❶阜时科技完成数亿元C1轮融资，用于激光雷达核心芯片研发
深圳阜时科技有限公司宣布完成数亿元C1轮融资，由成都科创投领投，其他投资方包括北汽产投、惠友资本、深重投、玖菲特、珠海高科创投、苏州智能车联网产投、上海国际创投等产业投资机构。据悉，本轮募集资金主要用于激光雷达核心芯片研发。
❷总投资35亿元，奥松半导体8英寸MEMS特色芯片项目落户重庆近日，奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地项目落户西部（重庆）科学城。西部重庆科学城消息显示，该项目总投资35亿元，拟用地200亩，包含8英寸CMOS+MEMS特色传感器芯片量产线、8英寸MEMS特色晶圆快速研发线、西部成渝双城经济圈智能传感器创新研发中心、车规级传感器可靠性检测中心、产学研科研中心及奥松半导体研发办公大楼等建设项目，技术能力覆盖CMOS+MEMS特色工艺，可实现各类MEMS传感器产品的研发和批量生产。
❸日本拟28亿美元补贴本土半导体制造
据日经亚洲报道，日本将承担与各种半导体相关的部分资本投资，扩大对国内芯片制造的激励，使其超越尖端产品。经济产业省将从2022财年1.3万亿日元的追加预算中拨出3686亿日元（28亿美元）用于资助由政府制定的新补贴计划。
❹宁德市发布数字经济发展三年行动方案，发展集成电路产业宁德市人民政府印发《宁德市数字经济发展三年行动方案（2022—2024年）》，提出到2024年，数字经济核心产业竞争力逐步提升，数字经济增加值年均增长21%以上，数字经济增加值占GDP比重达50%以上，数字经济核心产业增加值占GDP比重增长3%以上，提早一年实现翻番，提升全国百强位次。❶LG Innotek计划继续分阶段投资FC-BGA基板LG Innotek以去年对FC-BGA设施设备的4130亿韩元投资为开端，LG Innotek计划继续分阶段投资FC-BGA基板。LG Innotek社长郑哲东表示"FC-BGA基板是一直以全球第一的技术和生产力引领基板材料市场的LG Innotek最擅长的领域"，"我们将通过创造差异化的客户价值，将FC-BGA打造成为全球第一的业务"。据富士奇美拉研究所（Fuji Chimera Research Institute）预测，全球FC-BGA基板市场规模预计将以年均9%的速度增长，从2022年的80亿美元（9.984万亿韩元）增长至2030年的164亿美元（20.4672万亿韩元），前景广阔。丹麦和德国科学家在最新一期《科学》杂志上发表论文指出，他们携手解决了一个困扰量子科学家多年的问题——在两块纳米芯片上，首次同时控制两个量子光源，并让其实现量子力学纠缠。最新进展对量子硬件的突破性应用至关重要，将促进量子技术发展到更高水平，是计算机、加密和互联网加速“量子化”的关键一步，将为量子技术的商业利用打开大门。针对收购动视暴雪一案，微软认为欧盟委员会对潜在的补救措施持开放态度，微软希望说服英国和欧盟作出让步并批准该交易。而且，这反过来也有利于微软今年晚些时候的的法庭审判，让其更容易和FTC达成协议。据悉，这三家机构中的任何一家都能向其它两家施加压力，以反对收购。本公众号所刊发稿件及图片来源于网络，仅用于交流使用，如有侵权请联系回复，我们收到信息后会在24小时内处理。
