晶方科技2月6日公告称，公司作为牵头承担单位申报的“MEMS传感器芯片先进封装测试平台”项目获得中国科学技术部高技术研究发展中心立项批复。该项目总经费人民币1.25亿元，其中中央财政经费5000万元。
“MEMS传感器芯片先进封装测试平台”项目联合参与单位包括武汉大学、华天科技(昆山)电子有限公司、中国科学院微电子研究所、中机生产力促进中心有限公司等。
该项目主要目标为针对高端MEMS传感器先进封装测试需求，以核心工艺建模仿真与验证为基础，突破一系列晶圆级键合、垂直互连、激光划片等共性关键技术；形成硅和玻璃通孔晶圆级、集成无源器件晶圆级、扇出型晶圆级、MEMS与ASIC晶圆级集成、和高可靠性系统级封装等成套先进封装工艺；建立基于标准的面向图像传感器、硅麦克风、加速度计、陀螺仪、压力传感器、红外传感器、流量传感器等高端传感器的先进封装测试公共服务平台，面向行业开展服务。
关于晶方科技
2005年6月，晶方科技成立于苏州，是一家致力于开发与创新新技术，为客户提供可靠的，小型化，高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。晶方科技的CMOS图像传感器晶圆级封装技术，彻底改变了封装的世界，使高性能，小型化的手机相机模块成为可能。
近十年来，晶方科技已经成为技术开发与创新、提供优质量产服务的领导者。随着公司不断发展壮大，晶方科技设立美国子公司Optiz Inc.——图像传感器微型化的增强与分析领域的领导者，并购买智瑞达——新一代半导体封装技术的创新者。
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《先进半导体封装技术及市场-2022版》
