答题 | 据说只有大神才知道这个电容的作用

高速先生 2020-06-19 00:00

上期话题

据说只有大神才知道这个电容的作用

(戳标题,即可查看上期文章回顾)



那么到底PCB设计或者加工有什么因素能够导致差分线产生共模噪声呢?



灰常感谢众网友们的关注,高速先生也会大家的回答里面看到了很多有特点的知识哈,下面说说高速先生对于这篇文章的一些想法:

1,我们可以把这个电容叫做共模抑制的电容,主要作用就是抑制差分线所产生的共模噪声了;

2,差分线在理想情况下是没有共模噪声的,所以理论上是不需要这个电容的。但是理想是理想,实际又是另外一回事,任何引起差分线P和N不一致的因素都能使差分线产生共模噪声,例如走线存在skew,阻抗遇到玻纤效应存在变化,其中一根遇到其他信号的串扰,驱动器P和N的时延不一样,加工蚀刻等等因素,所以从这一点来看,增加这个电容是在考虑实际情况下的一个很好的方案;

3,大概回答一些网友问的共性问题,例如这个电容的容值选择,一般来说我们的差分线的不一致产生的共模噪声都不会太过高频,因此我们会选取nf级别的电容就OK了;然后问是否能接到VCC,高速先生认为也是OK的,因为VCC最后也会通过更多的电容进行滤波,同样能把共模噪声滤掉;还有就是增加一个电容会有分支和过孔,会不会有负面的影响,这个问题又要说it depends了,具体看关注你对共模噪声的考量和本身信号拓扑的裕量大不大来权衡,但是一般来说,如果设计得当,加这个电容不会有太多负面的影响,当然高速先生也见过不少设计是不加这个电容的,最终的产品也是没问题的。

网友的问题是在太多,如果还有想知道的问题,我们可以后面慢慢聊哈,本期文章的点评就到这了。



(以下内容选自部分网友答题)

PCB设计和加工导致p和n信号传输时间不一样就会产生共模噪声。1.信号包地保护时,两线到地的距离不一致。2.画线等长时可以绕到10mil以内的差异,但未考虑芯片内部走线的Derating,导致从整体上看不等长。3.板材选择不正确,很高速的信号使用了玻纤空隙很大的PP材料,导致p和n延时不一样。

@ 山水江南

评分:3分

设计时候差分线N/P不做等长,长距离紧耦合走线或者走线。返回路径不一致,阻抗偏差都能引起共模噪声。
生产的时候由于工艺偏差,玻纤效应的差异,也会导致差分信号产生共模噪声……

@ Trunktren

评分:3分

这个电容一般端接到GND和端接到VCC有什么区别,参考平面不同?参考GND时可否端接到VCC

@  阿振

评分:1分

由于浮动或无端接共模原因,有源器件(放大器、混频器和 ADC)可能会出现负载情况,其可导致性能降低。例如,很多差分放大器都具有控制共模信号的有源电路。有些共模负载情况会降低这些电路的相位裕度。滤波器通常可用于减弱超出有源系统器件能力的噪声和寄生信号。不过,差分滤波器完全无法减弱共模噪声,除非经过专门设计。差分信号不对称、相位差、等长不等时、跨分割都导致产生共模噪声。另外加工方面:玻纤效应、PCB压合时的层偏、阻抗不匹配都可能引起共模噪声。

@ 龍鳳呈祥 

评分:3分

理想情况下,差分H和L应该是等长,等时序,等间距,等阻抗,等串扰,等抖动,等振幅,等反射,等振铃,等上升下降时间的。但是实际应用中,很难做到这些,就会导致共模了。

@  欧阳

评分:2分

差分线不等长,差分线的两根线的参考层不完全一样,差分线的两根线间距太大,差分线太靠近板边。两根线的蚀刻程度不一样。

@  

评分:2分

T型拓扑的两个DDR3颗粒,经常看到差分电容放在T型分叉处,而沒有尽量靠近cpu源端,这样好吗? 

@  Eric

评分:2分

驱动器两个型号在时间上可能存在偏斜错位,连接器引脚延时不可能完全相同,信号线换层两个过孔也会有延时差别,即使两单端信号线长相等,由于板材的玻纤效应,两单端信号所感受到的介电常数会有所差异,也会造成延时。另外两根单端信号在传输过程中所感受到的串扰不可能完全相同。以上这种情况都会产生共模噪声。 

@  cun

评分:3分

等长,个人理解不是线长等长,差分线阻抗不一致,即使等长,信号质量不等质。layout时,差分线周边的走线也会引发差分阻抗不一致。

@  凯撒不是我真名

评分:2分

但是增加一个电容,会导致多出一些走线分支和过孔,它对信号完整性带来的负面影响和带来的抑制噪声收益哪个多?  

@  阿少 

评分:1分

电容,消峰填谷,让你的一切波形显得都那么圆润有光泽,所以范范的去谈作用,那就是耍流氓。这个也可以简单理解为惯性环节在系统中的作用 

@  乐己者無言

评分:2分

这个电容取值还有一定作用,前段时间,一个AMD的板子,做re,800mhz过不了class b,我根据电容自谐振频点选了个10pf的电容上去,通过测试,眼图也毫无问题.当然vddq平面把0.1uf换一些10pf的也能解决问题。都知道滤共模,实际操作还是要注意下这些细节。

@  张广平

评分:2分

差分信号的不对称会产生共模噪声,PCB设计中如差分信号不等长;信号返回路径不对称,地网络对差分线影响不对称等。加工时信号玻纤效应,压合时层偏都会加大共模噪声 

@  晴天

评分:3分

设计上:1,p n长度和时序造成的相位误差;2,其他信号对p n的串扰幅度不同;3,为了等长,对单根信号绕线;4,有打孔换层等等
加工上:1,p n可能差分阻抗不匹配;2,p n没有十度走线,可能阻抗不一样3,p n的蚀刻程度可能不一样等等 

@  Ben

评分:3分

在设计上,要求差分对平行、等长、短距,避免过孔、交叉。由于管脚分布、过孔、以及走线空间等因素使得差分线长不匹配,时序发生偏移,而引入共模噪声。加工中,玻纤效应,工艺偏差,层压偏差等也引起了共模噪声。

@  杆 

评分:3分

PCB加工P和N的长度差异会导致共模噪声增加,玻纤布的开窗大小也会有影响。P和N的距离大小,以及有无包地等,回流路径也会影响共模噪声。 

@  两处闲愁 

评分:3分

如何看2020积分排行榜:

在主页输入关键词:2020积分


高速先生精选


回复数字获取往期文章。(向上滑阅览)

回复36→高速串行之S参数系列

回复35→高速串行之编码系列

回复34→高速串行之S参数-连接器系列

回复33→高速串行简史系列

回复32→电源系列(下)

回复31→电源系列(上)

回复30→DDR系列(下)

回复29→DDR系列(上)

回复28→层叠系列(下)

回复27→层叠系列(上)

回复26→拓扑和端接系列(下)

回复25→拓扑和端接系列(上)

回复24→反射详解系列文章

回复23→阻抗系列(下)

回复22→阻抗系列(中)

回复21→阻抗系列(上)

回复20→绕线与时序

回复19→SERDES与CDR系列

回复18→既等长,为何不等时系列

回复17→cadence等长处理&规则设置

回复16→DDR时序学习笔记系列

回复15→串行系列

回复14→DDR信号完整性仿真介绍系列

回复13→PCB设计技巧分享一二

回复12→高速设计三座大山

回复11→PCB设计十大误区-绕不完的等长系列

回复10→PCB设计十大误区三

回复09→DDRX系列

回复08→高速串行系列

回复07→设计先生之回流设计系列

回复06→略谈Allegro Pcb Design 小技巧

回复05→PCB设计十大误区一二

回复04→微带线系列

回复03→抽丝剥茧系列

回复02→串扰探秘系列

回复01→案例分享系列


高速先生 一博科技自媒体,用浅显易懂的方式讲述高速设计,有“工程师掌上图书馆”之美称,随时随地为网友解答高速设计技术问题。
评论
  • 村田是目前全球量产硅电容的领先企业,其在2016年收购了法国IPDiA头部硅电容器公司,并于2023年6月宣布投资约100亿日元将硅电容产能提升两倍。以下内容主要来自村田官网信息整理,村田高密度硅电容器采用半导体MOS工艺开发,并使用3D结构来大幅增加电极表面,因此在给定的占位面积内增加了静电容量。村田的硅技术以嵌入非结晶基板的单片结构为基础(单层MIM和多层MIM—MIM是指金属 / 绝缘体/ 金属) 村田硅电容采用先进3D拓扑结构在100um内,使开发的有效静电容量面积相当于80个
    知白 2025-01-07 15:02 82浏览
  • 在智能家居领域中,Wi-Fi、蓝牙、Zigbee、Thread与Z-Wave等无线通信协议是构建短距物联局域网的关键手段,它们常在实际应用中交叉运用,以满足智能家居生态系统多样化的功能需求。然而,这些协议之间并未遵循统一的互通标准,缺乏直接的互操作性,在进行组网时需要引入额外的网关作为“翻译桥梁”,极大地增加了系统的复杂性。 同时,Apple HomeKit、SamSung SmartThings、Amazon Alexa、Google Home等主流智能家居平台为了提升市占率与消费者
    华普微HOPERF 2025-01-06 17:23 149浏览
  • 根据环洋市场咨询(Global Info Research)项目团队最新调研,预计2030年全球无人机锂电池产值达到2457百万美元,2024-2030年期间年复合增长率CAGR为9.6%。 无人机锂电池是无人机动力系统中存储并释放能量的部分。无人机使用的动力电池,大多数是锂聚合物电池,相较其他电池,锂聚合物电池具有较高的能量密度,较长寿命,同时也具有良好的放电特性和安全性。 全球无人机锂电池核心厂商有宁德新能源科技、欣旺达、鹏辉能源、深圳格瑞普和EaglePicher等,前五大厂商占有全球
    GIRtina 2025-01-07 11:02 74浏览
  • 本文介绍Linux系统更换开机logo方法教程,通用RK3566、RK3568、RK3588、RK3576等开发板,触觉智能RK3562开发板演示,搭载4核A53处理器,主频高达2.0GHz;内置独立1Tops算力NPU,可应用于物联网网关、平板电脑、智能家居、教育电子、工业显示与控制等行业。制作图片开机logo图片制作注意事项(1)图片必须为bmp格式;(2)图片大小不能大于4MB;(3)BMP位深最大是32,建议设置为8;(4)图片名称为logo.bmp和logo_kernel.bmp;开机
    Industio_触觉智能 2025-01-06 10:43 87浏览
  • 根据Global Info Research项目团队最新调研,预计2030年全球封闭式电机产值达到1425百万美元,2024-2030年期间年复合增长率CAGR为3.4%。 封闭式电机是一种电动机,其外壳设计为密闭结构,通常用于要求较高的防护等级的应用场合。封闭式电机可以有效防止外部灰尘、水分和其他污染物进入内部,从而保护电机的内部组件,延长其使用寿命。 环洋市场咨询机构出版的调研分析报告【全球封闭式电机行业总体规模、主要厂商及IPO上市调研报告,2025-2031】研究全球封闭式电机总体规
    GIRtina 2025-01-06 11:10 106浏览
  • 每日可见的315MHz和433MHz遥控模块,你能分清楚吗?众所周知,一套遥控设备主要由发射部分和接收部分组成,发射器可以将控制者的控制按键经过编码,调制到射频信号上面,然后经天线发射出无线信号。而接收器是将天线接收到的无线信号进行解码,从而得到与控制按键相对应的信号,然后再去控制相应的设备工作。当前,常见的遥控设备主要分为红外遥控与无线电遥控两大类,其主要区别为所采用的载波频率及其应用场景不一致。红外遥控设备所采用的射频信号频率一般为38kHz,通常应用在电视、投影仪等设备中;而无线电遥控设备
    华普微HOPERF 2025-01-06 15:29 132浏览
  • 大模型的赋能是指利用大型机器学习模型(如深度学习模型)来增强或改进各种应用和服务。这种技术在许多领域都显示出了巨大的潜力,包括但不限于以下几个方面: 1. 企业服务:大模型可以用于构建智能客服系统、知识库问答系统等,提升企业的服务质量和运营效率。 2. 教育服务:在教育领域,大模型被应用于个性化学习、智能辅导、作业批改等,帮助教师减轻工作负担,提高教学质量。 3. 工业智能化:大模型有助于解决工业领域的复杂性和不确定性问题,尽管在认知能力方面尚未完全具备专家级的复杂决策能力。 4. 消费
    丙丁先生 2025-01-07 09:25 85浏览
  • PLC组态方式主要有三种,每种都有其独特的特点和适用场景。下面来简单说说: 1. 硬件组态   定义:硬件组态指的是选择适合的PLC型号、I/O模块、通信模块等硬件组件,并按照实际需求进行连接和配置。    灵活性:这种方式允许用户根据项目需求自由搭配硬件组件,具有较高的灵活性。    成本:可能需要额外的硬件购买成本,适用于对系统性能和扩展性有较高要求的场合。 2. 软件组态   定义:软件组态主要是通过PLC
    丙丁先生 2025-01-06 09:23 85浏览
  •     为控制片内设备并且查询其工作状态,MCU内部总是有一组特殊功能寄存器(SFR,Special Function Register)。    使用Eclipse环境调试MCU程序时,可以利用 Peripheral Registers Viewer来查看SFR。这个小工具是怎样知道某个型号的MCU有怎样的寄存器定义呢?它使用一种描述性的文本文件——SVD文件。这个文件存储在下面红色字体的路径下。    例:南京沁恒  &n
    电子知识打边炉 2025-01-04 20:04 100浏览
  • 彼得·德鲁克被誉为“现代管理学之父”,他的管理思想影响了无数企业和管理者。然而,关于他的书籍分类,一种流行的说法令人感到困惑:德鲁克一生写了39本书,其中15本是关于管理的,而其中“专门写工商企业或为企业管理者写的”只有两本——《为成果而管理》和《创新与企业家精神》。这样的表述广为流传,但深入探讨后却发现并不完全准确。让我们一起重新审视这一说法,解析其中的矛盾与根源,进而重新认识德鲁克的管理思想及其著作的真正价值。从《创新与企业家精神》看德鲁克的视角《创新与企业家精神》通常被认为是一本专为企业管
    优思学院 2025-01-06 12:03 129浏览
  • By Toradex 秦海1). 简介嵌入式平台设备基于Yocto Linux 在开发后期量产前期,为了安全以及提高启动速度等考虑,希望将 ARM 处理器平台的 Debug Console 输出关闭,本文就基于 NXP i.MX8MP ARM 处理器平台来演示相关流程。 本文所示例的平台来自于 Toradex Verdin i.MX8MP 嵌入式平台。  2. 准备a). Verdin i.MX8MP ARM核心版配合Dahlia载板并
    hai.qin_651820742 2025-01-07 14:52 54浏览
  • 这篇内容主要讨论三个基本问题,硅电容是什么,为什么要使用硅电容,如何正确使用硅电容?1.  硅电容是什么首先我们需要了解电容是什么?物理学上电容的概念指的是给定电位差下自由电荷的储藏量,记为C,单位是F,指的是容纳电荷的能力,C=εS/d=ε0εrS/4πkd(真空)=Q/U。百度百科上电容器的概念指的是两个相互靠近的导体,中间夹一层不导电的绝缘介质。通过观察电容本身的定义公式中可以看到,在各个变量中比较能够改变的就是εr,S和d,也就是介质的介电常数,金属板有效相对面积以及距离。当前
    知白 2025-01-06 12:04 178浏览
我要评论
0
点击右上角,分享到朋友圈 我知道啦
请使用浏览器分享功能 我知道啦