1月6日上午，盛美半导体设备研发与制造中心封顶仪式在上海临港新片区举行。在东方芯港建设的盛美半导体设备研发与制造中心项目，建筑面积13.8万平方米，规划产能超过年产600台，预计达产后产值超100亿元。
日前，盛美半导体设备研发与制造中心封顶仪式在上海临港新片区举行。市经济信息化委一级巡视员傅新华、临港集团副总裁翁恺宁、上海科创投集团副总经理项亦男、盛美半导体董事长王晖等出席仪式并共同见证。
仪式上，盛美半导体设备（上海）股份有限公司总经理王坚致辞，并向现场嘉宾的到来表示欢迎。他表示，在各级政府鼎力支持下，盛美半导体设备研发与制造中心项目厂房A顺利封顶，已取得阶段性的胜利。2023年的目标是在夏天完成厂房A所有建设与施工，并投入试生产；到2023年底完成所有项目施工，实现项目竣工验收。
傅新华向盛美表示祝贺，并向寒冬中奋战在一线的工程建设者表示感谢。他指出，长期以来市委市政府保持战略定力，布局培育集成电路装备产业发展，盛美半导体深耕上海持续成长，已经成为国内集成电路清洗和电镀设备龙头企业，并且正在向平台型综合性半导体装备集团转型和发展。他表示，市经济信息化委将一如既往地做好企业服务和政策扶持工作，支持包括盛美在内的集成电路企业发展壮大，随着一批重大项目陆续建成投产，相信上海将向集成电路世界级产业集群目标加快迈进。
盛美半导体是国内集成电路龙头企业，在清洗设备、电镀设备等领域达到国内领先、国际先进。盛美力争跻身全球半导体装备企业第一梯队，在东方芯港建设的盛美半导体设备研发与制造中心项目，建筑面积13.8万平方米，规划产能超过年产600台，预计达产后产值超100亿元。
来源：盛美上海公众号等
化学机械抛光(CMP)是实现晶圆全局平坦化的关键工艺。CMP工艺贯穿硅片制造、集成电路制造与封装测试环节。抛光液和抛光垫是CMP工艺的核心耗材，占据CMP材料市场80%以上。 鼎龙股份、华海清科为代表的CMP材料与设备企业受到行业重点关注。
靶材是制备功能薄膜的核心原材料，主要用于半导体、面板、光伏等领域，实现导电或阻挡等功能。在半导体几大材料中，靶材是国产化程度最高的一种。国产铝、铜、钼等靶材领域取得突破，主要上市公司有江丰电子、有研新材、阿石创、隆华科技等。
未来三年将是中国半导体制造产业高速发展期，中芯国际、华虹宏力、长江存储、长鑫存储、士兰微等企业加速扩产，格科微、鼎泰匠芯、华润微等企业布局的12英寸晶圆生产线也将陆续投产，这将带来巨大的CMP材料与靶材需求。
新形势下，国内晶圆厂供应链安全越发重要，培养稳定的本土材料供应商势在必行，这也将给国内供应商带来巨大的机遇。靶材的成功经验，也将给其他材料的国产化发展提供借鉴。
半导体CMP材料与靶材研讨会2022由亚化咨询主办，多家国内外龙头企业重点参与。
会议主题
1.中国CMP材料与靶材政策与市场趋势
2.美国制裁对国内半导体材料供应链的影响
3.CMP材料与靶材市场与重点企业分析
4.半导体CMP抛光研磨液
5.CMP抛光垫与清洗液
6.CMP抛光设备进展
7.半导体靶材市场供需
8.半导体靶材重点企业动向
9.CMP与靶材技术进展
10.靶材国产化经验及借鉴
第3届第三代半导体论坛由亚化咨询主办，多家国内外龙头企业参会，重点关注碳化硅、氮化镓上下游产业链；最新衬底、外延、器件加工工艺和生产技术；展望氧化镓、氮化铝、金刚石、氧化锌等宽禁带半导体前沿技术研究深度进展。并将参观国内第三代半导体材料与设备产业园区和重点企业。
会议主题
1. 美国芯片禁令对中国第三代半导体发展的影响
2. 全球与中国第三代半导体市场及产业发展现状
3. 晶圆产能供需与第三代半导体市场机遇
4. 6吋SiC项目投资与市场需求展望
5. SiC PVT长晶技术&液相法的现状及发展
6. 8吋SiC国产化进程和技术突破
7. SiC市场以及技术发展难题&解决方案
8. GaN射频器件及模块在5G基站方面的应用
9. GaN在快充市场中的发展及替代情况
10. GaN激光器件技术和市场应用
11. 国产化与技术及设备发展机遇与挑战
12. 其他第三代半导体发展前景
13. 工业参观与考察（重点企业或园区）
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