导读：一直以来，华为开发的处理器和modem芯片都是供自家产品使用，从来没有出现过对外出售的情况，然而，近期这种态度可能有所松动。来自 Engadget (瘾科技)的最新报道称，一位知情人士向他们证实，华为现在“愿意考虑”对外出售巴龙 5000 5G芯片，但合作对象仅限一家，就是苹果。
来源：Engadget 、i黑马等
文章来源：物联网智库
一直以来，华为开发的处理器和modem芯片都是供自家产品使用，从来没有出现过对外出售的情况，然而，近期这种态度可能有所松动。
来自 Engadget (瘾科技)的最新报道称，一位知情人士向他们证实，华为现在“愿意考虑”对外出售巴龙 5000 5G(5G Balong 5000)芯片，但合作对象仅限一家，就是苹果。(Huawei is now "open" to selling its 5G Balong 5000 chipsets, but only to one company: Apple.)
报道链接：
https://www.engadget.com/2019/04/08/huawei-open-to-selling-5g-modems-to-apple/?utm_campaign=homepage&utm_medium=internal&utm_source=dl
这条新闻和这笔交易听起来都非同寻常。一是因为两家厂商在手机终端产品方面的竞争关系;二是因为华为此前从未对外出售过自己的芯片组——华为的相关人士也曾表示，“巴龙芯片主要是支持华为的智能产品，如手机和物联网产品，目前只供华为内部使用。”
华为正努力在2020年成为全球最大的智能手机厂商。即便有苹果向三星采购屏幕的先例，不过对华为来说，向其最大的竞争对手之一伸出5G作为橄榄枝仍令人极其意外。
不过，目前还不清楚此消息的真实性，在记者就此新闻询问华为和苹果公司时候，两家都拒绝对此置评。
被基带芯片“扼住喉咙”的苹果
华为的态度转变对苹果来说十分重要，因为苹果的5G芯片现状完全可以用热锅上的蚂蚁来形容——高通扯皮、英特尔不给力、三星别指望，自家的芯片要至少等到2021年，如果再没有什么转机，等5G iPhone上市的时候，真真是黄花菜都凉了。
高通扯皮
我们知道，苹果iPhone虽然一直使用自己研发的A系列处理芯片，但基带芯片却长期购买自高通(从iPhone 4s开始)。
什么是基带芯片?要想使手机具备最基本的打电话和发短信功能，就需要手机有射频部分、基带部分、电源管理、外设、软件。其中射频部分和基带部分是基带芯片的核心。射频部分一般是信息发送和接收的部分;基带部分一般是信息处理的部分。基带芯片就是用来合成即将发射的基带信号，或对接收到的基带信号进行解码。说白了，基带芯片就如同一个翻译官。
全球只有极少数厂家拥有此项技术，包括高通、英特尔、联发科、英飞凌、博通公司等，其中技术最强的当要属高通，苹果和高通旷日之久的专利争端也正源于此。
两者之间的直接对抗从2017年初开始进入人们的视野。高通方面认为苹果侵犯了高通关于手机性能及延长手机续航时间的相关专利，并对苹果提出禁售的诉讼;苹果方面认为高通滥用其芯片制造商的垄断地位，对许可费收费过高。据统计，到目前为止，苹果和高通已经在全球范围内发起了50多起专利诉讼。这些诉讼分布在6个不同国家的16个司法管辖区，涉及数十亿美元的赔偿。
目前全球拥有有5G基带芯片产品的厂家只有高通、三星、华为和联发科四家。换言之，5G时代，基带芯片依然是苹果迈不过去的一道坎儿。未来，如果苹果除了做手机之外还会出其它物联网终端——尤其是需要用到蜂窝网络的终端，那就始终会被基带芯片“”扼住喉咙”。
英特尔不给力
在和高通关系如此紧张的前提下，苹果不得不将视线转向英特尔。
经过一系列的努力，英特尔成功地将其调制解调器芯片应用到部分iPhone 7手机中。到了去年，英特尔成为了iPhone XS、XS Plus和XR的唯一调制解调器供应商。
一位知情人士称，英特尔原本也将是2020年iPhone中5G调制解调器的唯一供应商。但遗憾的是，英特尔一直未能如期开发出XMM 8160 5G调制解调器。
为了在2020年9月苹果发布iPhone之前，及时交付大量的5G调制解调器，英特尔需要在今年夏初之前向苹果交付样件，然后在2020年初交付最终的调制解调器设计。英特尔去年11月曾表示，预计在2019年下半年出货8160 5G调制解调器。但有知情人士向Fast Company(《快公司》)表示，苹果已经对英特尔按时提供这款5G调制解调器失去了信心。
三星、联发科别指望
英特尔不给力，三星和联发科更是别指望了。
据台湾《电子时报》4月2日报道，苹果有意向高通与三星电子采购5G基带芯片，但却遭到二者拒绝。其中，三星方面给出的理由是产能不足。4月3日该媒体又继续报道称，三星Modem 5100基频晶片产能吃紧，不足以供应苹果首批5G手机的需求。
采购联发科的5G基带芯片是一种选择，但联发科的产品过去多用于中低端手机，加上其技术指标偏低，容易影响到iPhone的品牌形象。
不过，值得一提的是，虽然苹果和高通还在继续“相爱相杀”，但高通公司高层曾在非公开场合中表示，要是苹果真的缺 5G 芯片，”可以给我们打电话啊，苹果有我们的号码”。高通表示虽然两家还在法庭上对撕，但官司归官司，合作归合作。高通在 5G 技术上准备充分，自然希望 5G 产品越早进入市场越好，从高通角度出发，5G iPhone 或其他 5G 高端智能手机来得越晚，对基带芯片技术标准就会拔得越高，这对他们并非有利。
高歌猛进的华为5G
在苹果为5G iPhone的推出而烦心不已的时候，大洋彼岸的华为却在5G领域，尤其是5G终端方面高歌猛进。
2019 年 1 月，华为发布了一系列 5G 产品，其中重点就是手机基带芯片--Balong 5000。这款芯片不仅性能强大，也是业界首款实现单芯片多模全频段的芯片，支持全频段 5G 网络，并向下兼容 4G、3G 以及 2G 网络。华为常务董事，消费者CEO余承东表示，Balong 5000具备5项世界之最，1个世界领先：
全球领先的集成2G、3G、4G的多模单芯模组
速度世界最快，@Sub-6 GHz 200MHz：下行链路速度4.6Gbps，上行速度2.5Gbps
世界首个上行/下行解耦多模终端芯片
世界首个同时支持NSA和SA架构的芯片组
世界最快的高峰下行速度@毫米波 800MHz Gbps
世界首个5G芯片上的R14 V2X
华为称其可带来 5G 极速通信联接体验。
2月25日，2019年巴塞罗那世界移动通信大会如期举行，华为第一款搭载Balong 5000和麒麟980的5G折叠屏智能手机Huawei Mate X在巴塞罗那隆重登场。
截至今日，在5G专利持有方面，华为5G标准必要专利为1970件，占比17%，遥遥领先于其他厂商。关于5G方面的测试，华为技术也赢得了国内外的一致认可。
在5G研发投资方面，2009年华为开始5G研发，投入500多名工程师，遍布全球9个研发中心，联合全球20多家顶级高校和科研机构;参与包括IMT-2020、5GPPP、IEEE在内的多个国际组织，并担任董事成员或联合创始人;与多家移动运营商签署G备忘录;广泛布局基于5G的业务场景……
基于这样的底蕴，苹果对华为5G基带芯片的青睐也是理所应当，二者的合作也并非全无可能，毕竟，只有永远的利益，没有永远的敌人。
国外分析师表示，如果苹果和华为就5G芯片达成合作，则可能被视为中美之间的“橄榄枝”。一方面，华为可以获得利润丰厚、备受瞩目的客户，并为自己开辟一个全新的收入来源;另一方面，苹果则可以更快的集成、测试其5G iPhone，并且有利于自身在中国市场获得更好的形象和更大的利益。
当然，Engadget (瘾科技)也指出，基于政治因素，该项合作也存在很大的不确定性，我们期待进一步的消息。
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