近期，惠科股份有限公司递交首次公开发行股票招股说明书申报稿。
募资95亿元参投大尺寸OLED、miniLED等项目
据此，该公司拟冲刺深交所创业板IPO上市，公司首次公开拟发行的股票数量不低于本次发行并上市后总股本的10%（含10%），即不低于6.44亿股（含本数）。不涉及股东公开发售股份。公司本次拟投资项目的投资总额为137.70亿元，拟投入募资95.00亿元，主要募投项目分别是长沙惠科中大尺寸OLED半导体显示器件研发升级项目、MiniLED直显及背光生产线扩建项目、惠科股份智慧物联显示解决方案项目、绵阳惠科Oxide产研一体化项目、补充流动资金及偿还银行贷款。
制造产线概况
惠科目前拥有四条G8.6 高世代产线及四座智能显示终端生产基地，同时配置有显示模组生产基地和显示终端配件生产工厂。
这四座显示面板生产基地中，重庆金渝和滁州惠科 G8.6 高世代产线分别于 2017 年和 2019 年投产，并持 续进行产能爬坡，目前产线运营成熟，2021 年度产能利用率超过 90%；绵阳惠科 G8.6 高世代产线于 2020 年投产，目前仍处在产能爬坡阶段，产能利用率持续提升；长沙惠科 G8.6 高世代产线于 2021 年投产，目前仍处在产能爬坡阶段。2019 年-2021 年，随着公司四座半导体显示面板生产基地产能爬坡不断推进，惠科显示面板产能和产能利用率逐年提升。2022 年上半年，惠科显示面板产能进一步提升， 产能利用率略有下降，招股书表示主要原因是公司根据市场需求和公司库存情况对产能利用率进行一定调整，并根据产品研发规划将部分产能用于新产品的开发及实验。
在智能显示终端业务方面，由于显示终端产线建设成本相对较低，惠科根据年内生产销售旺季的峰值订单量进行产线规划设计和布局，留有一定的产能空间，并根据 市场需求情况，采用柔性生产方式，灵活调整生产线体数和工作时间，实现效益最大 化。报告期内智能显示终端业务产能利用率下降的主要原因包括：（1）广西智显 2019 年建成投产，之后产线线体数量及产能有所增加，目前仍处于客户持续导入阶段， 并且受到海外疫情及航运紧张等因素影响海外订单有所减少，影响了产能利用率；（2） 2020 年以来，新冠疫情影响复工节奏，产线实际开工时间有所下降，导致产量有所下 降；（3）2020 年以来，公司重视质量和效益均衡发展，降低了低阶产品订单的生产规模。
主营业务及产品收入
2019年、2020年、2021年、2022年1-6月，该公司实现营业收入分别是105.77亿元、184.64亿元、357.09亿元、133.14亿元，同期实现归属于母公司股东的净利润分别是-12.77亿元、4.15亿元、54.06亿元、2.50亿元。自2021年三季度以来，显示面板价格持续回落，2022年1-6月惠科面板平均销售单价较2021年下降67.02%；受此影响，2022年上半年经营业绩大幅下滑，归母净利润为24,995.14万元，公司2022年业绩预计将大幅下滑。
公司的境外销售收入占比较大，报告期内公司境外销售收入占营业收入的比例分别为56.78%、63.91%、66.69%及63.50%，公司的销售情况与海外市场的业务拓展存在较为紧密的关系。
在显示面板业务方面，2019 年度产销率较高，达到 96.94%。2020 年度产 销率超过 100%，主要原因是2020 年显示面板市场需求旺盛，公司销售库存商品所致。2021 年度及 2022 年 1-6 月产销率略有降低，主要原因包括：（1）长沙惠科尚处在爬 坡及新产品导入验证阶段，产销率相对较低。（2）绵阳惠科 2021 年产能爬坡并持续 进行新产品的导入，着力推动中小尺寸 IT 面板业务（如笔电、平板电脑、手机等）， 中小尺寸 IT 面板产出占比提升。由于中小尺寸 IT 面板面积小，G8.6 高世代产线每大 板玻璃基板所切割中小尺寸 IT 面板的产量较大，从数量上看，期末库存数量较多，因 而产销率有所下降。（3）由于 2020 年至 2021 年上半年显示面板价格的上涨一定程度 上制约终端需求，同时，居家办公、学习、娱乐等阶段性需求得以满足，2021 年下半 年显示面板价格下跌；2022 年上半年，受国际形势动荡、国内外新冠疫情反复、全球 经济下行压力等多重因素导致终端产品需求减弱的影响，显示面板市场价格继续下跌， 因而公司的库存量有所增加，产销率有所下降。
报告期内各产品的产量、销量、产销率情况 
在智能显示终端业务方面，报告期内，公司凭借庞大的销售网络和长期稳定的大 客户基础，保持了较高的产销率。为应对生产销售旺季阶段性产能不足，公司 IT 及智 慧物联终端通过自产以及委托加工、部分外采成品的形式满足销售需求。
主要产品工艺流程
公司主要从事半导体显示面板以及智能显示终端的研发、生产和销售。公司主要 产品的生产工艺主要分为五个制程，即阵列制程、彩膜制程、成盒制程、模组制程与 显示终端组装制程，其中：
1、阵列制程包含玻璃洗净、镀膜、光阻涂布、曝光、显影、蚀刻与去光阻等循环 工艺，最终形成带有各膜层堆叠结构的阵列基板；
2、彩膜制程包含玻璃洗净、光阻涂布、预烘烤、曝光、显影、烘烤等循环工艺， 最终形成带有三原色膜层结构的彩膜基板；
3、成盒制程在阵列基板与彩膜基板之间滴入液晶后贴合，最终形成液晶盒；
4、模组制程对液晶盒进行偏贴、绑定、背光等进一步加工组装，最终形成 LCD 显示模组；
5、显示终端组装制程将 LCD 显示模组与其他部件进行组装，最终形成电视、显 示器等显示终端。具体工艺流程图如下：
来源：招股书（申报稿）
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