日本拟在春季实施半导体出口管制

芯潮IC获悉，据共同社报道，日本政府将在修订外汇法以允许改变后，于今年春季开始限制向中国出口先进的半导体制造设备。

据悉，日本政府于2月4日基本决定为了防止尖端半导体技术被转为军用，将实施出口管制。此举是考虑到了中国。

日本政府将修改现行《外汇及外国贸易法》的相关细则，以确保日本具备优势的芯片生产设备不被中方用作开发和生产芯片。该细则规定，出口特定产品和技术时，需日本内阁经济产业大臣批准。细则修正案将于近期公布，并向相关企业公开征求意见。共同社预计，最快今年春季，日本政府将启动对华芯片出口管制措施。

此举意味着日本已同意配合美国拜登政府在去年10月宣布的广泛监管收紧措施。

日本时事通讯社称，去年10月，美国出台了限制芯片制造装备和相关技术对华出口的禁令。美方还要求在芯片制造设备等方面具有优势的日本和荷兰“追随”。日本和美国、荷兰三国政府高官于上月27日在美国华盛顿就加强对华出口限制达成共识。共同社引述美国彭博社的报道称，协议具体内容并未公布，因为日本、荷兰两国还需要在各自国内调整相关法律法规。多名日本政府官员对共同社表示，日本政府本次确定对华实施出口管制的方针，正是落实上月日美荷三国达成的相关共识。共同社称，本次出口管制措施并未具体点名中国，以避免招来中方的报复性措施。

近日，日本和荷兰已同意与美国一起停止运送尼康公司和ASML等公司生产的半导体制造设备，以阻止中国开发先进的芯片。然而，只有美国承认了这笔交易的存在，并且尚未公布任何有关哪些设备将受到限制的细节。

新的出口管制措施可能会影响全球领先的芯片设备制造商，包括荷兰光刻机霸主ASML、日本半导体设备龙头东京电子与尼康。据美国最大刻蚀设备商泛林集团测算，美国对华出口管制新规或导致其2023财年收入减少20~25亿美元。

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