华润微电子：深圳12吋集成电路生产线项目预计2024年底投产

1 月 28 日消息，华润微电子深圳 12 英寸集成电路生产线建设项目于去年 10 月开工。华润微电子有限公司总裁李虹表示，该项目预计 2024 年年底实现通线投产，满产后将形成年产 48 万片 12 英寸功率芯片的生产能力。

李虹介绍，公司在深圳建设的 12 英寸特色工艺集成电路生产线一期总投资额超 220 亿元人民币，将聚焦电机驱动、模数转换、微控制器件和光电集成等产品，重点支持新能源汽车、光伏储能、物联网、传感器等新兴领域的应用，助力广东实现集成电路发展的区域集聚。

图源 Pixabay

他表示，项目的建成，还将与设计、封装、测试等产业链上下游形成联动集聚效应，满足广东经济高速发展对半导体产品的巨大市场需求，助力做强做优珠江东岸电子信息产业带和珠江西岸先进装备制造产业带。

据了解，华润微电子去年还在深圳建立了南方总部基地暨全球创新中心，积极打造汽车芯片产业链生态圈，强化创新研发和投资并购职能。

季度全球半导体封测产业发展趋势分析报告

第一章：半导体封测行业概况

一. 半导体封测行业概述

二. 半导体封测产业链介绍

第二章：半导体封装行业技术发展趋势分析

一. 主要传统封装技术介绍

二. 主要先进封装技术介绍

1. Flip Chip

2. WLP

3. 2.5D/3D

4. SiP

第三章：全球主要封测企业市场规模及技术分析

一. 全球半导体封测市场规模分析

二. 海外主要封测企业简析

1.英特尔

2.安靠

三. 中国台湾主要封测企业简析

1.台积电

2.日月光

3.颀邦

4.南茂

5.京元电子

第四章：中国大陆主要封测企业市场规模及技术分析

一. 中国大陆半导体封测市场规模分析

二. 中国大陆主要封测企业简析

1.长电科技

2.通富微电

3.华天科技

4.晶方科技

三．产业政策对中国大陆半导体封测行业的影响分析

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