芯报丨芯进电子完成近亿元A+轮融资，系模拟和混合信号IC设计企业

AI芯天下 2022-12-31 20:30

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每日芯报

1231期

❶芯进电子完成近亿元A+轮融资，系模拟和混合信号IC设计企业

成都芯进电子有限公司宣布完成近亿元A+轮融资，由阳光电源、中芯聚源、成都高投电子信息产业集团等机构共同参与。据悉，芯进电子本轮融资资金主要投入产品研发，包括汽车BCM相关芯片、汽车电驱动配套的电源芯片、汽车EPS配套的传感器和驱动芯片和车规级的隔离驱动芯片等产品，同时用于储备产能、扩大研发团队和销售团队等方面。

❷奥伦德完成数亿元C轮融资，将建立国内首条全自动光耦生产线

近期，深圳市奥伦德元器件有限公司完成数亿元C轮融资，由国风投领投，中芯聚源、华登国际、中电投融和、深投控赛格、同威等机构共同投资。深圳市奥伦德消息显示，通过本轮融资，公司光耦产能将再度提升一倍，并且会建立国内首条全自动光耦生产线，支持机器人和机器手作业，全流程IT化，自动化。

❸强一半导体完成D+轮融资，系集成电路晶圆测试探针卡供应商

近日，强一半导体（苏州）股份有限公司完成D+轮融资，由联和资本、复星创富联合领投，所筹资金用于强一半导体新产品研发以及新产线建设。强一半导体成立于2015年，是先进的集成电路晶圆测试探针卡供应商, 专业从事研发、设计、制造和组装半导体测试解决方案产品。公司具有独立的研发团队以及设计团队，通过独立自主知识产权的具有核心竞争力的产品给全球的半导体客户提供测试解决方案。

❹深圳市集成电路产业规划有望近期发布，目标2025年产业营收突破2500亿元

据悉，《规划》提出以南山、福田、宝安、龙华、龙岗、坪山6个区为重点发展对象，形成“东部硅基、西部化合物、中部设计”全市一盘棋的空间布局，计划2025年产业营收突破2500亿元。据统计，2022年深圳市集成电路营收约1578.4亿元，同比下降约6.6%，其中，设计、制造环节同比下降，而材料销售收入同比增长17.5%。

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