英国重启与软银就Arm在伦敦上市的谈判|台积电美国厂将获美国政府补贴

1月9日消息，英国首相Rishi Sunak已重启与日本软银集团就芯片设计公司Arm在伦敦上市的谈判。

据两位知情人士透露，Rishi Sunak上个月在唐宁街会见了Arm首席执行官Rene Haas，软银创始人孙正义通过视频加入此次会议。知情人士称，伦敦证券交易所高管的新一轮游说重点是让Arm同时在英国和美国上市。

尽管如此，知情人士认为由于此举的成本更高且复杂，英国政府官员和伦敦证交所高管在说服软银方面仍面临艰巨的挑战。

此前Arm表示，其在伦敦证券交易所的上市时间将推迟到2023年晚些时候，推迟上市计划的原因在于公司管理层担心全球经济低迷和科技股暴跌可能会吓退潜在投资者。

1月9日消息，据台媒报道，半导体设备供应商的消息人士透露，台积电和格芯美国工厂将获得美国大量政府补贴，以支付工厂运营成本。

消息人士表示，凭借充足的政府补贴和税收优惠以及客户的长期订单承诺，台积电和格芯将能从其新的美国工厂中获得可观的利润。

台积电亚利桑那州晶圆厂于12月初举行了首批机台设备到厂典礼，计划一期将于2024年上线，届时将进入4nm芯片生产阶段，二期计划于2026年开始生产3nm工艺，总预算攀升至400亿美元。

1月9日消息，据IC设计厂商透露，上半年PC、手机、消费电子等三大应用需求疲弱，部分IC设计厂本季持续降低对晶圆代工厂投片量，牵动台积电等晶圆代工厂接单。

IC设计厂指出，第一季度是传统淡季，加上景气不好，供应链持续消化库存，双重因素影响下，本季甚至是上半年的业绩年减幅度恐怕会很明显，2023年的淡季效应也会更明显。

日前日经指数对分析师调查结果显示，2022年下半年出现的半导体过剩预计至少要到2023年秋季才会缓解。具体来看，智能手机芯片供应过剩问题预计要到2023年第四季度才会缓解；个人电脑芯片供应过剩预计将在第三季度达到顶峰，然后逐渐缓解；数据中心芯片的供过于求可能会持续到2023年第一季度。

1月9日消息，据TrendForce发布的报告显示，由于消费需求疲弱，存储器卖方库存压力持续，仅三星在竞价策略下库存略降。

为避免DRAM产品再大幅跌价，诸如美光等多家供应商已开始积极减产，预估2023年第一季DRAM价格跌幅可因此收敛至13%-18%，但仍不见下行周期的终点。

下表显示了4Q22-1Q23各类DRAM产品价格涨跌幅预测：

1月9日消息，由中国汽研投资建设的国家氢能动力质量检验检测中心，正式揭牌成立。

据悉，该检验检测中心将建成氢能全产业链的测试评价能力体系，总体规划建设五大试验室：整车试验室、动力总成试验室、燃料电池试验室、氢能辅件试验室、电池电机试验室，并将提供包括燃料电池电堆、燃料电池系统及关键零部件、储氢系统、氢能动力系统、燃料电池整车等领域的技术咨询服务。

在新能源领域上，中国汽研的主要业务包括：新能源汽车的法规检测-公告检测、3C检测、出口认证；新能源汽车的DV/PV委托测试-国家标准、行业标准及企业标准；基于新标准/规范的测评-企标“领跑者”、能效标识、安全指数和智能指数涉及新能源汽车的维度；新能源汽车的能量流、热管理、动力经济性等业务；新能源汽车电子电气架构、电性能等业务；新能源汽车大数据的安全预警模型开发等业务。