2020年爆发的汽车芯片短缺在今年仍然未能有效缓解，近日英飞凌CEO、Arm汽车部门相关负责人以及供应链相关人士均表示，汽车芯片短缺或将持续至2023年。
Arm方面，其汽车市场进入策略(automotive go-to-market)副总裁Dennis Laudick近日表示，现代汽车需要更多的芯片，而这些芯片也比以往任何时候都更贵。由于需求强劲，预计今年汽车相关芯片将出现严重短缺。
Arm表示，自2020年以来，Arm的汽车业务营收增长了一倍多，并且Arm在刚过去的2022年总营收增长35%至27亿英镑。目前，市场支持电动汽车、先进驾驶辅助系统(Advanced Driver Assistance Systems；ADAS)、车内娱乐等功能的车用电子，成长速度比智能手机、数据中心等其他部门还要快。
此外，近日英飞凌CEO汉贝克（Jochen Hanebeck）对于各国正在本国和友好地区内增加半导体投资一事表示，完全的自给自足绝对无法实现。汉贝克还表明了将启动大规模投资的想法，他表示车载半导体和用于电气控制的功率半导体等非尖端产品持续供不应求。
在当下消费电子疲软之际，汽车行业的高速增长在很大程度上或部分抵消了其他业务的下滑。
据德州仪器、英飞凌、瑞萨等汽车芯片大厂最新发布的财报数据显示，公司的汽车业务营收增长均有较为不错的数据，并且各大厂商均认为汽车内部的长期增长趋势非常显著，能够提供强劲的结构性增长机会。
虽然需求仍然十分强劲，但是芯片的短缺却是不争的事实。近日日本汽车大厂本田(Honda)因芯片短缺，于2022年12月宣布，位于日本的一座工厂将在2023年1月上旬持续进行减产、产量将缩减20%。
此外，国外媒消息显示，日本半导体商社协会(Distributors Association of Semiconductors & Components)于2022年12月进行的调查显示，2023年一整年车用芯片都可能短缺。
结合美国芯片供应商Sourcengine调查，截至2022年11月，功率半导体的交货时间已从5月底的31~51周延长至39~64周。业界部分人士表示，用来控制电流的功率半导体(power semiconductors)以及管理电源供应的模拟IC，2023年都将维持短缺。一些主要的汽车制造商也补充道，零部件供应要到2024年才能恢复正常。
对于汽车芯片短缺现象，总部位于日本东京的半导体贸易公司CoreStaff的总裁表示：“如果缺少一个半导体或组件，汽车生产就无法继续进行，因此别无选择，只能将其余组件留在库存中。”
来源：全球半导体观察
化学机械抛光(CMP)是实现晶圆全局平坦化的关键工艺。CMP工艺贯穿硅片制造、集成电路制造与封装测试环节。抛光液和抛光垫是CMP工艺的核心耗材，占据CMP材料市场80%以上。 鼎龙股份、华海清科为代表的CMP材料与设备企业受到行业重点关注。
靶材是制备功能薄膜的核心原材料，主要用于半导体、面板、光伏等领域，实现导电或阻挡等功能。在半导体几大材料中，靶材是国产化程度最高的一种。国产铝、铜、钼等靶材领域取得突破，主要上市公司有江丰电子、有研新材、阿石创、隆华科技等。
未来三年将是中国半导体制造产业高速发展期，中芯国际、华虹宏力、长江存储、长鑫存储、士兰微等企业加速扩产，格科微、鼎泰匠芯、华润微等企业布局的12英寸晶圆生产线也将陆续投产，这将带来巨大的CMP材料与靶材需求。
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2.美国制裁对国内半导体材料供应链的影响
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5.CMP抛光垫与清洗液
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7.半导体靶材市场供需
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2. 全球与中国第三代半导体市场及产业发展现状
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5. SiC PVT长晶技术&液相法的现状及发展
6. 8吋SiC国产化进程和技术突破
7. SiC市场以及技术发展难题&解决方案
8. GaN射频器件及模块在5G基站方面的应用
9. GaN在快充市场中的发展及替代情况
10. GaN激光器件技术和市场应用
11. 国产化与技术及设备发展机遇与挑战
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