贴片加工的时候往往会对长期存放的PCB或者元器件进行烘烤，为什么要进行烘烤呢，烘烤多长时间呢？
空气中含有大量的水分子，长期存放的元器件或者PCB难免与水分子接触，当内部的水分子达到一定程度时，在进行SMT加工前就要进行烘烤。这种含水量超标的PCB，如果不进行烘烤，PCB一下子进入两三百度的回流焊炉中，内部的水分子快速气化，水蒸气无法快速逃逸，膨胀的蒸汽产生的压力达到一定程度，有可能会导致PCB膨胀、起泡等，PCB内部的盲埋孔可能被拉断导致断路或者虚断，这种损坏很难排查。
同样元器件也有此问题，急剧气化膨胀的水蒸气可能会造成芯片的膨胀，严重的会形成爆米花现象，芯片直接报废。有些芯片损伤不明显，但是会导致芯片短寿，影响产品性能。
首先介绍一下什么是车间寿命/时间：
Floor Life（车间寿命）：the time from removal of a device from dry pack until it absorbs sufficient moisture to be at risk during reflow soldering。白话解释：器件从干燥包装中取出来会吸收水分，当吸收的水分达到一定程度后会有焊接风险。这个车间寿命就是指，从器件取出到影响焊接的这个时间段的长度。
湿度敏感等级列表，在规范IPC/JEDEC J-STD-020D中定义，
对于SMT只关注左面三列即可，介绍了湿度敏感等级，等级数字越高，对湿度越敏感，车间寿命越短。例如：
Level1：在小于等于30℃/85%RH环境下，无限车间寿命
Level5：在小于等于30℃/60%RH环境下，48小时车间寿命，也就是说从包装取出后必须在48小时之内回流焊接完成，如果没有焊接完成，需要重新装袋，最好是重新烘烤后装袋，这样车间寿命可以重置。
表格右边几列是给器件生产厂家看的，在这样的条件下存放，按照规定的回流曲线拿去回流焊，观察器件有无损伤，判断器件能到什么级别。
因此对于长期暴露的器件、长期存放器件、超期器件等，必须经过烘烤才能SMT，那么如何烘烤，烘烤多长时间呢？这部分内容在规范IPC/JEDEC J-STD-033中定义，如下表。
例如：Level3等级、厚度小于1.4mm的器件，车间寿命超出72小时后，需要125℃烘烤9小时，或者90℃烘烤33小时，或者40℃烘烤13天，才能重新装入防潮袋，车间生命重新计算。
