全球第一!上市企业的FCBGA新工厂完成设备交付,下半年量产

近日，韩国科斯达克上市企业LG Innotek (KOSDAQ:011070)龟尾第4工厂举行了FC-BGA新工厂设备交付仪式。1月30日，LG Innotek发布新闻稿表示，公司正全面加速进军FC-BGA基板市场。

LG Innotek在最近举行的“CES 2023”上首次推出了FC-BGA基板新产品，以微图形和微孔技术实现高集成度、高多层、大面积，并使用DX技术最大限度地减少翘曲现象(基板在加工过程中因热和压力而弯曲的现象)等，受到了客户公司和参观者的广泛关注。

为了延续这一势头，LG Innotek正在加速建设新的FC-BGA工厂，并积极寻求更多客户。

最近，LG Innotek的代表理事 CEO郑哲东等主要高管出席了龟尾FC-BGA新工厂的设备引进仪式。据悉，LG Innotek在去年6月收购了总占地面积约22万㎡的龟尾第4工厂，而后建设最先进的FC-BGA生产线。 

从引进设备开始，LG Innotek计划加快FC-BGA新工厂的建设，新工厂将从今年下半年正式开始量产。

特别是，FC-BGA新工厂将建设成为集AI、机器人、无人化、智能化等最新DX技术的智慧工厂。待新厂正式量产后，预计公司在全球FC-BGA市场也将获得更大的力量。不仅如此，从网络/调制解调器及数字电视用FC-BGA基板发展到PC/服务器用FC-BGA的开发也将加快速度。

LG Innotek已于2022年6月成功量产用于网络、调制解调器和数字电视的FC-BGA基板，目前正面向向全球客户供应产品

首次量产利用了龟尾第二工厂的生产线，这是自去年2月正式进军市场后，时隔几个月取得的骄人成绩。据了解，产品从进入市场到全面量产，通常需要2-3年以上的时间。

作为缩短量产时间的背景，LG Innotek引用了通过通信半导体基板业务积累的创新技术和现有全球基板客户的强大信任。  

LG Innotek在射频封装系统(RF-SiP)和5G毫米波天线封装(AiP)基板方面占据全球第一的市场份额，其制造工艺和技术与FC-BGA基板相似。另外，在用于高性能移动应用处理器(AP)的FC-CSP基板领域也处于领先地位。

LG innotek还在FC-BGA的开发中积极利用50多年来在基板材料事业中积累的经验，例如超微细电路、高集成、高多层基板整合(准确、均匀地堆积多个基板层)技术、Coreless(去除半导体基板的核心层)技术等。

不仅如此，通过在通信、半导体、家电领域的长期合作关系积累的与现有顾客公司的信赖，对缩短量产时间做出了巨大贡献。FC-BGA基板是半导体基板的一种，RF-SiP和AiP基板的客户大多相同。

另外，LG Innotek利用现有龟尾第2工厂的试生产线迅速应对批量生产、全面的供应链管理以及主要设备的快速入库等，也为提前量产发挥了重要作用。

LG Innotek以构建FC-BGA新工厂和首次量产的经验为基础，为确保全球客户公司，正在积极进行宣传活动，以去年对FC-BGA设施和设备投资4130亿韩元(投资期限:2022.2.22～2024.4.30)为开始，计划继续进行阶段性投资。据悉，LG Innotek于2021年12月就成立了FC-BGA的相关部门。

郑哲东表示:“FC-BGA基板是此前一直以全球第一的技术和生产力引领基板材料市场的LG Innotek最擅长的领域，将通过创造差别化的顾客价值，将FC-BGA打造成全球第一事业。”

据富士奇美拉研究所(Fuji Chimera Research Institute)预测，全球FC-BGA基板市场预计将以年均9%的速度增长，从2022年的80亿美元增长到2030年的164亿美元，前景广阔。