壬寅虎年已经过去，派恩杰在这一年取得了优秀的成绩！近日，碳化硅功率器件设计及方案商派恩杰半导体（杭州）有限公司（下称“派恩杰半导体”）在1月19日正式完成数亿元A轮融资，不仅如此，在壬寅年，仅车规级功率MOS芯片就斩获过半亿销售额！
本轮融资由华润资本，湖杉资本（老股东加持）和欣柯资本共同完成。这是派恩杰半导体在一年内（2022年至今）完成的第二次融资。此前，湖州泓创、中新基金以及华业天成于2022年8月对派恩杰半导体共同完成了近亿元融资。资金将主要用于加速产品研发、扩张产能、加强供应链保障和优化产业链布局。派恩杰以其专业的技术及漂亮的业绩，赢得了半导体专业基金的的加持。2023年，派恩杰主打产品——碳化硅车规级功率MOS器件将有数亿营收。
派恩杰半导体成立于2018年9月， 致力于碳化硅和氮化镓功率器件的设计研发与产品销售，以实现国有品牌替代。公司拥有比肩国际领先水平的SiC器件设计及工艺技术，创始人深耕功率器件领域10余年，研发和产业化多款SiC功率器件已量产并导入国内国外客户。2022年，派恩杰半导体的大功率碳化硅MOS芯片出货量大，供货稳定，成功占领国内外市场的国产化空缺。公司将在2023年继续发力，更大面积的地占领市场。
2022年是全球功率芯片行业严重缺货且在政策上充满了挑战的一年。依靠自身优秀先进的研发技术以及稳定可靠的供应链支持，派恩杰半导体在过去一年逆势走强，收到数亿元订单，碳化硅MOSFET实际出货超3.6kk，无一例失效。值得一提的是，在极度缺货的大环境下，派恩杰成功拿下XFab 6年长期保供协议，成为全球屈指可数拥有世界领先碳化硅优质产能的芯片设计公司。2022年9月，派恩杰收获国际大厂碳化硅MOS大单，在美国充电桩基建项目Power America中被重点采用。截至目前，派恩杰已导入碳化硅功率MOS器件客户60余家，量产交付产品80余款，因可靠稳定的芯片质量受到全球范围内投资方和客户的广泛青睐。
目前，派恩杰半导体在650V，1200V，1700V三个电压平台已发布100余款不同型号的碳化硅二极管，碳化硅MOSFET，碳化硅功率模块和GaN HEMT产品，量产产品已在电动汽车，IT设备电源、光伏逆变器、储能系统、工业应用等领域广泛使用，为Tier 1厂商持续稳定供货，且产品质量与供应能力得到客户的好评认可。
随着A轮融资的完成，派恩杰半导体也拟在2023年展开下一轮融资计划。派恩杰半导体将全面推进SiC功率器件工艺和产品的国产化迭代开发，深化国产化供应链保障能力，为汽车，光伏及储能等新能源领域的多家客户提供充足的产能保障和高质量交付。
派恩杰期待以领先的技术以及对行业的深刻理解为客户带来质量稳定和安全可靠的功率芯片，为清洁能源全面普及添砖加瓦，造福全人类。
延伸阅读：
《功率碳化硅（SiC）专利全景分析-2022版》
《下一代功率模块专利全景分析-2021版》
《功率氮化镓（GaN）专利全景分析-2019版》
