博世新能源汽车核心部件及自动驾驶研发制造基地项目签约仪式在苏州举行，项目总投资超10亿美元（约合人民币67.26亿元）。
近日，据苏州工业园区发布官微消息，博世新能源汽车核心部件及自动驾驶研发制造基地项目签约仪式在苏州举行。据悉，博世新能源汽车核心部件及自动驾驶研发制造基地项目总投资超10亿美元（约合人民币67.26亿元），主要围绕新能源汽车核心部件，包括商用车电动化所需的配备了新一代碳化硅功率模块单元的电驱产品、新一代智能集成制动系统IPB2.0、智能解耦制动系统，以及博世中国高阶智能驾驶解决方案在内的多款自动驾驶核心技术进行研发和生产。2022年7月，博世控股子公司联合汽车电子举行了太仓工厂二期项目建设启动仪式。太仓厂二期工程规划面积约2万平方米，预计2023年5月中旬完工，建成后将新增2条电机生产线、1条电桥生产线和3条功率模块生产线。最新一代的扁线电机和碳化硅功率模块将在这里生产。据悉，太仓工厂是联合电子新能源产品的生产基地，主要生产电桥、功率模块、电机等产品，工厂按照工业4.0的标准设计建造，具备行业领先的生产制造能力。一期项目于2018年8月交付生产，投产至今，太仓厂已生产约25万台电桥，38万件功率模块，和超过100万台的电机产品。2022年9月17日消息，芯聚能官微宣布，广汽埃安、芯聚能、博世签署三方战略合作协议，启动在碳化硅电驱系统业务上的全面战略合作。此前，芯聚能就向博世汽车电子事业部半导体业务单元发送了碳化硅芯片的项目定点函和相关产品订单。此次定点，开启了博世和国内碳化硅领军企业合作的业务模式。据了解，该项目中的博世碳化硅芯片将最终被装配在国内某核心自主品牌主机厂SEA架构的多款车型中。作为全球唯一自主生产碳化硅芯片的汽车零部件供应商，博世正与其他多家碳化硅模块厂，逆变器厂及主机厂进行积极的技术沟通和商务洽谈。 据了解，博世于2019年10月在德国正式宣布其开始碳化硅相关业务。功率碳化硅半导体生产基地位于德国罗伊特林根。博世碳化硅芯片产品不仅提供裸片，还提供包含TO-247-3L、TO-247-4L和TO-263-7L封装的750V、1200V单管MOSFET，以满足客户的不同需求。值得一提的是，为了更好的助力车用，博世独特的双通道沟槽栅极技术的优化设计和高质量栅极氧化物可实现从-5V至+18V的宽栅极控制电压范围，甚至对于从-11V至+25V的短脉冲也是如此。该栅极电压范围与高电压组合栅极阈值电压为3.5V，可实现非常好的安全距离，以防止意外接通。
产能方面，博世不仅于2022年全面扩建其位于德国德累斯顿和罗伊特林根的晶圆厂以及位于马来西亚槟城的半导体测试中心。2021至2023年间，博世将累计追加投资1.5亿欧元在罗伊特林根增建无尘车间，此举有望缓解碳化硅功率半导体的供需缺口。
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《功率碳化硅（SiC）专利全景分析-2022版》
《下一代功率模块专利全景分析-2021版》
