【附回看链接】圆满落幕|碳化硅半导体论坛——碳“链”全球：一场公益的碳材料大会

DT半导体材料 2023-01-11 18:00 1232浏览 0评论 0点赞

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碳链全球，云端相约。一年一度的Carbonweek碳“链”全球：一场公益的碳材料大会，共60多场主题报告，精彩持续进行中。

2023年1月10日，碳化硅半导体论坛圆满落幕。

随着新能源汽车、光伏、智能电网等新兴产业的快速发展，激发了碳化硅等宽禁带半导体巨大的市场潜力，同时也对其提出了更严苛的质量与性能要求。碳化硅相较传统单晶硅材料综合性能优越，替代市场空间广阔，已成为当下最具投资价值的半导体材料之一。

针对大尺寸、低成本碳化硅衬底、外延、器件模组优化、封装测试等产业化核心技术瓶颈与前沿发展趋势，CarbonWeek 2022碳化硅半导体论坛以“探索碳化硅产业发展芯机遇”为主题，邀请科研、产业、投资等多领域专家，共同探讨和整合对接碳化硅半导体产业链资源，加速推动市场化进程,推动我国碳化硅半导体及相关应用高速发展。

论坛特邀西安电子科技大学微电子学院院长，张玉明教授、复旦大学宁波研究院宽禁带半导体材料与器件研究所副所长，雷光寅教授、六甲电子株式会社海外业务总监，Toru Egawa先生、安徽芯塔电子科技有限公司应用技术总监，李冬黎博士、北京特思迪半导体设备有限公司CEO，刘泳沣先生，共5位重要嘉宾，从不同角度分享行业最新进展与团队最新工作。