多家芯片巨头押注印度，“印度制造”要开始了？

印度媒体Firstpost报导，全球芯片制造巨擘都正在押注印度，去年9月台湾鸿海集团和Vedanata合作，将在古吉拉特邦的托莱拉（Dholera）设立晶圆代工厂，其他世界各地的芯片巨擘也都正着眼在印度设立据点，可望让「印度制造」以全球规模推展。

报导指出，鸿海集团和Vedanata的计划预估将投入195亿美元，晶圆厂预定2024年开始运作。台湾的台积电也正寻求在印度设立晶圆厂，目前正与不同政府部会商谈，确认在印度设厂的可行性。台积电已在印度邦加罗尔设立大型办公室，支持亚洲、欧洲及北美客户，并且支援及鼓励印度无厂芯片业者设计芯片与茁壮。

在塔塔集团董事长钱德拉（N. Chandrasekaran）宣布塔塔电子将在印度设立外包半导体组装与测试（OSAT）设施后，各界就在揣测台积电可能会和塔塔合作。

媒体报导指出，另一家台湾芯片制造商力积电也正在和好几家印度公司展开探索协商，以帮助在当地设立新的芯片设施，潜在合作伙伴之一就是塔塔集团。力积电董座黄崇仁上月说，印度官方积极筹划当地晶圆厂建设，已找力积电洽谈，希望力积电在厂务、人才等领域给予协助。

除了台积电和力积电，新加坡的IGSS创投公司和ISMC也正在探索印度的各种选项。一些报导指出，ISMC计划投资超过30亿美元于其印度晶圆厂，正与卡纳塔克邦（Karnataka）敲定设厂地点。

日本芯片大厂瑞萨电子（Renesas）已和塔塔汽车合作，组成设计、开发及制造半导体解决方案的策略联盟，8日表示目前正寻求在印度盖自己的芯片厂，出口电动车矽芯片给全球客户。

美国超微（AMD）和英特尔（Intel）等业者也想透过结盟合作，在印度设立芯片厂，美国记忆体芯片大厂美光（Micron）也计划投资超过4,100万美元，在泰伦迦纳邦（Telangana）的海德拉巴（Hyderabad）设立新的生产工厂。

印度电子科技部国务部长查德拉谢克（Rajeev Chandrasekhar）指出，目前的投资额预测为至少250亿美元。印度电子与半导体协会（IESA）和Counterpoint研究公司的调查则显示，印度的半导体零组件事业总营收将在2026年时达到3,000亿美元。