台积电针对接下来投资人关心的资本支出，以及相关海外投资状况，在12日的法说会中逐一进行的说明。其中，在制程发展方面，N7/N6产能利用率在2023年上半年将低于三个月前的预期。而N3和N3E皆有许多客户参与量产，预计第一年和第二年的产品设计定案数量将是N5的两倍以上。至于，在全球投资建厂的状况上，台积电强调正在增加台湾地区以外的产能，以继续为客户提供取得成功所需的最佳解决方案之外，也继续在台湾地区投资并扩大产能，以支持客户成长。
台积电指出，三个月前说明了由于智能手机和个人电脑（PC）等终端市场疲软，以及客户的产品进度延迟，台积电的N7/N6产能利用率在2023年上半年将不再处于过去三年的高点。在那之后，由于终端市场对智能手机和PC的需求进一步削弱，台积电的N7/N6产能利用率低于三个月前的预期。也因为半导体供应链库存需要几个季度才能重新平衡，达到较健康的水平。预期这种情况将延续到2023年上半年，估计在2023年下半年，市场对N7/N6的需求将比之前的预期更加和缓地回升。
然而，台积电认为市场对N7/N6的需求较倾向周期性因素，而非结构性现象。使得公司正在与客户密切合作，开发特殊和具差异化的技术，从消费性、射频（RF）、连接（connectivity）以及其他应用中，驱动结构性之外的更多需求浪潮，以在未来回填N7 / N6 产能。另外，台积电的N3已如期于2022年第四季末成功量产，并具备良好良率，这使得其在HPC和智能手机应用的驱动下，预期2023年将平稳量产。而客户对N3的需求也超过台积电供应能力，预期N3将在2023年达到全面利用（fully utilized），并从2023年第三季开始大幅贡献营收。预计，N3将占台积电 2023 年晶圆营收的中个位数 （mid-single digit） 百分比。相较于N5在2020年量产第一年的营收贡献，N3在2023年的营收贡献更高。
全球投资建厂行动，台积电强调，公司使命是为全球逻辑集成电路产业，长期且值得信赖的技术及产能提供者，为客户提供最佳解决方案，协助他们取得成功，这取决于技术领先、制造、成本、信任，近期还包含了在制造地域上拥有更大的灵活性。因此，根据客户的需求，台积电正在增加台湾地区以外的产能，以继续为客户提供取得成功所需的最佳解决方案。台积电的决策不仅基于客户需求、必要的政府支持、为股东实现价值极大化，亦奠基于台积电长期成长所需的人才库、土地、电力和水等因素。
在美国，台积电的亚利桑那州晶圆厂正在兴建两期工程。美国客户欢迎台积电在美国建置产能，以支持他们的需求，并坚守对他们的强力承诺和协助。TSMC Arizona将继续于美国提供最先进的半导体技术量产，在未来几年内实现下一世代的高效能及低功耗运算产品。每一座台积电晶圆厂的洁净室面积，皆大约为一般标准型逻辑工厂的二倍。
除了先进制程，亦将考虑在海外额外建立成熟制程产能。所以在日本，台积电正在兴建一座特殊制程技术的晶圆厂该晶圆厂。该晶圆厂将采用12/16纳米和22/28纳米制程技术，计划于2024年末进入量产。台积电也考虑在日本建造第二座晶圆厂，只要客户需求和政府的支持水平合乎情理。至于在欧洲，台积电正在与客户和伙伴接洽，以根据客户需求和政府的支持水平，评估建立专注于车用技术的特殊制程晶圆厂的可能性。而在中国大陆，台积电也正依计划，在南京扩展28纳米制程技术的产能，持续恪守所有规章制度支持当地客户。
台积电进一步强调，虽然海外晶圆厂的起始成本高于台积电在台湾地区的晶圆厂。但是，台积电的目标是管理和最小化成本差距。台积电的定价将维持策略性，以反映我们的价值，其中亦包含在地域上的灵活性价值。同时，将利用大量生产、规模经济和制造技术领先的竞争优势，持续降低成本。我们亦将继续与各国政府密切合作，以取得他们的支持。透过采取这些行动，台积电将有能力吸收海外晶圆厂较高的成本，并且无论在何处营运，都持续作为最高效和最具成本效益的制造服务提供商。
