本次开工活动中，共有17个项目集体动工，总投资达369.7亿元，项目涵盖先进制造业、现代服务业、科技创新转化等领域。
其中，北京奕斯伟科技集团有限公司（以下简称：奕斯伟集团）在两江新区投资打造奕斯伟硅及碳化硅部件项目，将建设一座产能为每月3万个硅及碳化硅部件的生产工厂。
根据奕斯伟集团官网介绍，奕斯伟集团是一家集成电路领域产品和服务提供商，核心业务涵盖芯片与方案、硅材料、生态链投资孵化三大领域。
而此次打造奕斯伟硅及碳化硅部件项目，是奕斯伟集团与重庆市的首次合作。该项目生产的硅环和碳化硅环产品是晶圆制造过程中必需的耗材，特别是碳化硅环产品填补了国内该领域空白，对新区打造西南地区半导体产业高地具有重大意义。
22年12月曾完成40亿C轮融资，系半导体硅片行业最大单笔融资
12月9日，国内头部12英寸硅片制造商西安奕斯伟材料科技有限公司（以下称“奕斯伟材料”）完成近40亿元人民币C轮融资，创下了中国半导体硅片行业最大单笔私募融资纪录。本轮融资由中建材新材料基金领投，渝富控股、金融街资本、长安汇通等众多知名机构跟投，老股东国寿股权、中冀投资、普耀资本继续追加投资，光源资本担任独家财务顾问。至今，奕斯伟材料已累计融资超100亿元人民币，在一级资本市场全面领跑。
奕斯伟材料是目前国内少数能量产12英寸大硅片的半导体材料企业，专注于半导体级12英寸硅单晶抛光片及外延片的研发与制造。奕斯伟材料以国际顶尖标准严格控制产品质量，在单晶品质、扭曲品质、粒子控制、污染控制等关键指标上已达到全球领先水准，良率和正片率跃升至国内一流水平。目前已通过多家关键国内外客户的产品验证，客户需求旺盛，已提前锁定未来3年产能。
依托核心技术与管理团队丰富的半导体行业运营和管理经验，奕斯伟材料在客户导入、量产及产能良率提升方面进展迅速。奕斯伟材料一期项目于2020年7月投产，总设计产能50万片/月，目前月产能达30万片/月，产能规模国内第一，抛光与外延片比例为3:2。2022年6月，西安奕斯伟二期项目开工，项目计划新建一条12英寸硅片生产线，规划产能50万片/月。满产后总产能将达100万片/月，出货量有望跻身世界前六。
本轮领投方中建材新材料基金总经理郭辉表示：“奕斯伟材料是国内领先的12英寸半导体硅片制造商，拥有核心生产技术和一流的管理、技术团队。我们很荣幸与奕斯伟材料携手前行，共同打造具有全球竞争力的硅材料创新企业。中建材新材料基金作为中国建材集团联合多家领先企业发起设立的一家资金实力雄厚的新材料产业基金，将持续支持国内优秀的新材料企业，共同解决中国半导体材料产业‘卡脖子’问题。”
来源：化合物半导体等
化学机械抛光(CMP)是实现晶圆全局平坦化的关键工艺。CMP工艺贯穿硅片制造、集成电路制造与封装测试环节。抛光液和抛光垫是CMP工艺的核心耗材，占据CMP材料市场80%以上。 鼎龙股份、华海清科为代表的CMP材料与设备企业受到行业重点关注。
靶材是制备功能薄膜的核心原材料，主要用于半导体、面板、光伏等领域，实现导电或阻挡等功能。在半导体几大材料中，靶材是国产化程度最高的一种。国产铝、铜、钼等靶材领域取得突破，主要上市公司有江丰电子、有研新材、阿石创、隆华科技等。
未来三年将是中国半导体制造产业高速发展期，中芯国际、华虹宏力、长江存储、长鑫存储、士兰微等企业加速扩产，格科微、鼎泰匠芯、华润微等企业布局的12英寸晶圆生产线也将陆续投产，这将带来巨大的CMP材料与靶材需求。
新形势下，国内晶圆厂供应链安全越发重要，培养稳定的本土材料供应商势在必行，这也将给国内供应商带来巨大的机遇。靶材的成功经验，也将给其他材料的国产化发展提供借鉴。
半导体CMP材料与靶材研讨会2022由亚化咨询主办，多家国内外龙头企业重点参与。
会议主题
1.中国CMP材料与靶材政策与市场趋势
2.美国制裁对国内半导体材料供应链的影响
3.CMP材料与靶材市场与重点企业分析
4.半导体CMP抛光研磨液
5.CMP抛光垫与清洗液
6.CMP抛光设备进展
7.半导体靶材市场供需
8.半导体靶材重点企业动向
9.CMP与靶材技术进展
10.靶材国产化经验及借鉴
第3届第三代半导体论坛由亚化咨询主办，多家国内外龙头企业参会，重点关注碳化硅、氮化镓上下游产业链；最新衬底、外延、器件加工工艺和生产技术；展望氧化镓、氮化铝、金刚石、氧化锌等宽禁带半导体前沿技术研究深度进展。并将参观国内第三代半导体材料与设备产业园区和重点企业。
会议主题
1. 美国芯片禁令对中国第三代半导体发展的影响
2. 全球与中国第三代半导体市场及产业发展现状
3. 晶圆产能供需与第三代半导体市场机遇
4. 6吋SiC项目投资与市场需求展望
5. SiC PVT长晶技术&液相法的现状及发展
6. 8吋SiC国产化进程和技术突破
7. SiC市场以及技术发展难题&解决方案
8. GaN射频器件及模块在5G基站方面的应用
9. GaN在快充市场中的发展及替代情况
10. GaN激光器件技术和市场应用
11. 国产化与技术及设备发展机遇与挑战
12. 其他第三代半导体发展前景
13. 工业参观与考察（重点企业或园区）
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