12月29日上午
华润微电子重庆园区
召开第四次
重大项目联席工作会议
会上宣布
“12吋晶圆制造生产线”以及
“先进功率封测基地”
如期通线
华润微电子重庆园区第四次重大项目联席工作会议现场
12吋项目助力核心技术能力提升
打造车规级半导体平台
华润微电子重庆12吋项目致力于以高标准建设，形成优势明显的制造技术能力，实现核心制造技术突破与跨越式发展，助力公司进一步打造车规级功率半导体平台。项目总投资75.5亿元，项目建成后预计将形成月产3-3.5万片12英寸中高端功率半导体晶圆生产能力，并配套建设12英寸外延及薄片工艺能力。
项目在推进过程中，相继面临国内外疫情反复、关键设备采购协调等诸多挑战，从项目公司注册成立，仅用18个月即实现包括中低压沟槽SGT MOS、高压超结SJ MOS在内的四个产品平台全部通线，项目进入产品投产流通与产能建设上量并行阶段。
华润微电子重庆园区12吋晶圆制造项目厂房
重庆12吋晶圆项目是华润微电子立足战略，充分发挥已有厂房资源、公司市场技术及产品优势、丰富的半导体运营经验，力求建设国内领先的车规级半导体平台，为客户提供研发自主、制造可控的可信供应。
华润微电子重庆园区12吋项目团队
先进功率封测基地项目从0开始1年建成
坚持战略导向、技术领先
分步快走、产品制造
华润微电子先进功率封测基地项目，是华润微电子布局的中高端功率封装项目，致力于打造聚焦于汽车电子和工控市场、国内工艺全面、技术先进、规模领先的功率半导体专用封测工厂，包括模块级、晶圆级、框架级、面板级多条封装测试生产线。
项目2021年11月正式开工，一座座高科技厂房从荒野草地拔地而起，今年7月，在克服重庆多轮次疫情、极端连续高温天气限制作业、限电影响材料供应等多重考验后，先进功率封测基地成功实现主体封顶；12月22日，首颗中低压SGT功率器件PDFN 3.3产品顺利产出，良率99.5%，各项指标满足产品规范，标志着项目成功通线！
华润微电子重庆园区先进功率封测基地项目厂房
从修建厂房到首批产品产出通线仅用360天，建设速度业内领先，产品质量超预期。项目关键设备采用全新业界主流先进机型，建造有高标准的专业化汽车电子专区硬件和质量体系。先进功率封测基地建成后将有效提高华润微电子中高端先进封装技术，助力公司“十四五”战略规划落地。
华润微电子重庆园区先进功率封测基地项目团队
华润微电子总裁李虹表示，华润微电子坚持“长三角+成渝双城+大湾区”三位一体区域战略布局，在成渝双城已砥砺耕耘五载并取得丰硕的成果，目标是在重庆西永微电园逐步打造一个涵盖功率器件设计研发、晶圆制造、销售服务与封装测试等全产业生态链的百亿车规级功率半导体产业基地，同时结合地方产业和客户优势，打造汽车芯片产业生态圈。
延伸阅读：
《先进半导体封装技术及市场-2022版》
《功率碳化硅（SiC）专利全景分析-2022版》
《下一代功率模块专利全景分析-2021版》
