新年第一股!台资IC载板厂商今日正式登陆资本市场

原创 HNPCA 2023-01-10 10:08

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2023年1月10日,台湾企业恒劲科技(股票代号:6920)登录台湾兴柜市场每股面额10元新台币。恒劲科技主要从事半导体产业多种利基IC载板及车用先进多层导线架,车用二极管第三类半导体封装PLP、各种线圈载板的研发、制造及销售。辅导推荐证券商为元大、福邦证券,兴柜认购价为23元新台币。

台湾兴柜市场简介(上下滑动查看)

兴柜市场:成立于2003年,它属于新开发的股票市场,目的是取代以“盘商”为中介的未上市上柜股票的交易,将未上市上柜股票纳入制度化管理,为投资者提供一个合法、安全、透明的交易市场。兴柜市场有些类似于A股的新三板。

台湾资本市场已形成以下从高到底的垂直分层体系:

第一层次是集中交易市场,即公司制的台湾证券交易所。自1962年正式开业起到目前为止,它一直是台湾地区唯一的证券集中交易场所。台湾证交所自设立之日起即为公司制,采取典型的竞价制度,并由最初的人工结算交割发展为电子交易。除了公司股票之外,还有存托凭证、受益凭证,认购权证、政府债券、公司债券等多个种类的证券在台湾证交所上市交易。

第二层次是柜买中心(GTSM),即财团法人制的台湾证券柜台买卖中心市场,也称“二板市场”。1988年开始筹办柜台交易服务时,其目的是为公开发行但尚未在台交所上市的公司开拓股票流通渠道,交易品种还包括公债、金融债、公司债等多种债券以及可转债、认股权证、衍生产品等。

第三层次是兴柜市场,是未上市上柜公司股票的交易场所,由柜台买卖中心代管。兴柜只有一种交易方式,即采用在经纪商或自营商的营业处所的议价成交方式。兴柜市场属于新开发的股票市场,目的是取代以“盘商”为中介的未上市上柜股票的交易,将未上市上柜股票纳入制度化管理,为投资者提供一个合法、安全、透明的交易市场。投资者买卖兴柜股票,可以透过合法的证券商进行交易,并享有发行公司信息公开、交易市场信息透明及给付结算作业安全便利的多重保障。

第四层次是盘商市场。这是非公开的股权交易市场,以盘商为中介进行。在盘商市场买卖的股票虽然流通性低、交易成本高、筹资效果有限,但它一直是中小企业筹资渠道之一。

在过去40多年来,在台湾政府的干预之下,台湾的前三类股票市场逐步形成了从低级到高级(兴柜市场——柜台买卖中心——台交所)的垂直分工体系。台湾证券市场设立了灵活多变的转板机制。如若进入上市或上柜上市,必须先在兴柜市场历练半年,上柜市场在接受兴柜市场转板同时,也会输送一些孵化成熟的企业到交易所市场,由此形成一个良性循环。


恒劲科技简介



恒劲科技股份有限公司成立于20138月,坐落于新竹县湖口唐荣科技园区,是一家由半导体业界菁英所组成的团队,共同打造出IC载板(IC Substrate)的专业制造、销售与研发的创新企业。截至20221228日,实收资本额为新台币2,973,038千元新台币,董事长为胡竹青,总经理为许诗滨。

恒劲科技系由半导体及IC载板业界菁英所组成的团队,自行创新C2iM®(Copper Connection in Material)技术平台,申请专利356项,取得专利238(包括中国台湾、美国、欧洲、日本及中国大陆)。不仅提供半导体业界多种利基IC载板及车用先进多层导线架(Lead Frame),也同时与国际车用二极管专业大厂共同开发第三类半导体封装PLP(Panel Level Package),最近更开发完成各种线圈载板也取得日本及美国大厂认证并量产中。

恒劲科技之创立源于董事长胡竹青先生对老员工、老客户与半导体之间割舍不下的那份怀念和感情,决定鲑鱼返乡,号召跟着他打拼多年的资深员工、长期合作的伙伴,大家一起集资认股,共同成立了恒劲。

C2iM®不同于一般IC载板,采用光阻电镀铜柱取代钻孔,并以注模胶原料取代传统载板使用的BT、ABF或陶瓷材料,具有厚铜细间距、高散热、尺寸稳定等特性,适用于需要大电流、高电压及恶劣环境下高可靠度的FCCSP、车载、工业等IC模组或IC封装。

另外,C2iM®亦适用于高阶导线架封装,有别于传统导线架仅能制作一层板及单纯绕线,C2iM®能提供多层复杂绕线能力,进而满足市场产品走向轻薄短小、高密度设计的需求。尤以近期在车用晶片需求强烈及数位转型加速的情况下,导线架供不应求,恒劲的C2iM®更加引起市场注意。

恒劲的愿景:不仅要把lC载板的功能发挥到淋漓尽致, 更要能够提供像lC一样的高附加价值;我们的进步,就代表人类在此领域上的突破。

恒劲的经营理念:凭借诚信和创新,让恒劲科技成为全球最值得尊重和最有价值的公司之一。


中天电视台访问恒劲(台湾新视野)





2021年营收情况





历史沿革





产品与服务、技术与开发





C2iM®技术平台



Advance lead frame



FCCSP/FC-LGA



FP-COIL (OIS)



PLP



Cu stud



COIL



EPS



Interposer



Technology Roadmap



Technology Direction




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来源:HNPCA综合整理,转载请联系小编开通白名单

供稿:Iris

编审:King








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