ASML正式确认:新规达成!中芯国际竟早有准备

光刻机是芯片制造过程必不可少的设备之一,其重要性在于决定着芯片制程的先进程度。7nm以下制程必须要用EUV,7nm以上的14nm、28nm等制程需要用DUV。

EUV只有ASML能够生产,已被禁止出货给中企。如今DUV也被盯上,美方一直在拉拢日、荷共同实施限制。近日,ASML正式确认:新规达成!中芯国际竟早有准备。

ASML确认新规达成

美方之所以拉拢日、荷,主要是因为芯片制造用的前道光刻机,目前只有3个国家4家企业能够生产,分别是:荷兰ASML,日本的尼康和佳能,我国的上海微电子。

EUV光刻机,只有荷兰ASML一家能够生产。DUV又分为ArFi、ArF、KrF三种,ArFi浸没式光刻机除了ASML,尼康也能生产,而佳能和上海微电子只能生产低端的。

ArFi可用于生产45-7nm制程的芯片,所以美方限制DUV光刻机才会拉上日、荷。

去年10月份,美方收紧芯片限制措施,计划限制14nm及以下先进的芯片制造设备出口。美方虽然有三大半导体设备巨头,但光刻机却不擅长,于是开始跟日、荷沟通。

日方一向积极配合,重点是荷兰方面,起初荷兰态度也非常强硬,表示不会照搬美方限制。近日,三方又就限制设备出口问题进行了沟通讨论,据说已经达成了协议。

对此,ASML正式确认,据了解政府之间已经达成协议,不过具体实施还需要时间。

中芯国际竟早有准备

三方达成协议的目的,自然是为了限制向我们出口先进的芯片制造设备,其中就包括ASML、尼康和东京电子等厂商的设备。其实,最关键的还是ASML的DUV光刻机。

目前,我国先进的晶圆制造企业有三家进入到全球前十名,分别是排名第五的中芯国际、第六华虹集团和第九合肥晶合集成。尤其中芯国际,DUV光刻机需求量最多。

近两年, 中芯国际连续投资建了4个28nm成熟制程厂。不过,中芯已经早有准备。

首先,中芯国际早就续签协议。光刻机因为非常复杂,制造时间也很长,交付期一般在1年半到两年时间左右。因此,为正常到货,都需要提前一两年就跟ASML预订。

中芯国际既然要大举扩产建厂,自然也需要提前预定DUV光刻机这个最重要的设备。

为此,中芯国际在去年初,就跟ASML续签了价值12亿美元的协议,大概率就是预定DUV。DUV光刻机4千万美元一台,如果12亿美元都是DUV的话,那将是30台。

其次,中芯国际已经预付资金。不仅续签了协议,中芯国际还提前预付了设备订购的资金。前段时间,多个半导体制造商纷纷削减资本支出,而中芯国际却提高支出。

对此,中芯国际联合CEO赵海军还进行说明,2022年资本支出从50亿美元上调至66亿美元,主要是为多条12英寸新产线准备,要支付长交期设备提前下单的预付款。

光刻机是所有设备中支出占比最高的,提高的16亿美元支出中光刻机肯定占比不少。

再者,ASML应该会加速出货。ASML近日才表示,DUV可以正常出货给中企。在协议达成后,还特别指出具体实施应该要在数月之后,并且对2023年营收影响不大。

这意思相当于表示,在限制实施之前应该可以完成对中芯国际的DUV光刻机交付。

美方实施芯片禁令,一般都会有个缓冲期。之前,让台积电停止给华为代工芯片,就给了120天缓冲期,利用这个时间加速给华为生产了不少芯片,ASML应该也可以。

虽然中芯国际不可能预先知道,美日荷三方会达成协议,但限制一直存在,当然也会提前未雨绸缪。因此,中芯国际才会早早续签协议、预付定金,争取早日获得DUV。

另外,ASML总裁近日还发出警告,美方一味实施限制,只会加速中企突破,生产出跟ASML匹敌的光刻机。再说,上海微电子一直在加速攻坚,国产28nm光刻机也快了!

半导体工艺与设备 1、半导体工艺研究、梳理和探讨。 2、半导体设备应用、研发和进展。 3、建华高科半导体设备推广,包括:曝光机、探针台、匀胶机和切片机。 4、四十五所半导体设备推广,包括:湿化学设备、先进封装设备、电子元器件生产设备等。
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