【活动预告】
半导体企业知识产权困局
第六期
【半导体中小企业上市难】
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尊敬的嘉宾您好
今年以来，受全球新冠疫情好转、汽车产业回暖以及5G技术普及等多方面因素叠加影响，全球范围内的芯片供应短缺危机愈演愈烈，产业链上下游价格水涨船高。国内外客户对芯片需求的迅速攀升导致中国半导体行业市场规模持续扩大，并首次成为全球最大的半导体设备市场。在此背景下，国内半导体上下游企业顺势而为，发力扩张产能的同时积极提高知识产权技术水平。
随着半导体产业的发展，半导体行业之间的竞争已经不再是通过压低成本取胜的阶段，取而代之的是以知识产权中专利数量与质量为主的竞争。
对于大家上期课程想了解的，科创板上市存在的知识产权相关问题 这些问题造成的结果以及解决办法，新微超凡针对中小型半导体企业的上市难问题，专门设计了此次课程进行分析，以期真正帮助半导体中小企业走出专利上市难的困局。
—活动详情—
活动时间：2022年1月6日（周五） 14:00-15:00
—重点探讨—
1.科创板上市存在的知识产权相关问题
2. 这些问题造成的结果以及解决办法
—讲师团队—
新微超凡项目经理：朱桂莲博士
—系列主题—
第一期 6月24日 半导体中小企业申请难
第二期 7月29日 半导体中小企业授权难
第三期 8月29日 半导体中小企业产出难
第四期 10月28日 半导体中小企业规避难
第五期 11月25日 半导体中小企业保护难
第六期 1月6日 半导体中小企业上市难（本期内容）
—指导单位—
指导单位：上海市长宁区科协
主办单位：上海新微超凡知识产权服务有限公司
求是缘半导体联盟
协办单位：上海新微科技集团有限公司
—联系我们—
联系人：17621232183 （王玥）
邮 箱：wangyue@simic-chofn.com
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