1月6日，环球晶披露了2022年12月的经营业绩，其实现营收60.5亿元（新台币，下同），月增0.04%、年增14.15%，第4季单季营收为183.9亿元，略高于前一季度的180.5亿元，年增16.7%，连12季营收成长，2022年全年合并营收冲破700亿大关，创下702.9亿元佳绩，较2021年增15%。
环球晶表示，近来受总体经济及通膨等影响，消费性电子需求略为放缓，然半导体产品应用已深植于日常生活，几乎所有科技皆奠基于硅晶圆，未来发展将受多元因素推动，无线通讯、车用半导体、云端、工业/物联网等多项需求为半导体产业提供长期动能。
展望2023年，环球晶董事长徐秀兰曾表示，目前公司无论8吋、12吋硅晶圆产能利用率持续满载，但大环境面临需求疲软、汇率难难料、通膨、电费成本垫高等四大挑战压力，不过，也有供应链库存逐渐往下降，运费大幅下滑两项好消息，环球晶将努力维持正成长。
据eeNews报道，环球晶在得克萨斯州的一家大型工厂破土动工，生产300毫米晶圆，这是硅供应链的关键部分。徐秀兰表示，在收购德国硅晶圆厂世创一案失利后，决定启动1000亿元扩产计划，同步于6个国家的既有厂区扩产，并于美国得州增建1座12英寸厂；环球晶未来在美洲、欧洲及亚洲都有12英寸厂，且具长晶至磊晶完整产线。
来源：集微网
化学机械抛光(CMP)是实现晶圆全局平坦化的关键工艺。CMP工艺贯穿硅片制造、集成电路制造与封装测试环节。抛光液和抛光垫是CMP工艺的核心耗材，占据CMP材料市场80%以上。 鼎龙股份、华海清科为代表的CMP材料与设备企业受到行业重点关注。
靶材是制备功能薄膜的核心原材料，主要用于半导体、面板、光伏等领域，实现导电或阻挡等功能。在半导体几大材料中，靶材是国产化程度最高的一种。国产铝、铜、钼等靶材领域取得突破，主要上市公司有江丰电子、有研新材、阿石创、隆华科技等。
未来三年将是中国半导体制造产业高速发展期，中芯国际、华虹宏力、长江存储、长鑫存储、士兰微等企业加速扩产，格科微、鼎泰匠芯、华润微等企业布局的12英寸晶圆生产线也将陆续投产，这将带来巨大的CMP材料与靶材需求。
新形势下，国内晶圆厂供应链安全越发重要，培养稳定的本土材料供应商势在必行，这也将给国内供应商带来巨大的机遇。靶材的成功经验，也将给其他材料的国产化发展提供借鉴。
半导体CMP材料与靶材研讨会2022由亚化咨询主办，多家国内外龙头企业重点参与。
会议主题
1.中国CMP材料与靶材政策与市场趋势
2.美国制裁对国内半导体材料供应链的影响
3.CMP材料与靶材市场与重点企业分析
4.半导体CMP抛光研磨液
5.CMP抛光垫与清洗液
6.CMP抛光设备进展
7.半导体靶材市场供需
8.半导体靶材重点企业动向
9.CMP与靶材技术进展
10.靶材国产化经验及借鉴
第3届第三代半导体论坛由亚化咨询主办，多家国内外龙头企业参会，重点关注碳化硅、氮化镓上下游产业链；最新衬底、外延、器件加工工艺和生产技术；展望氧化镓、氮化铝、金刚石、氧化锌等宽禁带半导体前沿技术研究深度进展。并将参观国内第三代半导体材料与设备产业园区和重点企业。
会议主题
1. 美国芯片禁令对中国第三代半导体发展的影响
2. 全球与中国第三代半导体市场及产业发展现状
3. 晶圆产能供需与第三代半导体市场机遇
4. 6吋SiC项目投资与市场需求展望
5. SiC PVT长晶技术&液相法的现状及发展
6. 8吋SiC国产化进程和技术突破
7. SiC市场以及技术发展难题&解决方案
8. GaN射频器件及模块在5G基站方面的应用
9. GaN在快充市场中的发展及替代情况
10. GaN激光器件技术和市场应用
11. 国产化与技术及设备发展机遇与挑战
12. 其他第三代半导体发展前景
13. 工业参观与考察（重点企业或园区）
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