总投资100亿元的高阶封装基板项目开工！为义乌高端芯片及智能终端产业投资最大项目

1月9日上午，浙江创豪半导体有限公司年产45万片高阶封装基板项目举行开工仪式。项目总投资100亿元，是义乌高端芯片及智能终端产业投资最大的项目，将进一步促进该市半导体产业发展壮大、迈向高端，为加快打造现代产业体系提供强力支撑、注入强劲动能。

上海韦尔半导体股份有限公司董事、高级副总裁、财务总监贾渊，上海韦豪创芯投资管理有限公司合伙人、董事、总经理陈晓华，浙江创豪半导体有限公司总经理涂建添，义乌市四大班子领导等出席活动。

义乌市委书记王健宣布项目开工，市长叶帮锐主持活动。

浙江创豪半导体有限公司年产45万片高阶封装基板项目总投资约100亿元，其中固投约90亿元，计划用地约180亩，项目分三期建设。其中，项目一期总投资24亿元，用地约80亩，生产FCCSP基板、BT材质的FCBGA基板，计划2024年建成投产，可新增年产值10亿元。项目计划为国内外之3C产品以及电动汽车产品大厂所设计之精密线路IC 基板生产与测试，将为义乌半导体产业发展奠定坚实的基础。

据悉，浙江创豪半导体科技有限公司由韦豪创芯领投。该公司致力于成为国内领先的高端倒装芯片封装基板制造企业。项目技术团队在上世纪90年代开始从事基板相关的研发与制造，在多家行业知名台系基板企业创下了优秀的成绩。项目战略合作伙伴包括韦尔股份、韦豪创芯、甬矽电子等。

近年来，义乌围绕芯片半导体及智能终端产业，组建了总规模超百亿的多只产业基金，先后引进了瞻芯、芯能、安测、创豪等项目近20个，协议总投资近300亿元，义乌半导体产业链已初具雏形。