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内存模块从M1 Pro的2个8GB变为现在的4个4GB,散热片还明显缩小了……
M2 Pro内核两侧各有两个SK Hynix4GB的LPDDR5内存模块,总共四个(和M2 Air中的一模一样); 而旧版的M1 Pro核用的是8GB三星LPDDR5内存模块,两侧各一个。
使用四个较小的模块可以降低从存储器到SoC的基板内的路由复杂度,从而减少基板上的层数。这使得它们能够进一步延伸有限的基板供应。
从M1 Pro笔记本上的4个更小的128GB模块发展到M2 Pro上的两个更大的256GB模块。
“Controller Characteristics”键包含几个有趣的属性;
“dies-per-bus”显示了通道的数量以及每个通道连接了多少NAND通道;
“bus-to-msp”显示了内存信号处理器(MSP)的数量以及每个通道连接了多少通道;
每个NAND软件包包含一个MSP,所以MSP的数量也是NAND软件包的数量。
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