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半导体淘金热即将结束，过去一个月惨淡的收入更令人印象深刻。
电子巨头三星在第四季度的利润下降了69%，而整体收入下降了 8%。与此同时，韩国内存制造商 SK 海力士几天后发布了一份同样惨淡的报告。两家公司都讲述了宏观经济力量抑制消费者支出并将 DRAM 和 NAND 闪存库存推高至前所未有水平的故事。
简而言之，曾经存在芯片短缺的地方现在已经供过于求。
英特尔、AMD 和高通的芯片依赖于 DRAM 和 NAND 闪存，因此不可避免地同样受到影响，它们在 PC、智能手机、服务器和游戏机等主要市场出现下滑。如果客户不购买内存，那么他们就不会购买 PC 和服务器来安装内存。
虽然半导体市场的迅速恶化可能让一些人感到意外，但几个月前就已经出现了这种情况。
美光是首批屈服于市场力量的公司之一。在几个月的强劲需求和承诺建设数百亿美元的新晶圆厂之后，该公司大量裁员，在第一季度后裁员 4,800 人，2023 年收益比去年同期下降 88%，亏损近 2 亿美元。
但即便如此，这也不是芯片泡沫破裂的第一个迹象。六个多月前，TrendForce 的行业观察人士对内存市场提出了严峻的前景预测，警告称尚未售出的产品库存不断增加。早在本周之前，内存供应商就已走向经济动荡。
在过去的三年里，半导体行业陷入了一场风暴，这场风暴推动了稳定的需求。
在新冠疫情爆发之后，在几周的时间里，一个完整的远程工作经济体诞生了。每一家科技和软件公司都争先恐后地利用这个机会。
安全供应商专为家庭办公室量身定制了产品；笔记本供应商将更高分辨率的相机和麦克风塞进他们的产品中；像 Teams 和 Zoom 这样的软件供应商争先恐后地保持他们的服务在线。无论是直接还是间接，所有这些动态都以某种方式推动了半导体需求。
不久，现有库存清空，工厂因 疫情封锁而关闭，似乎一切都供不应求。一年之内，半导体供应链就超出了极限，我们陷入了芯片短缺的困境。
更糟糕的是，不管怎样，对消费者来说，当时最新一代的显卡在挖掘加密货币方面特别有效。虽然英伟达和 AMD 假装关心购买 GPU 有多么困难，但他们非常高兴地收集显卡每个季度带来的巨额利润。
2022 年年中，泡沫破裂。当以太坊合并到来时，寻找组件已经变得越来越容易——基本但必不可少的零件的交货时间低于26 周，并且朝着正确的方向前进。几周之内，加密货币估值暴跌，GPU 价格也随之下跌。
这对消费者来说是个好消息，但经济已经开始降温。利率上升；生活成本在上升；在欧洲，俄乌冲突将燃料和能源价格推至历史高位。突然之间，人们不再热衷于购买另一台新 PC 或智能手机。
在几个月的时间里，对“高利润”芯片（CPU 和 GPU）的需求消失了。需要明确的是，芯片短缺还没有结束。只是需求，尤其是对消费硬件中使用的芯片的需求消失了。许多组件的供应，尤其是那些用于电力传输和汽车环境的组件，仍然受到严重限制。
鉴于当前的困境，内存工厂的选择是有限的。CCS Insights 分析师 Wayne Lam 此前说到，这些公司拥有相当长且复杂的供应链，并且主要在定价和工艺技术方面展开竞争。
在情况好转之前，三星和 SK 海力士将专注于移动、下一代服务器和高性能计算产品中使用的 LPDDR5、DDR5 和 HBM 等产品，预计这些产品将推动未来的需求。
相比之下，传统晶圆厂，如台积电运营的晶圆厂，以及三星不专用于内存的晶圆厂，供应链相对较短、直接。Lam 解释说，这给了他们更大的灵活性，可以将产能重新分配给需求更高的芯片。
尽管如此，接下来的几个季度看起来还是很严峻的。在过去的几周里，芯片制造商和代工运营商对未来几个季度的前景几乎普遍感到悲观。
英特尔预计其收入将降至 110 亿美元，并可能在 2023 年第一季度下降。与此同时，AMD预计第一季度收入持平，整个 2023 财年 PC 和游戏销售不佳。而且，本周高通公司再次指责没有人购买手机是因为其性能低劣。就连台积电也预测收入会下降，这是四年来的首次。
这些公司之间的普遍共识似乎是，情况应该会在 2023 年下半年再次开始好转。但并不是每个人都这么确定。在最近的一份报告中，SemiAnalysis 的 Dylan Patel 预测库存水平不会在第二季度恢复正常，半导体公司的空白市场将比任何人预期的持续时间更长。
他写道：“我们认为，在真正的牛市开始之前，半导体公司的估值或出现重大横向波动约有 15% 的下行空间。”“库存天数目前处于历史高位。甚至比互联网泡沫和 2008 年金融危机时还要高。消化这些库存需要比两个季度更长的时间。”
在最近的一份 TrendForce报告中，分析师预测代工收入将在 2023 年收缩 4%，因为晶圆需求持续枯竭且库存消耗放缓。
当半导体市场确实开始复苏时，下一个问题将是恢复的速度有多快。除非发生另一场重大事件，否则我们似乎不太可能看到过去三年高级别的 IT 投资。
鉴于半导体领域似乎处于危险状态，看到三星、台积电和英特尔等芯片制造商推进晶圆厂项目可能会让许多人感到惊讶。
这些设施无论怎么想都不便宜——即使是建造一座晶圆厂，价格通常也高达数百亿美元。所以，你会认为这些是第一个被砍掉的。如果没有人购买芯片，你为什么要建造更多的晶圆厂？但这恰恰是他们正在做的。
英特尔可能正试图从德国政府那里获得更多现金，目前他们仍致力于在那里建造一座新的晶圆厂。尽管季度表现不佳，但三星表示，它正在推进其晶圆代工厂的扩张，包括在德克萨斯州的新工厂。SK 海力士已承诺在美国建立封装设施。台积电缩减了 2023 财年的资本支出计划，但仍计划在新基础设施上支出 320 亿美元至 360 亿美元。
虽然这听起来像是缺乏商业头脑，但重要的是要记住这些设施的规模和复杂程度。它们不仅仅是建筑物，而是充满了复杂的、高度管制的设备，需要时间来获取、安装和验证。迄今为止宣布的 20 多家晶圆厂中的大多数都不会在 2025 年之前上线。
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