❶利亚德与软通动力签约，将在开源鸿蒙操作系统等领域展开合作
软通动力发文称，其于2月13日与利亚德光电股份有限公司在京举行战略合作签约仪式，双方将在信创产品解决方案、开源鸿蒙操作系统和元宇宙等领域展开技术与产品研发以及业务合作。另外，黑钻系列已于2022年10月正式量产出货；利亚德同时于2023年1月12日控股利晶公司56.6667%股权；正在推进利晶公司的扩产计划，预计2023年底实现产能倍增；同时Asic芯片已大规模应用于Micro LED产品中；户外Micro产品已研发完成，已形成批量出货能力，利亚德预期2023年Micro LED产品销售有望实现高速增长。
❷至信微电子完成数千万元天使+轮融资，专注碳化硅功率器件研发近日，深圳市至信微电子有限公司宣布完成数千万元天使+轮融资，由深圳高新投领投，半导体产业基金前海扬子江基金，思脉产融以及老股东金鼎资本、太和资本参投。本轮融资资金将用于加速产品研发、团队扩建以及市场拓展等。❸全球十大封测集团有六家进驻苏州工业园区，累计投资近600亿元
2023苏州市集成电路产业创新集群建设推进会暨苏州工业园区集成电路产业创新集群发展推进大会召开。苏州工业园区发布消息显示，园区专门成立了集成电路产业投资发展有限公司，致力于打造项目招引入驻、产业联盟、股权投资三大平台，实现集成电路行业的产业集聚、服务集聚、资金集聚，并设立总规模50亿的基金，用于支持企业招引和快速成长。
❹台积电将向亚利桑那工厂增资35亿美元，2026年投产3nm工艺据路透社报道，台积电周二表示，公司董事会已批准一项计划，将其位于亚利桑那州芯片工厂的资本增加至多35亿美元。去年12月，台积电在亚利桑那州芯片厂的计划投资增加了两倍，至400亿美元。据悉，该厂于去年底开始建设，是美国历史上最大的外国投资之一，并将于2026年开始生产，采用先进的3纳米技术。据韩联社报道，韩国科学技术信息通信部14日发布的统计显示，1月韩国信息通信技术（ICT）出口额为131亿美元，同比减少33.2%。受全球经济低迷和半导体行业持续不振的影响，ICT出口已从去年7月起连续7个月减少。❷美国ITC发布对射频传输设备及其组件的337部分终裁中国贸易救济信息网消息显示，近日美国国际贸易委员会（ITC）发布公告称，对特定射频传输设备及其组件作出337部分终裁：经过复审，确认本案不存在侵权并终止本案调查。据悉，2021年7月28日，美国Zebra Technologies Corporation of Lincolnshire, Illinois向美国ITC提出337立案调查申请，主张对美出口、在美进口和在美销售的该产品侵犯了其专利权，请求美国ITC发布有限排除令、禁止令。2021年8月27日美国ITC投票决定对特定射频传输设备及其组件启动337调查。据BusinessKorea报道，尽管全球半导体市场持续低迷，三星电子仍决定向子公司三星显示借款，以将其对半导体的投资保持在去年的水平。据三星电子周二提交给监管机构的一份文件显示，其与面板子公司三星显示已签署一项协议，以4.6%利率借款20万亿韩元（约合158亿美元）作为运营资金，以维持快速的投资步伐。这笔借款将于2025年8月到期。本公众号所刊发稿件及图片来源于网络，仅用于交流使用，如有侵权请联系回复，我们收到信息后会在24小时内处理。
