IPC-7095 BGA设计及组装工艺实施
标准概述
IPC-7095D-WAM1中文版
BGA设计及组装工艺实施标准
(DRM 会员价：$84 DRM 非会员价：$168）
适用人群：管理人员、设计工程师、工艺工程师，以及负责电子组装、检验和维修的技术人员和作业人员。
IPC-7095D-WAM1，在设计，组装，检查和维修过程中实施球栅阵列（BGA）和细节距球栅阵列（FBGA）技术提出了了一些独特的挑战。它为使用或正在考虑使用BGA的用户提供有用和实用的信息。它还介绍了如何使用BGA成功实现印刷电路板组件的稳健设计和装配流程，以及解决BGA组装过程中可能出现的一些常见异常的方法。由于焊球中合金，焊球形状，封装程序等的改变，许多问题变得尤为重要。D版主要重点是为组装后出现的一些新的机械失效问题如坑裂或层压缺陷提供信息。除了提供BGA检查和维修的指引外，本标准还解决了与BGA相关的可靠性问题和无铅焊点的使用标准。该标准中有许多X射线和内窥镜的照片和插图以确认行业中BGA组装工艺的实施中的遇到的一些情况。2019年完成汉化。
IPC-7095 BGA设计及组装工艺培训课程大纲
S-01 Introduction/ Course Overview
模块一：介绍/课程概览
S-02 Common Procedures
模块二：通用程序
S-03 Selection Criteria and Managing BGA Implementation
模块三：选择标准和BGA实施管理
S-04 Component Considerations
模块四：元器件需考虑因素
S-05 Printed Boards and Other Mounting Structures
模块五：印制板和其它贴装结构
S-06 Printed Circuit Assembly Design Consideration
模块六：印制电路板组件设计问题
S-07 Assembly of BGAs on Printed Circuit Boards
模块七：印制电路板上的BGA装配
S-08 Reliability
模块八：可靠性
S-09 Defect and Failure Analysis Case Studies
模块九：缺陷以及失效分析案例研究
IPC-7095 BGA设计及组装工艺
培训课程完整版
OEM企业适用课程
EMS企业适用课程
芯片制造类企业适用课程
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关于IPC
IPC—国际电子工业联接协会(www.IPC.org.cn)是一家全球性电子行业协会。IPC总部位于美国伊利诺伊州班诺克本。我们致力于提升5000多家会员企业的竞争优势并帮助他们取得商业上的成功。我们的会员企业遍布在包括设计、印制电路板、电子组装、OEM和测试等电子行业产业链的各个环节。作为会员驱动型组织，我们提供的服务主要有：行业标准、培训认证、市场研究和环境保护，并且通过开展各种类型的工业项目来满足这个全球产值达2万亿美元的行业需求。此外，IPC在新墨西哥州的陶斯、弗吉尼亚州的惠灵顿、瑞典的斯德哥尔摩、俄罗斯的莫斯科、印度的班加罗尔、比利时的布鲁塞尔，中国的青岛、上海、深圳、北京、苏州、成都等地都设有办事机构。
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