电装平台采用的 AMD 赛灵思车规级 Zynq UltraScale+ MPSoC 能提供当今市场上所有 SPAD 激光雷达系统中领先的点云密度
AMD 今日宣布其自适应计算技术正为领先的零部件供应商株式会社电装（DENSO，以下简称电装）的下一代激光雷达（ LiDAR ）平台提供支持。该款新平台将以极低时延实现超过 20 倍[电装在内部评估中验证的分辨率提升]的分辨率提升，从而提高在行人、车辆、可行驶区域等方面的检测精度。该电装激光雷达平台计划于 2025 年开始出货，将采用 AMD 赛灵思车规级（ XA）Zynq™ UltraScale+™ 自适应 SoC 及其功能安全开发工具套件，以达到 ISO 26262 ASIL-B 认证。
电装正将 AMD XA Zynq UltraScale+ 多处理器片上系统（ MPSoC ）平台用于其单光子雪崩二极管（ SPAD ）激光雷达系统，该系统可生成现今市面上所有激光雷达系统中领先的点云密度水平[电装在实验室测试中证实的成果]。点云密度反映了给定区域内的激光脚点数量，类似于图像分辨率，其中更丰富的数据可确保捕捉关键的决策细节。一般而言，由于可以节省空间，基于 SPAD 的系统正为汽车制造商广泛采用。高度灵活应变的车规级 Zynq UltraScale+ MPSoC 使电装的激光雷达系统得以缩小当前激光雷达实现方案的尺寸，进而允许多个激光雷达协同工作，以获得车辆的正视图和侧视图。一片器件可用于多个电装激光雷达系统，包括后代系统，既降低了系统成本，也能助力为未来设计做好准备。
目前在产的车辆可能只装备了一个前视激光雷达，而下一代车辆却会装备多个系统，包括前视、后视和侧视激光雷达。要想超越辅助驾驶实现完全自动驾驶，就需要另外的系统。此外，电装激光雷达还可用于基础设施监控、工厂自动化和其他非自动驾驶应用。
株式会社电装传感系统事业部主管 Eiichi Kurokawa 表示：“在我们推出下一代激光雷达系统之际，我们很高兴能够扩大与 AMD 的合作。AMD 高性能、高度可扩展、可编程的芯片提供了独特优势，能满足我们的激光雷达架构极为复杂的图像处理要求。正是 Zynq UltraScale+ MPSoC 平台的灵活性与功能性以及其能应对严苛的功能安全要求，促使我们与 AMD 携手合作。”
电装的 SPAD 激光雷达系统能以每秒 10 帧的帧率，每秒生成超过 300 万个点[电装采用 2D 超声波观察激光雷达输出]。这款中距激光雷达系统运用车规级 Zynq UltraScale+ MPSoC 实现系统监控功能，用以帮助确保温度与整体系统正常运行。由于该系统采用时间数字转换（ time-to-digital conversion）而非模数转换器，因此不仅可以优化整体系统尺寸与成本，还能提供高性能、高密度数据。
