日程安排：
1月31日18:00 - 22:00 芯智库创始会员欢迎酒会
2月1日09:00 - 12:00 全体大会
主会场
主持嘉宾：姜蕾（花姐），芯片超人创始人&CEO
09:00-09:20
欢迎致辞
秦勇，原科技部高新司司长
严冯敏，原质检总局执法督查司司长
赵晓光，天风证券副总裁，研究所所长
姜蕾（花姐），芯片超人创始人&CEO
09:20-09:40
国产芯片的机遇与挑战
陈上华，北汽新能源首席技术官
09:40-10:00
中国汽车芯片产业生态建设的探索与实践
原诚寅，中国汽车芯片产业创新战略联盟秘书长, 国家新能源汽车技术创新中心总经理
10:00-10:20
车用高性能计算迭代对芯片的需求
顾剑民，法雷奥中国区CTO
10:20-10:40
当前的形势及对策
李亚军，临芯投资董事长
10:40-11:00
工业富联看车电及半导体发展
郑弘孟，工业富联CEO
11:00-11:20
NVIDIA面向软件定义汽车的持续创新
刘通，英伟达中国区汽车事业部总经理
11:20-11:40
碳化硅助力新能源汽车发展
周晓阳，广东芯聚能半导体有限公司总经理
分会场一：芯智造——半导体设备材料分论坛
主持嘉宾：关牮，芯智造创始人
13:30-14:10
全球半导体设备市场研究
关牮，芯智造创始人
14:10-14:50
从针对功率半导体应用的离子注入技术创新看国产半导体设备的发展
徐景瑞，前Varian技术总监，前KLA平板总经理，某国产半导体设备副总裁
14:50-15:30
先进封装设备在国内的成长
罗文君，苏州桔云科技副总裁
15:30-16:10
先进制程下芯片的测试挑战及ATE发展方向
范敏，泰瑞达中国业务发展总监
16:10-16:50
聚焦封装测试自动化创新，助力中国“芯”制造
金星勋，芯享科技COO
16:50-17:30
话题待定
殷宇平，稷以科技销售负责人
分会场二：智能座舱&自动驾驶应用分论坛
主持嘉宾：何晖，Informa Omdia半导体研究总监
13:30-14:00
全球半导体产业以及半导体在汽车产业的趋势
何晖，Informa Omdia半导体研究总监
14:00-14:30
新能源汽车智能化芯趋势
方昕，千乘资本合伙人
14:30-15:00
汽车工具链软件国产化正当时
张艳杰，经纬恒润战投总经理
15:00-15:30
应用于全固态激光雷达的SPAD芯片
王李冬子，阜时科技CTO
15:30-16:00
豪威科技赋能自动驾驶
刘琦，豪威集团汽车事业部总经理
16:00-16:30
车载以太网的演进-车载万兆机遇与挑战
曾耀庆，裕太微电子市场产品总监
16:30-17:00
3D ToF传感器在智能座舱中的应用
孔繁晓，聚芯微电子联合创始人
17:00-17:30
浅谈智能座舱对通用IC的配套要求
唐振宁，贝岭股份市场副总监/汽车电子平台经理
17:30-18:00
星星充电的产业生态链建设
郑隽一，星星充电联合创始人
分会场三：智能底盘应用分论坛
主持嘉宾：贡玺，劲邦资本汽车产业投资负责人
13:30-14:00
汽车产业变革下的新能源汽车底盘赛道的投资逻辑
贡玺，劲邦资本汽车产业投资负责人
14:00-14:30
空气悬架系统助力汽车智能化
张亮修，保隆科技空气悬架系统技术负责人
14:30-15:00
智能制动系统的研发及产业化
舒强，同驭汽车创始人、董事长
15:00-15:30
智能和数字化的线控制动系统
毛新星，利氪科技合伙人&副总裁
15:30-16:00
滑板底盘—打造软硬一体化汽车操作系统
蔡德暄，悠跑科技副总裁
16:00-16:30
英飞凌助力底盘智能化发展
张立清，英飞凌底盘汽车电子专家
2月1日18:00 - 21:00 董事长之夜答谢晚宴
