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2022年，美国政府批准了《芯片法案》的立法，将提供超过520亿美元的资金来提高美国的半导体制造能力。12月2日，墨西哥经济部长Raquel Buenrostro和美国商务部长Gina Raimondo讨论了加强供应链，特别是印刷电路板和半导体的供应链，同意在2023年初制定一项计划，吸引公司从亚洲迁往北美。
HNPCA与您一起回顾这极不平凡的一年中，PCB行业发生的投资大事件。HNPCA小编整理了2022年全球PCB大企的投资情况(不完全统计)，主要是海外PCB企业的投资情况。
2022年投资、签约、开竣工等项目盘点
◆12月 ◆11月 ◆10月
◆9月 ◆8月 ◆7月
◆6月 ◆5月 ◆4月
◆3月 ◆2月 ◆1月
⑵.不包括PCB企业的上游供应商，如覆铜板等。
比如：①.韩国FCCL制造商Nexplex将投资2000亿韩元建设新的FCCL厂；②.台虹科技(8039-TW)投资3500万美元在泰国东部建立一个FCCL厂；③.韩国斗山集团将在2024年前投资693亿韩元，建设覆铜板新工厂；④.日本昭和电工投资约100亿日元，在2025年前引进半导体封装基板用覆铜板生产线和设备；⑤.CCL和PP生产商——台耀拟于泰国设立境外子公司，等等。
⑶.不包括PCB企业的下游客户。
⑷.如果PCB企业投资的不是PCB项目，也不包含在内。比如：韩国科斯达克上市PCB企业DAP于8月发布公告称，向韩国清州国际机场基地航空公司Aero-K投资300亿韩元参与增资，等等。
一、韩国PCB企业
1、三星电机陆续投资1.9万亿韩元建设FC-BGA
韩国科斯达克上市企业三星电机(KOSDAQ：009150)在韩国釜山工厂举行了服务器用FC-BGA首次出货仪式。从2021年12月至2022年6月，陆续投资1.9万亿韩元建设FC-BGA，这也是其过去10年在特定领域的最大投资额，1.9万亿韩元包括：
①.2021年12月宣布，对越南子公司投资1.3万亿韩元；
②.2022年3月21日宣布，投资韩国釜山工厂3000亿韩元；
③.2022年6月22日宣布，追加投资3000万韩元，用于韩国釜山工厂、世宗工厂及越南子公司。
LG Innotek已经是世界第一的通信用半导体基板市场，例如用于RF-SiP的基板和用于5G毫米波天线封装(AiP)的基板，其制造工艺类似于FC-BGA。此外，它在用于高性能移动应用处理器AP的FC-CSP基板领域处于领先地位。
⑴.将斥资4130亿韩元用于FC-BGA业务
2022年2月22日，韩国科斯达克上市企业LG Innotek(KOSDAQ：011070)召开董事会，宣布决定投资4130亿韩元(占股本的17%)，进行FC-BGA业务量产线建设投资。投资期限：2022.2.22～2024.4.30。据悉，LG Innotek于2021年12月成立了FC-BGA的相关部门。
7月6日，LG Innotek宣布，将在其韩国庆尚北道龟尾工厂进行1.4万亿韩元的大规模投资，建立龟尾第四工厂，生产FC-BGA(目标是2023年实现量产)和相机模块。本次投资与庆尚北道和龟尾市签署了MOU。
▲庆尚北道知事李喆雨、LG Innotek总裁郑哲东、龟尾市市长金章浩(左起)签署MOU后合影留念
通过协议，LG Innotek将在2023年前向龟尾工厂投资1.4万亿韩元，其中包括今年6月份以2834亿韩元的价格收购了LG电子的龟尾A3工厂(总建筑面积约23万㎡)。LG Innotek继之前的四家之后共有五家工厂(分别为：1A工厂、1工厂、2工厂、3工厂和4工厂)，龟尾工厂总占地面积约37万㎡，相当于52个足球场的大小。
3、Simmtech
⑴.信泰Simmtech投资2亿美元在马来西亚建设新工厂
2022年5月9日，韩国科斯达克上市的PCB企业信泰Simmtech(KOSDAQ：222800)在马来西亚的子公司SUSTIO Sdn Bhd(简称SUSTIO)举行了盛大的开业典礼(项目一期)，目前它正在雇佣超过1200名全职的本地人才。
SUSTIO位于槟州威南县的峇都加湾工业园区，一期投资1.5亿美元，占地18英亩，主要为全球的DRAM和NAND客户建立这个新供应点，每月可生产6000万片封装基板和200万片PCB板，把Simmtech的总产能提高20%；二期投资5000万美元，预计2023年第一季度完成，将使HDI产能翻倍，同时为马来西亚人创造额外的400个工作岗位。同时，SUSTIO将与当地公司合作，加强本地化供应链，进一步繁荣该国的半导体生态系统。
SUSTIO工厂是Simmtech在东南亚的第一家制造工厂，也是Simmtech集团在韩国、中国、日本等地的第八家工厂。
⑵.Simmtech投资1071亿韩元，新设MSAP基板工厂(第9工厂)
7月29日，Simmtech发布公告表示，Simmtech位于韩国清州总部内的第9工厂计划将于2022年12月4日竣工，建成后将正式投产(原计划今年7月竣工， 8月开始投产，因建筑材料供需不稳定及雨天频繁而延期)。
Simmtech第9工厂的基本信息
⑴.投资金额：1071亿韩元，以内部公积金方式拨付。
⑵.投资目的：此次投资新厂，是为了积极应对超高多层MSAP基板及RF-SiP、AiP等新一代用高端FC-CSP基板等产品需求的增加。
⑶.投资期限：2022年1月21日至12月4日。
⑷.新厂位置：在Simmtech总部工厂内占地3835㎡，新建一栋6层建筑，建筑面积2.1万㎡。Simmtech的第9工厂将定位为Simmtech最先进的标志性工厂，拥有专用高科技生产设施。
⑸.建设进度：计划将于2022年12月4日竣工，建成后将正式投产。
⑹.新厂产能：本次投资建设第9工厂，Simmtech清州工厂MSAP基板产能将增加约15%，4层以上的高多层MSAP基板产能占比有望提升至60%。
4、Haesung DS投资3500亿韩元，将工厂规模扩大一倍
韩国科斯达克上市PCB企业Haesung DS(KOSDAQ：195870)决定3年内(2025年之前)投资3500亿韩元，将工厂规模扩大一倍，生产引线框架和封装基板。这项投资是Haesung DS自1984年成立以来最大的一笔投资。
Haesung DS计划用昌原工厂的停车场等闲置空间，在2026年之前将其半导体封装组件、引线框架和封装基板的制造设施从现有的86,576㎡扩大到约157,200㎡。
Haesung DS分别于3月12日和7月12日在昌原国家工业园区的现有工厂内分别举行了“半导体基板工厂的扩建奠基仪式”和“昌原工厂扩建投资奠基仪式”。
新工厂预计2024年下半年开始量产。在目前的1,400人基础上再招聘员工300人以上。Haesung DS于5月27日发布公告表示，本次3500亿韩元的投资，将先执行636亿韩元进行半导体封装基板的设施扩建。
2022年5月25日，在韩国大邱市政府接待室，韩国科斯达克上市PCB企业Isu Petasys(KOSDAQ：007660)代表徐荣俊和大邱市市长权泳臻出席了“新工厂扩建和设备投资”的签约仪式。
Isu Petasys——大邱广域市投资协议签订纪念照▲
左：ISU PETASYS代表徐荣俊
右：大邱市市长权泳臻
Isu Petasys决定在大邱达城工厂第1期产业园区内3,000坪(约9917.3㎡)的场地上投资约838亿韩元(约4.3亿人民币)，建设高多层印刷电路板(MLB)制造新工厂，于6月17日举行了奠基仪式，新工厂计划于2024年投入运营，可增加2000亿韩元规模的高多层PCB。据悉，目前Isu Petasys在当地的其它3家工厂均生产MLB。
▲奠基仪式现场
另外，10月17日，Isu Petasys发布公告，决定在公司MLB业务部门投资410亿韩元用于机械和辅助设施等新设备，投资期限为2022年10月17日至2024年12月31日。
韩国科斯达克上市PCB企业Korea Circuit(KOSDAQ：007810)投资2000亿韩元的第三工厂(生产FC-BGA，位于京畿道安山市檀园区)于9月底首次投入使用，产能是第二工厂的1.5倍。
第三工厂的诞生用了18个月的时间，Korea Circuit计划将FC-BGA第三工厂发展为“母工厂”，将先进尖端系统推广到其他工厂。
据悉，到目前为止，Korea Circuit的主要收入来源一直是智能手机的HDI板。5年前首次涉足FC-BGA，两年前开始量产。仅在韩国国内经营工厂的Korea Circuit未来也在考虑在越南扩张。
▲韩国电路FC-BGA第三工厂
9月23日，韩国科斯达克上市的PCB行业上市企业BH有限公司(KOSDAQ：090460)发布公告表示，决定以现金方式收购由Barun Electronics(科斯达克：064520)发行的价值150亿韩元的无担保私募可转换债券，投资半导体制造业务，与现有业务协同增效、提升产能、实现业务多元化。至于具体是什么半导体制造业务，公告中尚未详细披露。
这相当于BH有限公司股本的3.58%，预计收购日期为2022年10月28日，董事会对此次收购事件的决议日期为9月23日。
关于BH有限公司：主要生产精细图形(Fine Pattern)的显示屏用FPC和高附加值的刚柔结合板，其中刚柔结合板采用的是高科技的IVH(Interstitial Via Hole)和HDI技术，供货给多数IT企业以及智能手机行业巨头。据悉，苹果iPhone 14 Pro系列中65%的FPC(用于显示器)由BH有限公司供应。点击此处查看详情
8、Fine Circuit的第二工厂于12月份开始运营
11月25日，韩国拟上市PCB企业Fine Circuit宣布，其在仁川广域市南洞工业园区建设的第2工厂已竣工(投资约93亿韩元)，将于下月开始运营。第2工厂除了扩建现有的PCB产线外，还将新增MLB(多层电路板)的新产线。
第二新工厂于2022年12月试生产，并从2023年1月开始正式启动，将年产单面板60万张，双面板年产量将从36万张增加到66万张。
另一方面，Fine Circuit于11月3日提交了与Shinyoung Spec No.6(344050，代表宋东铉)合并的证券申报，合并股东大会于12月29日召开，目标是明年2月中旬上市。Fine Circuit和Shinyoung Spec No.6的合并价格为6302韩元(每股)，合并比例为1:0.3173595。Fine Circuit拟通过上市筹集的96亿韩元将用于扩充PCB生产设施、偿还贷款、运营资金等。
二、日本PCB企业
1、Meiko出资1,000亿日元进行设备投资
2022年5月19日，日本东京证券交易所上市企业名幸Meiko(67870) 发表了中期营运计划，计划在2022-2027年出资1,000亿日元进行设备投资，投资额和前一个5年间的597亿日元相比将增长1.7倍。Meiko将准备为电动汽车(EV)提供半导体封装基板的量产系统，并增加主要印刷电路板的生产能力。
据报道，上述千亿日元设备投资计划中，①.约400亿日元将用于量产IC基板：Meiko计划投资100亿日元在越南河内市兴建IC基板新工厂；且计划在日本山形县天童市新建IC基板工厂，并计划在现有的日本宫城县石卷市的工厂内设置IC基板专用产线。②.另外，Meiko计划投资500亿日元扩增用于EV等用途的先进PCB产能。点击此处查看详情
FICT计划从2022年起的3年内进行共计300亿日元的设备投资。300亿日元的一系列投资包括：
①.扩大对大型PKG基板的投资，此次投资额的约一半将投向半导体封装基板领域。
2022年，位于长野市北尾张部的FICT总部工厂已开始生产大型封装基板，今后计划增加生产线，并在明年12月前将产能提高到目前的四倍左右。FICT还将进一步扩展其专利技术。
②.扩大其黑姬工厂的基板钻孔业务
作为本次计划的一部分，2022年5月，FICT的黑姬工厂的新厂房竣工，该工厂位于日本信浓町，主要进行基板的精细加工。新工厂钢结构2层，总建筑面积2247㎡，已引进约30台直径为0.08mm-0.35mm的钻孔机，连同现有的共70台，将基板加工能力提高了1.4倍。
③.将重点在FICT长野总部工厂引入一条新的SAP生产线；积层(BU)工艺等将得到扩展，并计划新建洁净室和其他设施。
④.还将加强其用于探针卡和其他应用的高多层板业务。
关于FICT：目前，FICT主要有4个业务领域：①.高多层板业务；②半导体相关业务：探针卡、测试仪、半导体封装基板等；③精细加工业务：钻孔和路由器加工；④越南的FCV汽车业务：车载印刷电路板的制造及组装等。FICT为超级计算机“Fugaku”提供印刷电路板。
⑴.Kyoden的泰国第4工厂开始建设
5月24日，日本东京证券交易所上市企业Kyoden(6881)发布新闻稿称，将投资130亿日元，决定从2022年8月开始建设2021年11月的中期经营计划中的泰国第4工厂(新工厂)，扩大EV用多层线路板的生产。第4工厂的公司名为KYODEN (Thailand) Co., LTD.(Kyoden 100%控股)，位于泰国东部的春武里府。
Kyoden泰国第4工厂效果图▲
泰国第4工厂占地面积约40,000㎡，总建筑面积约38,000㎡，预计2023年12月竣工。泰国第4工厂的生产计划为：
第一期(2024年)：产能为多层板30,000㎡/月；
第二期(2026-27年)：增加30,000㎡/月产能，达到多层板60,000㎡/月的生产能力；
Kyoden表示：①.会根据未来市场环境的变化考虑支持积层/高频/高散热板。②.计划将目前泰国工厂130,000㎡/月的生产能力提高50%至190,000㎡/月。③.另外，我们已经接到了一个大型项目的订单，并要求尽快建立生产系统，因此我们将努力使计划尽快走上正轨。点击此处查看详情
⑵.Kyoden投资110亿日元增加印刷电路板产量
据日本《日刊工业新闻》8月1日报道，Kyoden表示，将投资约110亿日元，提高其在大阪工厂和长野工厂的印刷电路板生产能力。其中：
①.长野工厂(长野县箕轮町)：将投资74亿日元，包括新设镀铜生产线等，目前该工厂生产组合基板。
②.大阪工厂(大阪府泉大津市)：将投资37亿日元扩建工厂，将和长野工厂一样，生产组合基板。
预计五年内，Kyoden电子业务整体的投资计划为383亿日元。其中，预计188亿日元将投资于积层板和高多层板。Kyoden计划在截至2026年3月的财年中，将积层板和高多层板这两种产品的销售额同比2022财年增加至277亿日元。
7月29日，日本东京证券交易所上市企业新光电气株式会社Shinko(股票代码6967)发布公告称，决定投资280亿日元，在其日本新井工厂(新泻县妙高市)新建大楼，增加半导体存储器用塑料BGA基板的生产能力，采用先进的MSAP方法使产品更加小型化和轻薄化。通过本次投资，半导体存储器用塑料BGA基板的产能将比目前水平提高约一倍。
新厂概要
①.地点：新井工厂内(新泻县妙高市)
②.建筑结构：钢架结构3层(部分4层)
③.总建筑面积：14,000㎡
④.进度：2024年度开工；2025年竣工；2026年开始运行
另外，新建筑计划由100%可再生能源供电。
▲塑料BGA基板(图片来源：企业公告)
Shinko表示，其公司的塑料BGA基板广泛用于智能手机和汽车的半导体存储器，以及用于安装汽车ECU(电子控制单元)的半导体封装。点击此处查看详情
9月16日，日本东京证券交易所上市公司日东电工(6988)宣布，将在2023年3月的财年至2025年3月的财年期间投资总计750亿日元，来增加电路板的产量：①.在截至2023年3月的财年投资150亿日元；②.在截至2024年3月的财年投资250亿日元；③.在截至2025年3月的财年投资350亿日元。
为了增加智能手机用高精度基板的产量，日东电工将在2024年3月的财年至2025年3月的财年期间，在其位于三重县龟山市的主力工厂投资约210亿日元。(龟山市是位于日本三重县北部的都市)
日东电工还将在2024年3月的财年至2025年3月的财年向其越南工厂投资约70亿日元，新建和扩建厂房，将提高用于数据中心硬盘驱动器(HDD)的电路板产量。
此外，日东电工还宣布打算进军用于半导体领域的电路板，目标是计划在2026年3月财年之前，其位于日本龟山市的工厂批量生产。社长高崎秀雄在当日的经营说明会上解释说:“我们将其视为继数据中心和智能手机之后的第三大业务支柱。”该公司还计划进军传感器的电路板业务。截至2022年3月的财年，日东电工电路板业务的销售额约占总销售额的10%。
▲日东电工社长/CEO/COO 高崎秀雄
6、CMK计划投资250亿日元，在泰国兴建PCB厂
9月30日，日本东京证券交易所上市企业CMK(代码：6958)发布新闻稿宣布，随着CASE(Connected联网、Autonomous自动驾驶、Shared&Services共享&服务和Electric电动化)的普及、推升车用PCB需求预估将扩大，决议在泰国子公司CMK Corporation (Thailand) Co., Ltd.厂区内兴建新工厂，增加PCB产能。新工厂基本信息如下：
⑴.地点：在泰国子公司CMK Corporation (Thailand) Co., Ltd.厂区内
⑵.建设面积：约102,000㎡
⑶.生产项目：采用Build Up(增层法)技术生产PCB，扩增至现行的约2倍
⑷.投资金额：约250亿日元(第一阶段投资)，
⑸.开始运营：计划从2024年8月启用生产
⑹.未来展望：新工厂也确保了为将来进一步扩增产能的空间，作为第二阶段的投资，尽最大可能增设产线，预估可将Build Up PCB产能扩增至现行的约4倍。
①.逆变器零部件工厂：将在福冈县行桥市的行桥营业所内建设，2027年度开始运营，生产用于内部生产的电梯和空调逆变器的“印刷电路板”。新工厂的建设将使国内产能翻一番。
②.机器人零部件工厂：将在北九州市总公司附近建设，2024年度开始生产，为总公司工厂制造的机器人加工和供应机器人手臂等零件。
8、NHK投资50亿日元，扩大金属基电路板的产能
2022年9月29日，日本企业NHK Spring Co.,Ltd.(总部位于神奈川县横滨市)宣布，为了提高马来西亚汽车电气化所用金属基板的生产能力，将在位于马来西亚森美兰州芙蓉市的生产金属基电路板的子公司NHK Manufacturing(Malaysia)的工厂内建造一座新大楼。
此次投资额约50亿日元，加上未来的设备投资，预计将达到80亿日元左右，计划明年12月竣工。NHK Spring在日本长野县驹根市和马来西亚的工厂生产金属电路板。今年8月，公司宣布计划提高其驹根工厂用于功率半导体的金属基板的产能。
据悉，NHK Manufacturing(Malaysia)是NHK Spring的海外业务之一，1994年在马来西亚森美兰州芙蓉市建立基地，作为领先的金属基板制造商。
9、Elephantech定向增资筹集了21.5亿日元，扩大电路板的生产
10月17日，日本印刷电路板制造商Elephantech(东京都中央区)发布新闻稿表示，①.公司开发了新的印制电路板制造技术——喷墨打印技术，已于2020年量产；②.公司通过第三方定向增资筹集了21.5亿日元。到目前为止，公司已经筹集了约49亿日元的资金，包括贷款和补助。加上本次的定向增资，累计资金募集额将达到约70亿日元。
产品样品▲
Elephantech表示，通过此次21.5亿日元的筹款，旨在实现两个目标：全面的全球扩张和通过进一步的研究和开发扩大应用。
⑴.全面的全球扩张，Elephantech表示，目前的生产计划是主要面向海外发货，而不是面向国内。目前我们在名古屋的量产基地是世界上唯一可以生产这种产品的基地。为了扩大对高度重视环境影响的欧洲企业的出口，Elephantech计划将资金投资工厂内的设备。
⑵.通过进一步的研究和开发扩大应用，目前在众多类型的印刷电路板中，目前量产的唯一类型是单面柔性电路板。原则上，我们的技术可以应用于几乎所有类型的印刷电路板制造。
此次第三方配股增资由风险投资公司ANRI、信越化学工业、静冈资本等承担。未来，除了开发比传统产品薄约一半的100微米基板外(以便可以交付智能手机制造商等)，Elephantech还计划开发可以处理复杂布线的双面基板，并扩大客户群。点击此处查看详情
▲在岐阜县大野町的工厂用地上举行开工仪式(12日)
▲IBIDEN总裁青木武志与大野町宇佐美晃三町长在开工仪式后举行记者招待会
日本东京证券交易所上市企业Fujikura Ltd.(藤仓)(5803)将于2023年在其泰国生产基地提高高难度FPC产能，此次预计投资额为数十亿日元。该基地属于藤仓FPC业务的子公司——Fujikura Print Circuit。
Fujikura专注于FPC业务中难度高、附加值高的产品。Fujikura集团总裁冈田直树说：“我们已经做出了一个资本决定，未来生产高难度产品。”藤仓集团此次强化投资的泰国制造基地是藤仓集团FPC生产的主要地区，Fujikura还打算在泰国的生产基地引进高效设备，以提高其高难度产品的供应能力。
2022年3月，藤仓将其主体和集团公司与FPC相关的生产和销售职能转移到一个新的FPC业务公司--Fujikura Print Circuit(总部：东京都江东区；总裁：上田浩二)，Fujikura Print Circuit作为一个单一的业务实体开始运营，有日本、泰国、越南和中国四个制造基地。
三、美国PCB企业
新工厂将建在槟城科学园约27英亩(约164亩)的工业用地上。建设预计需要12-15个月，设备安装将在2023年中期完成。计划于2023年下半年开始试点生产，2024年开始量产，并在2025年达到第一阶段的满负荷生产。TTM预计，新工厂将在2025年实现全运营收入约1.8亿美元。该工厂还计划支持第二阶段25%的增长。
▲奠基现场
2、SEL在美国建设PCB新工厂
美国企业Schweitzer Engineering Laboratories(以下简称：SEL)在美国爱达荷州莫斯科的95号高速公路附近新建一个162,000平方英尺的PCB制造工厂，已于2021年6月正式破土动工，预计2023年1月投产。
SEL专注于数字产品和系统的开发，以保护、控制和自动化世界各地的电力系统。SEL创始人为Edmund O.Schweitzer III博士，总部位于美国华盛顿州铂尔曼，在全球设立了100多个办事处，员工人数超过5000名，公司所有权由100%员工持股。其产品畅销164个国家。
▲工厂外部
美国PCB企业Vector Fabrication Inc.(简称Vector)计划在位于越南岘港高科技园区建设印刷电路板和微机电(MEMS)工厂项目，总投资额为6000万美元。岘港高科技园区已向Vector颁发投资许可证。
据悉，Vector已经在越南平阳设有工厂。2019年，该公司开始探索在岘港投资，打算在越南开设一家专注于生产的新工厂。
▲工厂效果图
关于Vector：Vector成立于1995年，位于加利福尼亚州米尔皮塔斯的工厂占地超18,000英尺，是印刷电路板行业先驱KML Engineering Group的延伸。
四、中国台资PCB企业
⑴.6月7日，A股上市企业沪电股份(002463)发布公告，决议在泰国投资新建生产基地，投资金额约2.8亿美元(自有资金和自筹资金)，经营范围主要涉及印制电路板的设计、制造和销售服务。
沪士泰国出资约485,693,862.5泰铢(按照签订合同当天2022年11月7日汇率折算约合人民币9,363.50万元)购买面积约126.15425萊(约合201,846.8㎡)的泰国洛加纳大城工业园区內工业用地，作为投资建设泰国工厂的建设用地。其中厂房分两期投入，生产设备分三期投入，并于2025年上半年实现一定规模的量产。
沪士泰国的基本信息：
①.公司中文名称：沪士电子(泰国)有限公司
②.成立日期：2022年10月4日
③.公司类型：有限责任公司
④.注册地址：No. 1 Moo 5, Khanham Sub-district, Uthai District, Phra Nakhon Si Ayutthaya Province
⑤.主要经营范围：生产、进出口、批发、零售、运输单、双面及多层电路板、高密度互连积层板(HDI)、电路板组装产品、电子设备使用的连接线和连接器、以及所有用于生产的原材料及相关产品和配件，包括售后服务和技术服务。
11月8日，沪电股份发布《关于向泰国子公司增资的公告》，使用自有资金向其增资162,597万泰铢。本次增资前后，沪士泰国的股权结构如下：
2、定颖拟投资900万美元赴泰国设厂
10月20日，台湾上市企业定颖投控(3715-TW)代子公司"定颖电子(黄石)有限公司"发布了多份公告，表示为建立全球化布局，将转投资泰国设立"Dynamic Technology Manufacturing(Thailand)Co.,Ltd.(暂名)"。本次投资金额约900万美元(折合新台币285,750仟元)，资金来源为自有资金及银行借款。
定颖目前已取得泰国扩厂所需的土地，地址位于泰国巴真府304工业区(曼谷东北方100公里)，土地面积约212,236平方公尺，交易金额为泰铢2.88亿元整(约新台币2.43亿元)。
3、竞国拟对泰国工厂增资
11月14日，台湾上市企业竞国(6108-TW)公告，为营运资金，拟对竞亿电子(泰国)有限公司股权进行增资，本次交易数量为4,00万股，每单位价格100泰铢，交易总金额4亿泰铢。增资资金为自有资金。
4、志超拟投资1000万美元赴越南投资设厂
11月25日，台湾上市企业志超(8213-TW)发布公告表示，将以1000万美元赴越南投资设厂，设厂地点在北越河内东南方河南省境内，规划生产包括NB板(制作笔记本主板的线路板)及光电板，预计取得2.5万坪土地，此投资案已准备向越南投资审议机构提出申请。
志超科技股份有限公司创立于1998年，主要营业项目包括电子零组件及印刷电路板之制造及销售。公司拥有四个营运据点，分别位于：台湾、广东中山、江苏无锡及四川遂宁。
5、泰鼎拟投资8.2亿泰铢进行HDI制程改善
11月20日，台湾上市企业泰鼎-KY(4927-TW)代重要子公司Apex Circuit (Thailand) Co.Ltd.公告董事会通过"制程技术提升与新制程开发-HDI之预算"。
公司将进行制程改善、新技术研发及新制程技术开发(HDI)，借以提升产线技术水平以维持竞争力，同时满足新品开发之规划与客户之需求。此次预计投资金额泰铢8.2亿，资金来源为自有资金及银行融资。
6、精成科拟投资6亿元扩充马来西亚工厂的PCB产能
五、中国陆资PCB企业
1、广东骏亚在日本设立了子公司"日骏株式会社"
据骏亚科技(603386)官网2月7日报道，于2021年12月3日在日本设立了子公司"日骏株式会社"并完成相关登记手续，这其首次在海外设立子公司。
日骏株式详细的注册地址是京都市西京区桂芝之下町3番地8，主要从事印制电路板的销售、设计，生产、销售、进出口电子元器件产品及其他相关业务。股东情况：骏亚国际电子有限公司(100%)
2、中富电路拟投资不超过7,500万美元，在泰国设立子公司
7月29日，A股上市企业中富电路(300814)发布公告，拟投资金额不超过7,500万美元(自有资金和自筹资金)设立泰国子公司——聚辰电子(泰国)有限公司。
12月13日晚间，中富电路再次发布公告，公布向不特定对象发行可转换公司债券的预案，此次发行可转换公司债券的募集资金总额不超过人民币5.2亿元(含5.2亿元)，募集资金扣除发行费用后，用于“年产100万㎡印制线路板项目”和补充流动资金。
中富电路泰国生产基地聚辰电子(泰国)有限公司拟于2023年进入全面建设阶段，建成达产后将具备年产100万㎡印制线路板的产能规模。
(1).项目名称：年产100万㎡印制线路板项目
(2).项目地址：拟在泰国"东部经济走廊"核心区域泰中罗勇工业区
(3).项目投资情况：本项目预计总投资为50,047.61万元，拟使用募集资金投入金额40,000.00万元，均为项目资本性支出，具体情况如下：
(4).项目实施主体：由中富电路在泰国设立的全资子公司WTT Electronics Co.,Ltd(聚辰电子(泰国)有限公司)负责
(5).项目建设周期：计划建设实施周期为18个月
(6).项目预期收益：完全达产后可实现年均营业收入100,000.00万元，年均利润总额11,442.69万元，项目预期效益良好。
(7).项目涉及报批事项情况：①.2022年10月10日，公司已取得广东省商务厅下发的《企业境外投资证书》 (境外投资证第N4400202200605号)；②.2022年11月21日，公司已取得广东省发展和改革委员会下发的《境外投资项目备案通知书》(粤发改开放函[2022]1816号)；③.2022年8月17日，公司已与泰中罗勇工业园开发有限公司签订《土地购买意向协议》用于该项目的建设，后续将进行土地证书的办理。
(8).聚辰电子(泰国)有限公司的基本信息：
①.投资主体：
中方名称：鹤山市中富兴业电路有限公司 股比：98%
外方名称：①.聚慧电子有限公司 股比：1%； ②.聚臻电子有限公司 股比：1%
②.投资总额：
中方：49585.305万元人民币(折合7350万美元）；外方：1011.945万元人民币(折合150万美元）
3、奥士康：拟投资不超过12亿元建设泰国生产基地
12月19日晚间，A股上市企业奥士康(002913)奥士康发布公告称，公司拟投资不超过人民币12亿元(实际投资金额以中国及当地主管部门批准金额为准)建设泰国生产基地，该投资项目未来将有效支持公司海外市场的开拓。
本次投资资金来源于公司自有资金、自筹资金和设备出资。计划购买位于泰国洛加纳大城工业园中的面积约400亩的土地，初步计划分阶段实施建设泰国生产基地，其中厂房分二期投入，生产设备分二期投入，并于2024年下半年实现一定规模的量产。
奥士康指出，本次对外投资的具体路径公司尚在规划之中，泰国公司的名称也尚未确定，公司计划于2023上半年完成设立，经营范围主要涉及印制电路板的设计、制造和销售服务。
4、中京电子：拟投资5.5亿元在泰国建设生产基地
12月23日晚，中京电子(002579.SZ)发布公告，决议在泰国投资新建印制电路板生产基地，主要产品为MLB和HDI，重点应用领域包括汽车电子、计算机与网络通信等。计划于2023年3月底前完成泰国子公司设立。
该项目计划投资金额不超过人民币5.5亿元(投资资金来源于公司自有资金和自筹资金)，包括但不限于购买土地、购建固定资产等相关事项。中京电子计划购买位于泰国洛加纳大城工业园中的面积约150亩的土地。公司拟分阶段实施建设泰国生产基地，并计划于2025年实现一定规模的量产。
六、奥地利PCB企业
据德国媒体handelsblatt 3月30日报道称，苹果供应商AT&S的产品售罄至2026年，尽管AT&S投资了数十亿美元，但仍然无法接受任何新订单。
⑴.AT&S宣布计划投资85亿令吉在马来西亚建设载板工厂
2021年6月，AT&S宣布计划投资85亿令吉在马来西亚KHTP高科技园区建设“全新高端半导体封装载板工厂”。并在马来西亚建立一个集成电路(IC)基板研究所，AT&S认为这将是全球首个此类研究所。
这是其第一个东南亚生产基地，该工厂已于2021年10月30日举行了开工奠基仪式，预计于2024年投产，将创造6000个高科技和高影响力的工作岗位，这将成为奥特斯历史上最大的投资。2022年9月经，完成第一批次厂内FAT(Factory Acceptance Test)验收。
2022年3月3日，位于Leoben莱奥本(莱奥本位于奥地利中部的施蒂里亚州)的AT&S研究中心开工建设。到2025年，AT&S将在莱奥本总部共投资5亿欧元，新建一座面积超1万㎡的研发和生产大楼。据悉，AT&S决定在此建立一个全球基板创新中心。AT&S首席执行官Andreas Gerstenmayer说：“我们是唯一一家在欧洲生产基板的制造商。”
莱奥本工厂的扩建将创造700个新的工作岗位，随着新工厂的建成，AT&S在该地区的员工人数预计将增至2,200多人，目前AT&S在该地区已经雇佣了42个国家的员工。因此，规划了一所国际幼儿园和一所国际学校。
七、泰国PCB企业
KCE计划在泰国建立第三家工厂
11月8日，泰国证券交易所上市PCB企业KCE发布公告，在泰国⼤城府洛加纳工业园区新建PCB工厂(第三家工厂)，土地的购买已完成，总投资约80.6亿泰铢(占公司总资产的37.24%)，新工厂的产能将达到每⽉100万平⽅英尺。
八、印度PCB企业
第一批单位将设在喀拉拉邦的科契和帕拉克卡德。政府正在考虑在Perumbavoor(位于科契的东北端)的Travancore Rayons有限公司和帕拉克卡德的Defense公园的附属土地上设立这些单位。该项目将与该州的各种科技机构合作实施，包括科契科技大学(Cusat)，也将与来自日本、台湾和其他国家的公司合作。
九、德国PCB企业
10月13日，欧洲EMS供应商的市场领导者Zollner Elektronik AG发布新闻稿，表示正在突尼斯(非洲北部)东海岸开设新的制造基地，面向欧洲市场生产PCB和电子模块。
生产将从2023年初在突尼斯恩菲达临时租用的2,500㎡的生产空间开始，将雇用约100名员工；与此同时，公司将开始建设自己的制造工厂，第一步将创建大约10,000㎡的生产空间，预计在2024年完成。
▲Zollner突尼斯恩菲达工厂
Zollner成立于1965年，总部位于德国赞特，是欧洲电子制造服务领域的市场领导者，现已发展成为一家全球性企业，在全球拥有约12,000名员工，在德国、匈牙利、罗马尼亚、中国、突尼斯、美国、瑞士等有23个据点。Zollner已跻身全球15大EMS服务提供商之列。
2、欣兴电子投资1200万欧元扩建海外生产基地
据外媒11月初报道，总部位于德国北莱茵-威斯特法伦州格尔登的Unimicron Germany(以下称：欣兴德国)，2022年再投资1200万欧元用于新的基础设施、设备和建筑物。
新大楼毗邻于其2018年建成的内层生产厂房。约1200万欧元的投资不仅用于建造新大楼，还用于除污工艺、化学和电镀铜的基础设施和设备、最新的消防系统、以及新的地下水净化设施。新的地下水净化设施已于2022年初投入使用。
欣兴德国希望“满足汽车、可再生能源、工业和医疗等不同领域日益增长的市场和客户需求”。机器人技术的使用再次提高了本就很高的生产自动化程度，并确保更好、更温和地处理印刷电路板。点击此处查看详情
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编审：King
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