12月27日，长光华芯发布公告称，全资子公司苏州长光华芯半导体激光创新研究院有限公司与苏州科技城管理委员会签订项目投资合作协议，拟在太湖科学城新建先进化合物半导体光电子平台项目；项目总占地面积约31亩，投资总额约10亿元。
公告显示，苏州高新区聚焦光子产业发展，推动产业链、资金链、人才链深度融合，以加速打造千亿级光子产业创新集群为目标，持续优化光子产业创新创业生态。为响应苏州太湖光子中心建设推进暨苏州高新区产业创新集群发展的号召，公司全资子公司“研究院”与苏州科技城管理委员会依据相关法律法规规定，于2022年12月27日签订了《苏州科技城管理委员会与苏州长光华芯半导体激光创新研究院有限公司项目投资合作协议》。公司拟计划根据项目进程，合理分期投资自有资金及自筹资金10亿元在太湖科学城建设先进化合物半导体光电子平台项目（包括生产中心、研发中心和动力站及配套设施建设，设备采购及后期运营等）。项目计划2023年开工，2025年建成投产，本项目预计年产值不低于6亿元。该项目将依法依规得到苏州科技城管理委员会及各级政府政策支持，将依法依规尽快完成办理各项手续。
长光华芯称，本次投资的项目内容有利于提升公司的产品供应能力，进一步巩固和扩大公司的市场份额；有利于完善公司光电子产业链布局；有利于公司与地方政府实现优势互补、互惠。公司拟进行的项目建设将增加公司资本开支和现金支出，但对公司长期的业务布局和经营业绩具有积极影响，符合公司整体战略发展规划。本协议签署不会导致公司主营业务、经营范围发生变化，对公司独立性没有影响，不存在损害公司及股东利益的情形。
本合作协议存在政策、市场变化对项目进展造成的不确定性影响。同时本合作协议约定的投资项目尚处于论证阶段，投资规模、建设周期、投资回报等数值均为预估数，项目建设过程中可能会面临公司根据实际情况调整的不确定因素。
来源：集微网
化学机械抛光(CMP)是实现晶圆全局平坦化的关键工艺。CMP工艺贯穿硅片制造、集成电路制造与封装测试环节。抛光液和抛光垫是CMP工艺的核心耗材，占据CMP材料市场80%以上。 鼎龙股份、华海清科为代表的CMP材料与设备企业受到行业重点关注。
靶材是制备功能薄膜的核心原材料，主要用于半导体、面板、光伏等领域，实现导电或阻挡等功能。在半导体几大材料中，靶材是国产化程度最高的一种。国产铝、铜、钼等靶材领域取得突破，主要上市公司有江丰电子、有研新材、阿石创、隆华科技等。
未来三年将是中国半导体制造产业高速发展期，中芯国际、华虹宏力、长江存储、长鑫存储、士兰微等企业加速扩产，格科微、鼎泰匠芯、华润微等企业布局的12英寸晶圆生产线也将陆续投产，这将带来巨大的CMP材料与靶材需求。
新形势下，国内晶圆厂供应链安全越发重要，培养稳定的本土材料供应商势在必行，这也将给国内供应商带来巨大的机遇。靶材的成功经验，也将给其他材料的国产化发展提供借鉴。
半导体CMP材料与靶材研讨会2022由亚化咨询主办，多家国内外龙头企业重点参与。
会议主题
1.中国CMP材料与靶材政策与市场趋势
2.美国制裁对国内半导体材料供应链的影响
3.CMP材料与靶材市场与重点企业分析
4.半导体CMP抛光研磨液
5.CMP抛光垫与清洗液
6.CMP抛光设备进展
7.半导体靶材市场供需
8.半导体靶材重点企业动向
9.CMP与靶材技术进展
10.靶材国产化经验及借鉴
第3届第三代半导体论坛由亚化咨询主办，多家国内外龙头企业参会，重点关注碳化硅、氮化镓上下游产业链；最新衬底、外延、器件加工工艺和生产技术；展望氧化镓、氮化铝、金刚石、氧化锌等宽禁带半导体前沿技术研究深度进展。并将参观国内第三代半导体材料与设备产业园区和重点企业。
会议主题
1. 美国芯片禁令对中国第三代半导体发展的影响
2. 全球与中国第三代半导体市场及产业发展现状
3. 晶圆产能供需与第三代半导体市场机遇
4. 6吋SiC项目投资与市场需求展望
5. SiC PVT长晶技术&液相法的现状及发展
6. 8吋SiC国产化进程和技术突破
7. SiC市场以及技术发展难题&解决方案
8. GaN射频器件及模块在5G基站方面的应用
9. GaN在快充市场中的发展及替代情况
10. GaN激光器件技术和市场应用
11. 国产化与技术及设备发展机遇与挑战
12. 其他第三代半导体发展前景
13. 工业参观与考察（重点企业或园区）
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