打破常规，“芯片级”电源模块
在以往的定压系列产品的升级迭代过程，都是从改良电路性能、升级生产工艺技术水平为手段，而产品的封装工艺仍然采用传统的灌封形式，产品的结构与外观没有突破性的改变，基本以SIP与DIP封装形式为主。
“芯片级”电源模块是基于新一代自主开发、具有完全知识产权的IC芯片而设计的产品，解决了行业内小功率电源模块的难题：容性负载能力差、转换效率低、无短路保护功能、静态功耗高等等。重大的技术创新突破点，就是彻底摒弃传统的灌封工艺，采用SiP（System In Package）系统级封装技术，在体积与封装结构上与传统灌封电源模块完全不同，产品外观由原来的简单粗糙的灌封产品往芯片级精细化、小型化转变，是集电路技术、工艺技术、材料技术于一体的结晶。
体积微型化，为设计提供更多的空间
自主的IC方案与成熟SiP工艺的整合，推出了高度集成化的超小、超薄的DFN封装的供电解决方案。比传统的灌封工艺产品，体积减少75%，厚度仅3.00mm，占板面积也减小了55%以上，这对于正在为体积受限而烦恼的设计人员来说，无疑是雪中送炭，例如手持设备、便携设备都是对体积要求非常高的行业。
DFN封装，为客户降低制造成本
传统灌封的电源模块为直插型，客户在产品生产制造环节既要有SMD工艺回流焊制程，又要有插件工艺波峰焊制程，造成生产制造工艺的复杂性，这不仅导致生产周期变长、增加制造成本，甚至还会引发产品品质异常风险，降低产品的可靠性。
产品的应用示例
