高德红外苏伟：见证中国红外探测进入“百万像素”时代

MEMS 2023-01-27 00:00 2869浏览 0评论 0点赞

玄铁处理器集智能、安全、端云一体芯片架构 AI开发的实战机会来了！

高德红外常务副总经理、湖北省制造业工程师协会副会长苏伟接受采访

高德红外生产场景

2021年2月，在湖北省科技创新大会上，高德红外高性能制冷红外焦平面探测器关键技术及应用项目斩获省科技进步一等奖。数日后，该公司自主研制的我国首款百万像素级双色双波段红外探测器，通过行业专家科技成果评价，“具有自主知识产权，填补国内空白，整体水平达到国际先进水平。”

“从跟跑、并跑到领跑，中国红外探测技术已经具备国际竞争力。”加入高德红外18年，带领研发团队攻坚克难，“登顶”技术高峰，高德红外常务副总经理苏伟参与并见证了我国在红外探测器领域的一系列重大突破，“从红外核心器件、红外成像技术到红外芯片，100%实现国产化，不受‘卡脖子’影响。”

高德红外常务副总经理苏伟

2005年，苏伟从华中科技大学电气工程学院研究生毕业后，加入校友黄立创办的高德红外，从基础的电路工程师开始做起，到带领团队进行科研攻坚，他专注红外探测与成像技术研究，一步一个脚印向前冲。

苏伟回忆，当时高德红外属于初创企业，研究的红外探测技术在国内才刚刚起步，这项技术虽然已被广泛应用在工业测温、安防监控、线路巡检等领域，但使用的设备主要依赖于进口，其中，红外芯片作为核心部件，更是长期处于被国外垄断的状态，“掌握红外探测核心技术，这是高德红外一直在做的事情，也是我努力的方向”。

高德红外生产场景

2016年，苏伟成为项目负责人，带领团队开始百万像素红外探测成像技术的自主研发，“从核心器件、成像电路到整机，整个项目持续了3年，集中攻坚就长达半年之久，设计和制造的难度非常大。”

他介绍说，该款产品使用的敏感材料、最大面阵及最小像元等指标都代表着我国红外探测器芯片研发与制造的最高水平，大幅提升了红外热像仪系统的空间分辨率，大力推动了红外探测器芯片技术朝大面阵规格、小像元尺寸方向发展，“这是一个巨大的突破，意味着中国的红外探测进入高清时代”。

高德红外官网展示其产品及解决方案

据悉，包括这款高性能红外探测器在内，高德红外的红外探测器已被广泛应用于人体测温、工业测温、安防监控、消防救援、户外运动、无人机、自动驾驶、电路巡检等众多领域，在全球热成像市场的占有率已跃居第二名。

“心无旁骛干好红外这一件事情。”在苏伟看来，高德红外从零起步，成长为红外赛道领军企业，关键就在于保持战略定力，长期深耕一个领域，“将专业做深做透，做到全面国产化，直至引领行业发展”。

高德红外员工工作场景

截至目前，高德红外已从苏伟加入时的100多名员工，快速增加到近4000名员工，其中，一半都是工程技术人员。“作为武汉光谷的一家高新技术企业，高德红外工程师文化非常浓厚。”苏伟说，高德红外非常重视工程师的引进和培养，从助理工程师、工程师、主任工程师、高级工程师到总工程师，有一条非常完善的上升通道。

与此同时，高德红外每年都会举办“新技术、新工艺、新材料、新设备”应用技术大赛，从中产生创新应用技术并予以表彰。“鼓励工程师带着创新意识去工作”，苏伟说，这些脱颖而出的创新成果都解决了一部分设计、生产中的共性、关键性技术难题，投入实际应用后取得了较好的经济效益。

党的二十大报告指出，“加快建设国家战略人才力量，努力培养造就更多大师、战略科学家、一流科技领军人才和创新团队、青年科技人才、卓越工程师、大国工匠、高技能人才”，“卓越工程师”被置于国家战略人才力量的重要位置。