内存组织JEDEC 正在开发 SO-DIMM 替代品。再见，SO-DIMM：内存管理机构 JEDEC 将正式采用“CAMM Common Spec”作为笔记本电脑的下一个 RAM 模块标准。
HotChips34：Mobile & Edge Processors合集HotChips34：ADAS and Grace合集HotChips34：Network and Switches合集HotChips34：Machine Learning合集HotChips34：Integration Technologies合集HotChips34：GPUs & HPC技术合集Hotchips34：Intel CPU处理器合集据 JEDEC 委员会成员和戴尔高级杰出工程师 Tom Schnell 称，认可 RAM 标准的内存组织 JEDEC 正在制定新规范，以取代已经使用了 25 年的基本 SO-DIMM。实际上，Schnell去年为戴尔创建了最初的 CAMM（或压缩附加内存模块）设计。JEDEC 的 CAMM 标准将基于该 CAMM 设计，但随着公司的敲定，可能会有所不同。虽然采用新的硬件标准可能会令人担忧，包括手忙脚乱，以及同事之间就去哪里吃午饭进行谈判的所有摩擦，但 JEDEC 似乎相当轻松地解决了这些问题。
JEDEC 的 CAMM 将基于但可能与去年在某些 Dell Precision 笔记本电脑中实施的戴尔原始 CAMM 不完全相同。图源：戴尔事实上，Schnell 说，任务组中大约有 20 家公司投票支持，接受度非常好。“我们一致认可 0.5 规范，”Schnell 告诉 PCWorld。Schnell 表示，JEDEC 的目标是在 2023 年下半年完成 1.0 规范，到明年推出基于 CAMM 的系统。投票给它的公司有哪些？Schnell 不能说，因为这取决于每个成员来透露，但小组涵盖了供应商的范围，从 SoC 到连接器，再到 OEM，并且所有人都一致投票采用 CAMM Common Spec，没有异议。目前有332家公司在JEDEC上市，从苹果到中兴，每家都涉及不同行业内存的不同方面。对于那些还没有关注它的人，戴尔于 2022 年 4 月推出了其 CAMM 设计，旨在取代迄今为止在大多数游戏和工作站笔记本电脑中使用的数十年前的 SO-DIMM 设计。CAMM 的主要吸引力在于它可以实现更高的内存密度，同时还可以扩展到更高的时钟速度。当 SO-DIMM 达到 DDR5/6400 时，一些权宜之计的动机可能来自快速接近的笔记本电脑面临的“砖墙”。Schnell 说 CAMM 规范远未最终确定，但第一个 JEDEC CAMM 模块应该接管 SO-DIMM 在 6400 处结束的位置。戴尔的插图显示了内存轨迹从 SO-DIMM（左上）与公司的新 CAMM 和 cDIMM（右下）中的 CPU 获取的复杂路径。图源：戴尔当戴尔首次推出 CAMM 时，它在某种程度上被误解为一种将“锁定客户”到设计中的专有规范。戴尔曾表示，这从来都不是它的意图，而快速批准似乎证明了这一点。随着采用的进行，Schnell 解决了最初的担忧。“戴尔是一家大公司，我们不会一直开着灯，因为我们可以获得专利的使用费，”他说。“我们基本上想收回发明和实施它的成本。”“我们是 PC 行业的一部分，而 PC 行业建立在合作伙伴、供应商都参与的生态系统之上，”Schnell 说。“是的，戴尔在我们的系统中做了我们自己的伟大创新，但我们也整合了很多人的很多创新。”随着 CAMM 的敲定，Schnell 确实为 CAMM 制定了一些可能的路径，因为它取代了 SO-DIMM。他说，DDR6 是一条显而易见的道路，但 CAMM 甚至可以在可更换模块上实现 LPDDR6 的可能性。LPDDR，或低功耗 DDR RAM，长期以来一直是更小更薄的笔记本电脑和手机的首选，以节省电量。长期以来，它也只是作为焊接实现的。Schnell 预见到一个 CAMM 版本可以实现 LPDDR 的性能和功率优势，但采用可更换和可升级的模块。随着 JEDEC 现在采用 CAMM，这个未来越来越近了。Hotchips 34 Intel CPU处理器合集华为产业链深度报告：浴火经磨难，涅槃起创新（2023）2022中国信创产业竞争力研究报告及精选60强信创厂商3、寒武纪TensorFlow融合模式用户手册.pdf
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