来源：证券日报
1月10日，A股芯片板块全线走高，其中汽车芯片、半导体及元件、第三代半导体等概念涨幅居前。
“长期来看，半导体行业国产化需求明显，供应链国产化水平有待提升，国产厂商成长机会突出。同时，A股半导体板块已经历了比较充分的调整，估值处在历史底部，具备较好投资性价比。”一位券商分析人士对《证券日报》记者表示。
国产小芯片4nm封装量产
全球半导体产业激烈竞争下，国产厂商不断实现技术突破，半导体产业链国产化程度不断提升。
近日，长电科技宣布，公司XDFOI™ Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货，最大封装体面积约为1500mm2的系统级封装。
长电科技表示，随着近年来高性能计算、人工智能、5G、汽车、云端等应用的蓬勃发展，要求芯片成品制造工艺持续革新以弥补摩尔定律的放缓，先进封装技术变得越来越重要。应市场发展之需，长电科技于2021年7月份正式推出面向Chiplet（小芯片）的高密度多维异构集成技术平台XDFOI™，利用协同设计理念实现了芯片成品集成与测试一体化，涵盖2D、2.5D、3D Chiplet集成技术。
在先进封装技术方面，国内厂商正开足马力。《证券日报》记者从通富微电了解到，该公司启动了“立足7nm、进阶5nm”战略，深入开展5nm新品研发，全力支持客户5nm产品导入，现已完成研发逐步量产。
CINNO Research半导体事业部总经理徐耀芳对《证券日报》记者表示，长电科技在4nm封装领域的突破具有积极意义——中国在先进封装已经跨入国际先进水平。一方面可以利用先进的多维异构芯片封装技术提升现有成熟工艺芯片的整体性能，另一方面则是借助先进的封装技术更深入了解先进制造工艺的难处，从而助力加快先进工艺的研发。
随着先进封装技术的不断发展，国内芯片公司纷纷布局Chiplet领域。Chiplet即所谓小芯片，是把一颗大的芯片分开成几个更小的晶片，然后再透过先进封装整合为一颗功能完整的芯片，如中央处理器、类比元件、储存器等产品。在不少业内人士看来，集成电路进入后摩尔时代，制程技术突破难度较大，工艺制程受成本大幅增长和技术壁垒等因素改进速度放缓，先进封装成为提升芯片性能的重要途径。
“Chiplet面临的最大挑战是连接问题。大多数企业还没有足够的专业知识，包括设计能力、D2D互连和制造策略等，这为小芯片进一步发展带来困难。如何提升国内IC设计公司在软件及硬件上的设计能力实为当务之急。”徐耀芳说。
供应链国产化提速
在国产半导体厂商发力的同时，越来越多国内企业在供应链环节采用国产芯片。
2022年12月4日，中国建设银行发布《国产芯片服务器采购项目》中标公示，其中就包括飞腾、鲲鹏、海光等国产服务器。
中国电信此前公布的2022年至2023年服务器集中采购项目中标结果显示，中标的12家厂商全部是国内企业，包括中兴通讯、紫光华山（新华三子公司）、浪潮信息、超聚变、烽火通信、湘江鲲鹏等。
探索科技首席分析师王树一对《证券日报》记者表示：“只要本土厂商能够做出质量过硬的产品，就会得到进入供应链的机会。因为本土终端厂商更关注供应链的安全性。”
王树一认为，目前本土先进封装和先进制程与国际一流水准还存在差距，其中制造的差距更大，封装差距小一些。但先进封装与先进制造的关联日益紧密，所以如果本土制造不能取得突破，则先进封装技术的发展也会面临挑战。
中邮证券认为，半导体下行周期进入尾声，芯片需求复苏可期。芯片板块估值处于历史底部位置。伴随智能化、数字化的大趋势继续演绎，芯片需求有望复苏，芯片设计等相关标的有望迎来业绩和估值的双重修复。
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