来源：科技新报
以发展第三类半导体为主的美国半导体制造商 Wolfspeed，在当地时间 2 月 1 日宣布，计划将在德国萨尔斥资超过 20 亿欧元，建造一座 8 吋晶圆厂，这将是该公司在欧洲的首座晶圆厂，也将成为该公司最先进的晶圆厂，以因应包括汽车、工业、能源等产业不断成长的需求。
外媒报导指出，Wolfspeed 表示，该晶圆厂将成为全球最大的 8 吋半导体晶圆厂，占地 35 英亩，采用创新性制造技术来生产下一代碳化硅 (SiC) 半导体芯片，预计最快 2023 年上半年动工。
根据规划，这座 Wolfspeed 的全新晶圆厂计划作 ｢欧洲共同利益重大计划 中，微电子和通讯技术框架下的合作组成部分，其实施将有待欧盟委员会国家援助规则的批准。而欧洲共同利益重大计划的资金也将用于支持该计划的技术开发和早期发展布署等。
另外，Wolfspeed 在德国兴建 8 吋晶圆厂的计划，汽车制造集团 ZF Group 也将参与，并与 Wolfspeed 达成战略合作，还将提供投资以支持新晶圆厂建设。
报导引用 Wolfspeed 的介绍，表示这座未在欧洲的新晶圆厂将与 另外的 8 吋晶圆零件工厂、John Palmour 碳化硅制造中心一同成为该公司投资 65 亿美元（约新台币 1,950 亿元）产能扩张大计划的重要组成部分，该晶圆厂也预计将增加当地约 600 个工作机会。
季度全球半导体封测产业发展趋势分析报告
1. Flip Chip
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