尽管NVIDIA严查，但是最近一段时间安培游戏显卡的偷跑还是相当严重，而且可信度也比较高，其中首发的主要是高端显卡，使用GA102核心，至少有RTX 3090、RTX 3080 Ti、RTX 3080显卡，RTX 3090将取代之前Titan显卡的位置。
此外，RTX 30系列公版的散热器也会大改，正反转双风扇，散热能力大幅提升，这也使得散热器成本高达150美元，约合1000元人民币，非常贵。
NVIDIA在安培游戏卡上之所以大改散热器，猜测跟功耗有关，新一代显卡性能提升了50%，功耗也水涨船高，RTX 3090显卡据悉是350W，比现在的250W高出不少。
不过事情真的就是这样了吗？这可能是误解，因为这个350W是TGP整卡功耗，把整个PCB上的元件功耗都算进去了，而不是TDP热设计功耗，也不是GPU芯片单独的功耗。
分解一下，其中24GB GDDR6X显存就需要消耗60W功耗，用于GPU供电的MOSFET等供电元件要消耗26W左右的功耗，再加上其他的功耗、风扇及PCB损失，算下来GPU的功耗制约为230W。
同时，最新靠谱曝料称，NVIDIA目前正在对RTX 30系列高端型号的设计进行评估，最近泄露的散热器方案，当然不是最终方案，而是正在评估的两个设计之一。至于最终使用哪一个，要到7月中旬的设计验证测试(DVT)阶段才会做出决定。
GPU芯片开发完成后，一款显卡的诞生，仍然要经历非常多的复杂步骤，至少也得三个月。
根据时间表，RTX 30系列新卡目前正处于最初的物料准备阶段，6月底到7月初开始工程验证测试(EVT)，7月上旬到中旬进行设计验证测试(DVT)，7月中旬或下旬得到可点亮的样卡，同时进行电磁干扰测试(EIT)，然后在7月底到8月初进入生产验证测试(PVT)阶段。
至此，如果没有什么大的问题，一款显卡就最终定型，可以准备生产了。
8月初的时候，RTX 30系列将完成BIOS开发与设计，随即投入大规模量产，最终在9月份正式发布，随后就是评测解禁、产品上市了。
至于具体产品型号，现在还不好说，有可能NVIDIA自己都还没有拍板，正常来说首发会是RTX 3080，但也不排除会先出现RTX 3080 Ti、RTX 3090。
有趣的是，早先就有消息称，NVIDIA RTX 30系列会在9月发布，现在得到了进一步验证，AMD方面基于RDNA 2架构、Big Navi核心的下一代高端卡，也会在9月左右登场。
又一场火星碰地球！
另外，NVIDIA官方网站上近日发了一篇博客，GPU工程部门的联席主管Jonah Alben谈到了安培GPU的很多内幕信息。
根据Jonah Alben所说，在安培GPU的研发过程中，他需要团结硬件、软件及系统团队一切可能的力量，花费了4年时间才研发出这个怪兽，A100 GPU的性能是上一代GPU的20倍。
当然，这里说的只是AI性能，实际游戏性能提升没有这么夸张。
A100 GPU使用了台积电的7nm工艺，集成了540亿晶体管，核心面积826mm2，这几乎是7nm工艺的极限水平了，Jonah Alben面临的挑战就是在这样的核心中集成更多的功能单元，否则就要重新开发GPU架构。
为了充分利用这些条件，NVIDIA在A100 GPU上设计了不少冗余单元，这也是现有的A100 GPU并非满血版的原因，完整的128组SMX、8196个流处理器中目前只启用了108组SMX单元、6912个CUDA核心，6组HBM2显存也只启用了5组HBM2，所以总容量为40GB，总位宽为5120-bit。
至于未来会不会解锁完整版核心，NVIDIA倒是没有表态，但从之前的情况来看，大概率会再推一波Super系列。
