答题|板厂阻抗控制5%为什么那么难？这个因素就可能把误差占满了！

感谢各位网友的精彩回答，以下是高速先生的一些观点：

1，对于本期文章提到的玻纤效应，虽然是在加工方面体现出来的随机性的阻抗变化，但是这个因素是可以在前提设计时去稍做控制的，例如我们不选用窗口大的玻纤，或者用2张以上的玻纤去叠层，又或者是采用角度走线等，都会对加工的误差有所抑制；因此高速先生的观点是，如果能在加工前能考虑到的因素，并而这个因素能够在加工前通过设计或者前期规划有所改善，我们就应该努力去往这个方向去走，不要把一切的压力都放在加工上；

2，当然除了上面的波形效应这个因素外，还有很多因素都会影响阻抗了，例如层偏，蚀刻，厚度不均，电镀，绿油等，其实原则也还是一样的，有的也还是能通过前期去优化，那的确有的因素真的是加工带来的，而不能前期做一些干预的话，这个时候我们再去加工上去收敛就显得比较合理了。我相信如果我们有前期的工作加上比较好的加工控制条件，阻抗控制误差有可能会收敛得符合甚至超过我们的预期哈！

pp的介电常数，蚀刻后的线宽线距，pp厚度，铜箔厚度，电镀 

线宽、铜厚，蚀刻因子，是否开窗，绿油厚度，走线上是否存在丝印等都会影响阻抗。 

首先从这篇文章中了解了基板是如何影响阻抗的，这个是涨知识了。平时在做设计时，一般就在射频的天线匹配上或者一些差分对上做过阻抗匹配，根据SI9000的计算来看，一般就是线宽，板厚，铜厚，阻焊，层叠方式，用材的介电常数等会影响阻抗。

阻抗偏差指，线路阻抗测试时，阻抗曲线偏离10%或5%的规格线。若在10%或5%的规格线以内不算偏差，故线宽线距、铜厚、梯形面不在讨论范围。1.介质厚度。PCB不同区域线路有密有疏，高温高压后不同类型的胶水固化不均匀，导致线路在不同区域阻抗不一样。2.线路在表层时，表面绿油和丝印的厚度若控制不好，导致绿油后的地方阻抗偏小。3.PCB加工完成，测试点的位置选取不合理，会导致一定的偏差。

@ 山水江南

1.虽然设计时，走线各个影响阻抗的因素都一样，但是加工时，走线有的在经纬线上，有的在缝隙上，阻抗就会不同。差分线最明显，所以才有所谓的十度走线。
2.另外就是腐蚀液体浓度，电镀时间长短不同，也会造成阻抗的偏差 

高速先生说了波纤影响，我也补充几个:
1，蚀刻时，同一层，同样的设计线宽，参考层相同，但是走线密度不同，也会造成阻抗不同。
2，此外还有板材的dk df，电镀等加工差异。都会影响阻抗。

设计的走线宽越宽，间距越大，参考层叠层越厚，加工制程影响越小；斜线走线也能优化；但是都影响PCB大小；需要综合考虑； 

pcb加工中可能影响到阻抗的因素有：线宽，线距，铜箔厚度，蚀刻因子，表面处理工艺，介质厚度，介质的Dk，铜箔粗糙度等，所以我们设计中需要考虑冗余设计 

比如说不同的铜厚，线宽蚀刻深度偏差、到参考层中间隔着多张不同种类pp，不同的芯板，电镀铜的厚度，表面工艺等等。

影响阻抗的因素主要包括线宽，铜厚，介质厚度，对差分线来说还有间距。在加工过程中，影响阻抗的地方就包括蚀刻对导线宽度的影响（也包括了上下线宽的区别），电镀和打磨对导线厚度的影响，层压对介质厚度的影响，阻焊厚度不一致的影响等等。另外想到一个理论上的影响，就是使用不同粗糙度的铜箔，这个对传输线来说影响最大的是损耗，但在微观上传输线和参考面的距离还是有区别的，所以对阻抗应该有些许影响，只是影响比较小吧。 

板材厚度出厂的时候就存在公差，铜厚也有公差，走线加工精度也有公差，这一个个公差叠加就够呛了 

蚀刻因子(上线宽和下线宽）、阻焊厚度、PP片和芯板本身的厚度差异、铜厚以及铜箔本身的粗糙度，丝印字符、介电常数的一致性偏差、残铜率以及流胶量。 

线宽、线距、铜厚、介层厚度、层压加工精度、油墨厚度，以及加工过程中涉及到的蚀刻因子，蚀刻药水的特性、加工稳定性等等。

pp的介电常数会引起误差。其次滤油的厚度也是不均匀的，再其次板子上有丝印，特别是在高速线上也要注意，会引起阻抗变化。最后加工过程的机器误差精度也会导致的

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