龙芯中科官方宣布，龙芯2K1500芯片已经流片成功，面向电力、轨交、智能制造、工业网络安全等工控应用定制。
龙芯2K1500完成流片后，经过初步功能调试及性能测试，各项功能正常，性能符合预期。
龙芯2K1500内部集成两个基于自研龙架构的LA264核心，主频1.0GHz。
支持DDR3、PCIe 3.0、SATA 3.0，其中PCIe接口具备EP模式、DMA功能，可提供数量丰富的SPI、CAN、I2C、PWM等小接口以及USB接口，还支持eMMC功能。
塑封版本采用FC-BGA封装，得益于制程工艺的提升(具体没说)，以及低功耗设计方法的运用，典型工作场景下的功耗低于2.8W，可有效满足低功耗场景下的工控需求。
龙芯中科表示，龙芯2K1500处理器的流片成功，标志着其在定制芯片方面的技术趋于成熟，再次丰富了龙芯工控领域产品线。
随着功能和可靠性测试的逐步完成，龙芯2K1500预计将很快进入市场。
根据龙芯中科官方此前披露的消息，龙芯2K2000、龙芯2K2100也已流片成功，都是面向工控领域。
2022年8月，龙芯还发布了龙芯2K0500，主要面向工控互联网应用、打印终端、BMC等应用场景的低功耗芯片。
此外，龙芯中科还宣布，凭借20多年的自主创新经验、独立研发的LoongArch指令系统架构，近期在多地市、多项目中标，成功斩获超6万台订单。
2022年底，龙芯在各地教育行业纷纷拿下大单，包括浙江金华教育中标1万台、山西长治中标2.5万台、河南鹤壁全域深化应用1.2万台龙芯路线，其中教育近9000台。
同时，龙芯教学实验设备面向几十所高校卖出了上千套。
2022-2023年，龙芯存储服务器在某运营商重大项目中得到验证，并在其生产系统中大批量投入使用。
入围某通信运营商的笔记本、台式机电脑产品集中采购项目，入围中国石化桌面终端设备框架协议采购，入围中交集团国产终端电脑采购框架协议招标项目，并占有50%采购份额。
雄安城市云计算应用中龙芯入围70多台3C5000四路服务器，搭载了天翼云全新一代自研的虚拟化云平台CloudOS 4.0。
此外，浙江省金华市金东区多湖街道社区卫生服务中心，成为全国首家基于龙芯的全国产化医疗自主创新场景建设，适配改造“浙江省全员新冠病毒核酸检测平台”等22个应用，经过近半年的攻关，已完成了全系统更换。
再说说国产芯片的另一个突破。
小芯片chiplets是半导体制造及封装领域最热门的技术之一，AMD、Intel已经推出了多款小芯片设计的芯片，现在国产国产也在这个领域快速追赶，长电科技今天宣布了自家的XDFOI封装技术开始量产，并为国际客户生产了4nm多芯片封装产品。
1月5日，长电科技午间宣布，公司XDFOIChiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货，最大封装体面积约为1500mm2的系统级封装。
长电科技表示，目前，长电科技XDFOI技术可将有机重布线堆叠中介层厚度控制在50μm以内，微凸点(μBump)中心距为40μm，实现在更薄和更小单位面积内进行高密度的各种工艺集成，达到更高的集成度、更强的模块功能和更小的封装尺寸。
同时，还可以在封装体背面进行金属沉积，在有效提高散热效率的同时，根据设计需要增强封装的电磁屏蔽能力，提升芯片成品良率。
据了解，长电科技充分发挥这一工艺的技术优势，已在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域应用，向下游客户提供了外型更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小的芯片成品制造解决方案。
