芯报丨美国耶鲁大学研究人员开发出首台芯片级掺钛蓝宝石激光器

AI芯天下 2023-02-02 20:30

聚焦:人工智能、芯片等行业

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每日芯报

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美国耶鲁大学研究人员开发出首台芯片级掺钛蓝宝石激光器

美国耶鲁大学一组研究人员开发出首台芯片级掺钛蓝宝石激光器,这项突破的应用范围涵盖从原子钟到量子计算和光谱传感器。研究结果近日发表在《自然·光子学》杂志上。掺钛蓝宝石被证明十分强大,因为它提供了比传统半导体激光器更宽的激光发射带宽。这一创新引领了物理学、生物学和化学领域的基础性发现和无数应用。

存储测试设备企业,鸾起科技完成数千万元A轮融资
近日,鸾起科技(苏州)有限公司完成数千万元A轮融资,由云泽资本独家投资,所融资金主要用于新产品的研发,助力鸾起科技提升产品的核心竞争力。鸾起科技成立于2021年,是一家存储测试设备企业,为半导体存储产品(SSD、UFS、DPU、NAND)的研发者、生产者以及使用者提供专业全面的国产测试设备和测试解决方案。其存储测试机可以用到存储芯片研发到SSD成品量产各个环节,覆盖存储全产业链测试环节。


Wolfspeed、采埃孚在徳建厂新进展:项目推进取决于占总投资25%的政府补贴

彭博社报道,美国芯片制造商Wolfspeed计划与德国汽车零配件供应商采埃孚计划在德国萨尔州建造一座价值30亿美元的晶圆厂,为电动汽车和其他应用生产芯片。知情人士透露,该项目的推进取决于政府承诺的占总投资25%的补贴,Wolfspeed和采埃孚希望在未来几个月内就补贴问题做出最终决定。


外媒:美国投资者已向中国人工智能领域投入数十亿美元
据路透社报道,一份报告显示,2015-2021年,包括英特尔、高通公司在内的美国投资者占中国人工智能公司投资的近五分之一。报告由乔治城大学的技术政策小组CSET发布,正值美国对人工智能、量子和半导体投资的审查越来越严格之际,拜登政府准备公布对美国资助中国科技公司的新限制。


海外要闻
意大利能源科技公司Tau完成B轮900万欧元融资
意大利能源科技公司Tau完成了B轮融资900万欧元,Solvay Ventures是主要投资方。Solvay Ventures的现有股东包括安赛乐米塔尔(ArcelorMittal)和Flemish Region的比利时合资企业Finindus以及管理层和个人。据悉,Tau的电线产品最近完成了欧洲、亚洲和北美的多家汽车OEM和一级供应商的严格验证流程,该公司目前正在提高产能,并正在意大利准备工业规模的碳中和绕组线生产,目标是到2024年开始在全球交付。


数字非洲联盟宣布“重大举措”——互联网交换点计划
数字非洲联盟宣布了一项旨在加强整个非洲大陆互联网基础设施的重大举措。这一最新举措将重点加强五个现有的互联网交换点(IXPs),以提高互联网接入速度并降低价格,从而对所在地区的互联网用户产生积极影响。
美国禁令实行,200亿芯片市场拱手送人
美国的霸道的贸易政策,不仅导致国内科技企业大量裁员,还影响到了外国企业。整个科技行业在过去12个月里股价暴跌24%。亚马逊、微软,谷歌的母公司人工智能领域的领导者“字母表”公司、美国泛林集团等企业也纷纷大幅裁员,芯片禁令打乱了原本的供应链,影响全球经济运转、电子产品消费量减少等因素,全球多家半导体企业库存积压的危险越来越严重。

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    GIRtina 2025-01-07 11:02 102浏览
  • 这篇内容主要讨论三个基本问题,硅电容是什么,为什么要使用硅电容,如何正确使用硅电容?1.  硅电容是什么首先我们需要了解电容是什么?物理学上电容的概念指的是给定电位差下自由电荷的储藏量,记为C,单位是F,指的是容纳电荷的能力,C=εS/d=ε0εrS/4πkd(真空)=Q/U。百度百科上电容器的概念指的是两个相互靠近的导体,中间夹一层不导电的绝缘介质。通过观察电容本身的定义公式中可以看到,在各个变量中比较能够改变的就是εr,S和d,也就是介质的介电常数,金属板有效相对面积以及距离。当前
    知白 2025-01-06 12:04 200浏览
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    hai.qin_651820742 2025-01-07 14:52 80浏览
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    华普微HOPERF 2025-01-06 15:29 147浏览
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    Industio_触觉智能 2025-01-06 10:43 87浏览
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    丙丁先生 2025-01-07 09:25 105浏览
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    Industio_触觉智能 2025-01-08 00:06 63浏览
  • 村田是目前全球量产硅电容的领先企业,其在2016年收购了法国IPDiA头部硅电容器公司,并于2023年6月宣布投资约100亿日元将硅电容产能提升两倍。以下内容主要来自村田官网信息整理,村田高密度硅电容器采用半导体MOS工艺开发,并使用3D结构来大幅增加电极表面,因此在给定的占位面积内增加了静电容量。村田的硅技术以嵌入非结晶基板的单片结构为基础(单层MIM和多层MIM—MIM是指金属 / 绝缘体/ 金属) 村田硅电容采用先进3D拓扑结构在100um内,使开发的有效静电容量面积相当于80个
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  • PLC组态方式主要有三种,每种都有其独特的特点和适用场景。下面来简单说说: 1. 硬件组态   定义:硬件组态指的是选择适合的PLC型号、I/O模块、通信模块等硬件组件,并按照实际需求进行连接和配置。    灵活性:这种方式允许用户根据项目需求自由搭配硬件组件,具有较高的灵活性。    成本:可能需要额外的硬件购买成本,适用于对系统性能和扩展性有较高要求的场合。 2. 软件组态   定义:软件组态主要是通过PLC
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    华普微HOPERF 2025-01-06 17:23 182浏览
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