领先水平，在N.T.Informaition统计公布的全球PCB百强生产商名单中，有超60家企业已是光华科技的合作客户；包括前10强生产商。
光华科技表示，未来将继续以客户需求为中心，创新驱动，为行业实现降本提质增效高质量发展，为客户提供更多有价值的产品与更专业的技术服务方案。
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来源：光华科技
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